热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响

在自行设计、制造的横引式热型连铸设备上对影响连铸过程的各工艺参数进行试验 ,并就各工艺参数对铸棒表面质量的影响机理进行了分析。结果表明 ,各工艺参数主要是通过影响固液界面在型口中的位置来影响铸棒的表面质量 ,只有对各工艺参数进行合理匹配 ,才能得到表面光滑的铸棒。此外 ,液位高度变化即液位波动 。

方波脉冲电流对ZA27合金凝固组织的影响

研究了方波脉冲电流对ZA27合金凝固组织的影响。结果表明脉冲电流的波形关系到谐波的频域及能量在其频域上的分布。脉冲电流诱发凝固系统处于振荡状态,脉冲电流的谐波的频域及能量分布影响到形成临界晶核所需的原子数。团簇表面熔体的振荡状态及润湿状态,原子的扩散激活能和整体熔体对振荡频率的响应。方波脉冲电流具有丰富的谐波,其高次谐波所引起的振荡的振幅衰减较慢,因而具有较好的孕育变质作用效果。

定向凝固制备CuAlNi形状记忆合金的研究

利用定向凝固设备,经过母合金的二次熔炼,可制备出具有柱状组织的CuAlNi形状记忆合金,并找到了在该试验装备下的最佳工艺参数。通过化学成分分析、DSC分析,得到该合金的成分及相变点,金相观察可以看到典型的柱状晶,记忆性试验比较了单晶、普通铸造、定向凝固组织的循环疲劳次数;分析了具有柱状组织的CuAlNi合金记忆性提高的原因。定向凝固组织可提高塑性加工性能、记忆稳定性、冷热循环次数,消除纵向晶界。

影响铝熔体电磁净化效果因素的分析

从液态金属电磁净化技术的原理出发,在理论上分析了当夹杂物与金属熔体密度接近的情况下,可以利用两者之间的电性能与磁性能的差异来实现夹杂物的分离,达到金属熔体净化的效果.综述了影响电磁分离效率和效果的因素.表明在电磁净化过程中,通电时间越长、磁感应强度越大、管半径与集肤程度比值在1.5～2.0之间、分离管为异型管、夹杂颗粒越大且近于球形,分离效果越理想,分离效率越高.

热型连铸工艺参数对铸锭表面质量的影响

热型连铸是一项近净成型（ｎｅａｒｎｅｔｓｈａｐｅ）技术，它将定向凝固技术和连铸技术相结合，用于生产表面呈镜面的无限长的线材．本研究利用自制的水平热型连铸设备，制备了表面呈镜面的纯铝线材，试验了各工艺参数（震动、坩埚内液面高度、铸型表面条件、铸型出口温度、连铸速度、冷却条件）对连铸线材表面质量的影响，分析后提出了优化工艺参数的范围．

热型连铸工艺凝固过程的数值模拟

采用直接差分的方法对热型连铸工艺凝固过程的稳定温度场进行了模拟，绘制了热型连铸工艺凝固过程的温度曲线，分析了铸型出口温度、冷却条件、连铸速度和型内金属液温度对凝固温度曲线的影响．铸型出口温度、冷却条件、连铸速度依次为影响液固界面的主要因素，型内金属液温度对液固界面的影响很小．

电场在金属凝固过程中的应用和机制评述

综述了当前国内外有关电流在金属凝固过程中的应用现状,从理论上归纳和分析了电流对凝固产生作用的主要机制,对电流在凝固过程中的应用和进一步研究进行了展望。

硼、钛对半固态ZA27组织演变的影响

采用铝钛中间合金和硼盐联合使用对 ZA2 7合金进行变质处理 ,并加热到液 -固相区不同温度 ,采用不同时间进行等温热处理 ,以观察所获得的 ZA2 7合金半固态组织的演变规律 .结果表明 :经过变质处理后的合金在液 -固相区 46 0℃和 470℃保温 30～ 6 0 min可以获得较好的球化的半固态组织 ,其中在 46 0℃保温 6 0

强烈机械搅拌对Al－Cu10％合金结晶方式的影响

分析了强烈机械搅拌作用对Ａｌ－Ｃｕ１０％合金结晶组织的影响。指出强烈机械搅拌作用下形成的粗大玫瑰状组织和无分枝的颗粒状晶体是由于强烈机械搅拌作用导致液固界面前方形成很薄的溶质原子富集层，使得晶体平面生长，并在生长过程中分枝以粘合方式粗化的结果。

八通道温度动态测试系统的研制

八通道计算机温度动态测试系统由计算机完成热电偶信号的温度转换,避免了人为误差,并且快速准确,通过软件完成热电偶冷端温度补偿,同时完成8路温度的测定,并具有动态温度数字、图形检测、测试结果的表格和曲线的显示与打印功能。

短纤维混杂增强铝基复合材料的性能及其最佳纤维体积分数的选择

通过对用挤压铸造制备的含不同体积分数的Ａｌ２Ｏ３短纤维和碳纤维混杂增强的铝基复合材料进行抗拉强度、摩擦、磨损性能的研究，综合分析、比较之后认为，从这３种性能来看，纤维的体积分数有一个最佳值范围，且 （Ａｌ２Ｏ３ｆ）＝７％及 （Ｃｆ）＝６０％的复合材料性能最佳．这是以后制备该复合材料最佳纤维体积分数的选择依据之一．

