Cu-Zr和Cu-Zr-Si的时效析出特性及冷变形对时效析出的影响

测定了Cu-Zr和Cu-Zr-Si时效后硬度、电导率的变化。分析了影响电导率的因素。认为Si可以细化析出物、提高材料的抗软化能力。对形变后时效时材料性能的改善及变形度的影响进行了讨论。

Fe—Ni—Cr封接合金的高温氧化及氧化膜、氧化物晶须的结构

试验表明,Fe-Ni-Cr封接合金在高温湿氢气氛中氧化膜的生长受扩散控制,其主要组成为刚玉型的Cr_2O_3与尖晶石型的(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。电子衍射及能谱分析证实,氧化过程中生长的晶须为(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。

Cu基合金析出相的电子显微分析

用透射电子显微镜研究了Cu—Zr、Cu—Zr—Si合金的析出相。认为Cu—Zr合金的析出相为Cu_5Zr。对析出物形状、析出面、位向关系进行了简单分析。用衍射、衍衬分析得到了Cu—Zr—Si析出相结构方面的初步信息。

Cu-Zr、Cu-Zr-Si高导电合金的时效析出和导电性

本文研究了 Cu-Zr、Cu-Zr-Si 高导电合金的时效析出组织和伴随析出产生的硬度、电导率的变化。随着时效温度的提高,电导率在600℃左右出现峰值,此时 Cu-Zr-Si 三元合金比Cu-zr 二元合金的 Hv 高出5～15左右。添加少量 Si 能抑制析出物粗化、细化晶粒,并推迟合金的软化速率.

析出硬化铜锆硅合金的组织与性能

讨论了铜锆硅导电合金时效处理后组织与性能的变化。时效前的冷变形会改善合金时效后的性能。结果表明,950℃固溶处理1 h并且经过50%压下量冷变形的Cu-0.15%Zr-0.05%Si合金,在500℃时效1 h后,其电导率接近80%IACS,硬度为HV 140,抗拉强度超过400 MPa,延伸率高于10%。

铁镍铬封接合金氧化晶须的透射电镜研究

在透射电镜下考察了在铁镍铬封接合金氧化膜表面生成的氧化晶须，观察到了氧化晶须的几种形貌，确认了氧化晶须的头部为多面体。结合电子衍射和能谱分析结果，证实了氧化晶须为（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ＿２Ｏ＿４。

高导电Cu-Zr-Si合金的力学性能

分析了冷变形量、时效温度、时效时间对 Cu-Zr-Si 合金强度、硬度与塑性的影响;考察了拉伸断口形貌特征。实验证明该合金经50%冷变形再时效,抗拉强度可超过400MPa,延伸率不低于10%。

玻封合金氧化膜表面晶须形成机理及其影响

添加微量Al、Si…元素的476合金,在湿氢中氧化,会形成大量晶须.这种长在氧化膜表面的晶须,主要形貌是头部呈球形的旗杆状,其杆部为尖晶石单晶(Fe、Mn)Cr_2O_4,头部为金属复合氧化物(Ni、Fe)_xAl_y.球头俗称白粒,可在700～900℃加热的初期,由于Al沿晶界优先析出形成;杆部大约在1150℃时,由于白粒周围氧化压应力及白粒下面位错蠕动的相互作用,从白粒根部开始向轴向增长.在合金表面蒸镀Cr_2O_3氧化膜,即使在湿氢中经受长期高温氧化,也不致形成晶须.给基体合金进行适当的表面处理,如冷轧、预研磨等,对于在氧化初期形成Cr_2O_3膜是很有利的,因为表面处理可能通过增加表面缺陷激活表面活性.

浅谈企业选拔培养和使用人才的几个问题

人力资源是企业发展的最宝贵财富,直接关系着企业的兴衰成败。为了切实搞好人力资源开发,我们一要强化管理措施,建立优秀人才选拔机制;二要采用有效方式,健全人才培养发展机制;三要坚持科学用人原则,合理使用人才;四要改进工作方法,消除人才管理和使用上的误区。