无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究

挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖膜试样枝状结晶程度不一,其中普通环氧胶覆盖膜试样线路间枝状结晶严重。进一步通过胶黏剂配方研究,开发出一种无枝状结晶的环氧胶覆盖膜,性能满足IPC-4203标准要求。

低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

无卤阻燃型覆铜板的最新进展

介绍了无卤阻燃型覆铜板有关标准、市场、板材阻燃等方面的最新进展,包括欧盟WEEE,RoHS2份指令,检验方法和技术标准,市场动向,以及DOPO本质阻燃环氧树脂,含磷,含氮阻燃固化剂和苯并恶嗪等。

高Tg覆盖膜的研究

本文研究了端羧基丁腈橡胶用量对覆盖膜胶层玻璃化转变温度(Tg)及热老化性能的影响,并考察了辅助增韧剂聚芳醚腈、聚乙烯醇缩丁醛、核壳橡胶对覆盖膜性能的影响。研究结果表明:减少端羧基丁腈橡胶用量可以提高覆盖膜胶层的Tg和耐热老化性能,同时也会使覆盖膜胶层变脆、剥离强度降低;当端羧基丁腈橡胶用量<40%wt时,覆盖膜胶层的玻璃化转变温度>60℃。在覆盖膜胶层配方中添加非反应型增韧剂或高Tg增韧剂,可使胶层获得增韧的同时不使其Tg降低;在端羧基丁腈橡胶改性环氧胶体系中,核壳橡胶相较聚芳醚腈、聚乙烯醇缩丁脏,具有更优的相容性和增韧效果,以核壳橡胶作为辅助增韧剂的胶层配方具有最优的综合性能。

挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂的研制

采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性,以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂,运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术,研制出一种挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂。利用DSC、TGA分别表征胶粘剂的固化反应性和成碳率,探讨了胶粘剂的增韧、固化和阻燃机理。试验结果表明,该无卤阻燃环氧阻燃胶粘剂具有优良的柔软性、粘接性、耐热性和阻燃性,适用于制作挠性覆铜板。

聚酯薄膜挠性覆铜板的制备及性能研究

以饱和聚酯树脂、异氰酸酯、环氧树脂为主要原料,配制了一种聚氨酯胶粘剂,通过在聚酯薄膜上涂布,再与铜箔热压覆合,制备了聚酯薄膜挠性覆铜板。分析测试聚酯薄膜挠性覆铜板的耐热性、柔软性、耐挠曲性和耐折性等性能,结果显示板材在250℃耐浮焊性测试时没有熔融,表现出良好的耐热性、优异的柔软性和优秀的综合性能。

无卤阻燃印制电路基材的现状与发展

介绍无卤阻燃印制电路基材的的特性和标准、市场和技术现状及发展趋势。

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。

无卤阻燃胶粘剂在挠性覆铜板中的应用研究

运用磷阻燃、成碳阻燃和橡胶增韧技术,制备一种无卤阻燃的改性环氧树脂胶粘剂,应用于聚酰亚胺薄膜基挠性覆铜板中,考察了涂胶厚度及固化工艺对板材性能的影响,得到合适的固化条件是160℃、2 h。板材不含有卤素,具有优秀的剥离强度、耐折性、耐化学性、耐热性和电性能,阻燃性达到UL94 V-0级,性能达到IPC-4204A标准要求。

环保型CEM—3覆铜板的研制

本文介绍了以含氮酚醛树脂作为环氧酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，并添加适量的阻燃助剂，研制出无卤、无锑的环保型CEM－3覆铜板，板材性能达到IPC－4101标准，适应世界环境保护潮流，具有很好的发展前景。

挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展

挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜等在耐离子迁移性方面逊于二层法挠性覆铜板。本文介绍了挠性印制电路板的离子迁移现象,以及改善挠性电路基材用环氧胶粘剂耐离子迁移性的研究进展。

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅。本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱(FT-IR)、热重分析仪(TGA)和动态热力学分析仪(DMA)对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。

环保无卤型挠性覆铜板的研究进展

介绍挠性覆铜板(FCCL)的现况及无卤化进展,重点阐述了常用的无卤环氧树脂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其种类,并在此基础上浅述了未来的发展趋势。

挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。

环境友好型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板

采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性含磷环氧树脂,以含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜为复合固化体系,制备不含锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属的无卤阻燃型挠性覆铜板,实验结果表明,满足欧盟RoHS指令要求,具有较好的耐离子迁移性、尺寸稳定性、耐变色性和柔软性,阻燃性达到UL94 V-0级。

三层法FCCL用增韧剂的研究进展

从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手,分析了环氧体系所用的增韧剂,综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派,同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂,此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法,并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板(FCCL)制备一款双面挠性印制电路板(FPC),在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。

二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究

本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚(3,4’-DAPE)配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱(FTIR)、动态力学分析仪(TMA)对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。