SiCp/ZL201 复合材料的力学性能

研究了ＳｉＣｐ粒子尺寸、质量分数及热处理工艺对铸造ＳｉＣｐ／ＺＬ２０１复合材料的室温和高温力学性能的影响．随ＳｉＣ粒子质量分数的提高和粒子尺寸的增大，复合材料的室温抗拉强度呈下降趋势．随温度升高，基体合金的抗拉强度急剧下降，而复合材料的抗拉强度则下降较小．当温度大于２４０℃时复合材料的抗拉强度高于基体合金，这表明ＳｉＣ粒子的加入提高了基体合金的高温抗拉强度．

冷变形和热处理对单晶Cu键合丝性能影响

研究单晶Cu键合丝冷加工过程中的微观组织和性能,分析热处理温度和热处理时间对单晶Cu键合丝破断力、伸长率和电阻率的影响。通过对单晶Cu键合丝进行冷加工及热处理,试验结果表明冷加工后的单晶Cu键合丝具有致密的纤维组织结构,强度和电阻率得到提高,伸长率下降。随着退火时间和退火温度的增加,单晶Cu键合丝破断力降低,伸长率增加,电阻率呈下降趋势。对于φ0.025mm的单晶Cu键合丝,在退火温度为420℃,退火时间为2.4s时,单晶Cu键合丝具有高的伸长率和较高的破断力。在热处理过程中张力过大或环境条件不稳定会导致键合丝表面出现竹节状缺陷。经试验数据拟合,单晶Cu键合丝线径与退火温度、退火时间之间存在二次多项式函数关系。

铝合金表面电沉积Ni-SiC复合镀层的研究

针对铝合金表面的电镀特点,采用化学侵锌、预镀镍等预处理方法,在铝合金表面得到了表面光洁平整,内部质量优良,与铝合金基体结合紧密的Ni-SiC复合镀层。研究了镀液中SiC浓度、电流密度、搅拌速度、镀液pH值和镀液温度等电镀参数对复合镀层厚度、镀层中的SiC体积分数及镀层显微硬度的影响。结果表明,电镀工艺条件的改变影响Ni-SiC复合镀层的共沉积速度与SiC粒子在镀层中的体积分数。当镀液SiC浓度为120g/L时,镀层中的SiC体积分数为8.5％,硬度为504.6HV,较纯铝(82.5HV)提高5倍,较纯镍(242.5.HV)提高l倍。

电子封装Cu键合丝的研究及应用

论述了传统Au、Al-1%Si键合丝在电子封装中的局限性,分析了Cu键合丝优良的材料性能,Cu键合丝替代Au丝和Al-1%Si丝可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。并在此基础上阐述了单晶铜作为键合丝的优势,通过键合性能的对比显示了单晶铜键合丝在电子封装中的良好特性。

CuO／Al自生复合材料的反应动力学

本文探讨了一种Ａｌ２Ｏ３粒子增强低温反应合成自生铝基复合材料的制备工艺。用热分析和电镜研究了材料的显微组织．

ZA27合金在SIMA处理过程中形变量和等温温度对组织的影响

研究了ZA2 7合金在应力诱发熔体激活法 (SIMA)处理过程中形变量和等温温度对组织的影响。结果表明 :在 2 50℃预变形时 ,随着形变量的增加 ,ZA2 7合金的原始组织由发达的树枝状晶逐渐演变为粗化的等轴晶和短树枝状晶 ;在等温处理中 ,形变量越大和等温温度越高 ,初生α相逐渐形成球状颗粒 ;低温下 ,ZA2 7合金组织粒状化的原因是回复与再结晶的多边形晶界处形成低熔点Zn Al Cu三元共晶组织 ,较高温度则形成Zn Al二元共晶。

晶须在复合材料中的应用及其作用机理

阐述了晶须增强复合材料的主要机理,介绍了晶须对复合材料尤其是对聚合物基的复合材料性能的影响,并展望今后的研究方向。

高强度Cu基块状非晶合金的最新研究进展

Cu基块状非晶合金是一种新型高性能材料,从合金体系、力学性能、合金过冷液体区域的性能及非晶形成能力几方面对Cu基块状非晶合金的最新研究进展进行了综述,并展望了新型Cu基块状非晶合金的工程应用前景。

Cu基块状非晶晶化过程的微区变形及力学性能

在玻璃转变温度以下选择350、400、475及600 K进行1 h的等温退火,用纳米压痕仪、扫描电镜等研究Cu基块状非晶晶化过程的力学性能及变形。Cu基块状非晶在纳米压头作用下体现弹-塑性变形方式,载荷—位移曲线和压痕周边多重剪切带的特征证明了塑性变形的存在。350 K退火试样具有较大的压痕硬度HV和弹性模量E值及较小的塑性变形量dn值;400 K退火后,HV和E值显著减小,dn值明显增大;475 K退火后,有少量晶体相析出,但合金以非晶的特性为主,HV和E值继续减小,dn值继续增大;600 K退火后,晶体相进一步长大和析出,其固溶强化和弥散强化使合金的HV和E值有所增加,dn值略有减小。对塑性变形机理进行了初步分析。