GH4169合金扫描波形对电子束焊温度场的影响

利用有限元软件SYSWELD模拟电子束焊接GH4169合金薄板,研究有无扫描波形对其焊接过程的熔池形貌和温度场的影响。数值模拟结果表明:使用"双椭球热源+3D高斯体热源"组成的复合热源模型能够很好地描述三角波扫描和无扫描波形电子束焊接薄板的熔池形貌,与试验结果相吻合;三角波扫描电子束焊的熔池区的面积大于无波电子束焊;三角波电子束焊的温度峰值高于无波电子束焊,温度场的计算结果与熔池形貌密切相关。

T型接头直线往返摆动焊温度及应力场的数值模拟

利用有限元软件SYSWELD对企业中广泛使用的直线往返摆动焊接过程进行了数值模拟,研究了T型接头的焊接温度与残余应力的分布规律。数值模拟结果表明,在摆动焊接过程中,沿焊缝方向周期性的出现了二次加热区,此区域的温度峰值高于一次加热区;纵向残余拉应力主要分布在焊缝及热影响区,且焊缝表面的纵向残余拉应力出现了周期性的波动。温度场与应力场的分布规律与直线往返摆动的运丝方式密切相关。

TC4钛合金搅拌摩擦焊接头的疲劳性能

用由内凹轴肩与锥形搅拌针组成的钨铼合金搅拌头,采用转速为150 r/min、焊速为30 mm/min的参数对2mm厚的TC4钛合金板进行搅拌摩擦焊,得到了内部无缺陷的接头。以此为基础进行了焊接接头的疲劳性能分析。试验结果表明,焊核区由细小的晶粒组成,而构成焊核的轴肩作用区的前进侧是焊接接头的危险区域。疲劳裂纹萌生于焊件表面的轴肩作用区附近,裂纹经轴肩作用区向下扩展到热影响区并瞬断于母材区域。

扫描波形对电子束焊接接头成形及组织的影响

采用圆波和三角波两种扫描模式,在不同的扫描幅度下对高温合金GH4169进行电子束焊接试验,分析焊接接头的成形情况、焊缝尺寸、接头横截面的宏观形貌和显微组织。结果表明,圆波比三角波扫描模式焊缝成形差,随着扫描幅度的增加,两种扫描模式下焊缝成形均变差。当扫描幅度超过2 mm时,容易产生咬边缺陷。随着扫描幅度的增加,焊缝的成形系数增加。非扫描情况下,焊缝中心两侧柱状晶夹角接近180°,而在扫描情况下,焊缝中心两侧柱状晶夹角接均小于180°,圆波模式比三角波模式柱状晶夹角大。

圆圈形运丝方式下温度影响MIG焊接头组织与断裂位置的规律

以圆圈形运丝为研究对象,利用数值模拟与试验相结合的方法研究了在MIG焊接过程中的温度场分布规律,讨论了温度峰值影响接头显微组织及断裂位置的规律.结果表明,对于圆圈形摆动工艺来说,由于熔池区内左侧的材料经历了周期性的二次加热,导致焊缝左侧及热影响区材料经历的温度峰值均高于右侧;摆动工艺的熔池区温度峰值高于不摆动工艺.与直线运丝相比较,摆动焊焊道内的等轴晶较大,而相邻焊道界面处的柱状晶较小.不同工艺下拉伸试样的断裂位置与焊缝区经历的热循环密切相关.

航空发动机机匣焊接模拟与残余应力控制

利用有限元软件SYSWELD模拟航空发动机机匣部件的焊接过程和焊后局部热处理过程,研究焊后局部热处理对焊接残余应力的影响。结果表明:复合热源模型"双椭球热源+3D高斯体热源"模拟出的椭圆波扫描电子束焊的熔池形貌和试验结果十分吻合;椭圆波扫描电子束焊温度峰值为2543℃,超过材料熔点,热处理温度峰值为1200℃,达到材料相变点;焊后局部热处理过程可使机匣的残余应力显著降低。

搭接接头直线往返摆动焊温度及应力场的数值模拟

在焊接工程中采用直线往返摆动焊接,利用有限元软件SYSWELD进行了MIG焊接搭接接头的温度场与应力场的数值模拟。结果表明,温度场与应力场的分布规律都与直线往返摆动的运丝方式有关,在摆动焊接过程中,焊缝的部分区域被周期性的二次加热,一次加热区的温度峰值(875℃)要低于二次加热区域的温度峰值(967℃),纵向残余应力在焊缝和热影响区主要表现为拉应力。纵向残余拉应力在焊缝区域呈周期性的波动,且后焊区域的值高于先焊区域。

探究如何构建高效高中数学课堂

在新课程改革的推行下,在素质教育的形势下,提高课堂教学效率,已成为广大教师的共识,随着课程改革的不断深入,那么如何提高高中数学课堂教学有效性是高中数学教育急需解决的问题之一,新课程背景下,要求在教学活动中充分调动学生的积极性和主动性,高度重视学生在教学过程中的主体地位,改变了原来教师为主体的状况。本文结合自己的课堂教学实践,在高中数学课堂通过师生互动、创设问题情境几方面实施有效教学策略,从而更好地推动高中数学课堂教学改革。

关于MACD指标底背离的有效性检验以及探讨

证券市场上,有很多人使用证券投资技术分析方法作为自己的投资策略,但这种方法的表现却不尽如人意。MACD底背离为技术分析方法之一,本文通过统计的角度验证MACD指标背离的有效性,并进一步探讨其应用。最终得出MACD指标背离不是买入信号,而是有行情反转的预示作用。如果加入确认过程,会提高MACD指标背离的预示意义。