厚板5083铝合金MIG焊工艺与性能研究

针对25 mm船用5083厚板铝合金MIG焊,焊接难度大,接头性能不达标,出现未熔合、未焊透、大量气孔的问题.经过对焊接接头宏观断口,力学性能,宏观金相等进行分析.研究通过焊前打磨并预热至150℃,打底焊焊接电流提高到170~180 A,层间焊接电流提高到210~230 A,坡口增大至90°,增加焊接道数至27~28道,对称施焊,采用高纯度保护气体等措施改进工艺.通过改进工艺,经过无损检测、拉伸、弯曲、金相发现焊接接头缺陷大大减少,焊接接头拉伸性能提高57.6%,展现出良好的性能,符合生产标准.实验结果发现焊接接头强度下降,是因为在焊接过程中,焊接接头受热循环影响,热影响区形变强化减弱.焊缝中心焊接热输入导致熔池Mg元素烧损,焊缝组织β强化相减少,出现焊接接头软化现象.

荧光碳量子点及其在印刷防伪纸中的应用分析

荧光碳量子点作为一种新型的纳米材料,在防伪领域具有广阔的应用前景。本文通过对荧光碳量子点的特性和制备方法进行分析,探讨了其在印刷防伪纸中的应用优势和优化措施。通过建立完善的检测手段和技术,确保荧光标识的质量和稳定性,提高产品的安全性和可信度。

国产核Ⅰ级ER308L焊丝性能研究

采用国产核I级ER308L焊丝,依据法国RCC-M标准测试了该焊丝熔敷金属的化学成分和力学性能;研究了采用该焊丝TIG焊焊接00Cr18Ni9不锈钢接头成分、力学性能,并与采用国外核I级ER308L焊丝、国内普通ER308L焊丝的焊接接头进行对比分析;进一步研究了焊接电流对00Cr18Ni9不锈钢焊接接头力学性能的影响,优化国产核I级ER308L焊丝的TIG焊接工艺参数.结果表明:国产核I级ER308L氩弧焊丝熔敷金属的成分、铁素体含量、抗拉强度、屈服强度和冲击功均符合RCC-M标准要求;相同焊接工艺条件下,国产核I级ER308L氩弧焊丝焊接接头拉伸性能优于国外核I级ER308L焊丝和国内普通ER308L焊丝;在焊缝、熔合线及熔合线+2 mm三处的冲击功都比国外核I级焊丝要高;国产核Ⅰ级ER308L氩弧焊丝在120 A的焊接电流下所得接头的综合力学性能最佳,且焊缝中铁素体含量较为合适.

Si_3N_4陶瓷的钎焊扩散连接过程模型

在采用TiZrCuB/Cu/Ni/Cu/TiZrCuB非晶复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的基础上,分析了复合中间层的设计思想,阐述了利用复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4的一般规律,及如何才能同时提高接头的强度和耐热性.研究了Si3N4陶瓷采用复合中间层钎焊-扩散连接的过程,并建立了连接过程的模型.结果表明,利用该模型可获得选择最佳连接工艺参数的方法.

采用中频逆变电阻焊和闪光对焊焊接圆环链的对比研究

文中采用中频逆变电阻焊技术和闪光对焊技术分别焊接大直径高等级圆环链.对比研究了两种焊接工艺过程特点,分析了接头微观组织形貌、断口形貌和接头性能之间的相互关系.结果表明:中频逆变电阻焊技术的编链和焊接工艺过程比闪光对焊生产自动化程度高、生产效率高、生产环境好、焊后无需清除毛刺.在各自最优工艺参数条件下,中频逆变电阻焊对焊圆环链所得接头性能比闪光对焊所得性能好,产品合格率高.

WC-NiCrBSi复合涂层的制备与耐磨性能研究

将镍包WC粉末与NiCrBSi粉末、粘结剂按一定比例混合后压制成WC涂层布I,用同样的方法制备了NiCrBSi钎料涂层布Π.采用真空熔覆法制备了WC-NiCrBSi复合涂层,通过改变WC-NiCrBSi涂层成分,研究涂层孔隙、耐磨性的变化规律.结果表明:随着WC质量分数的增加,孔隙增加,越靠近基体处孔隙越多.磨损量随着WC含量的增加先减少后增加. WC质量分数为30%、40%、50%、60%、70%、80%的复合涂层的磨损量分别为11. 2,10. 6,10. 1,10. 2,10. 5,10. 7 mg.磨损机制主要为脱层磨损、磨粒磨损和疲劳磨损.

真空钎焊WC-10Ni/NiCrBSi包覆涂层热疲劳试验工艺研究

选用Q235B钢作为基体材料,采用镍包碳化钨颗粒作为硬质相,以BNi-2为钎料,在1080℃的温度条件下通过真空钎焊技术制备了WC-10Ni/NiCrBSi包覆涂层,对涂层试样进行热疲劳循环试验,循环次数为100次,观察试验后涂层的宏观形貌和微观结构,对涂层的物相组成以及热疲劳裂纹产生的过程进行讨论分析,对包覆涂层热疲劳试验的工艺进行研究.研究结果表明:所得涂层的最佳热疲劳上限保温时间为220 s,下限保温时间为20 s.当上限温度设置为500℃,基本观察不到试样的热疲劳行为;600℃时,涂层出现较粗大的宏观裂纹,在微观界面中观察到裂纹的萌生与扩展;800℃时,涂层出现粗大的贯穿型裂纹,将涂层完全破坏,在微观界面中观察到裂纹的加深加粗及迅速扩展.通过热力学计算可得,当试验上限温度在570℃以下,涂层的热疲劳性能受材料内部的热应力影响较大;当试验上限温度超过570℃时,涂层的热疲劳性能受热应力与粉末氧化的综合作用影响.

采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层钎焊连接Si_3N_4陶瓷和TiAl合金的界面结构及性能

采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层实现了Si_3N_4陶瓷与TiAl合金的钎焊连接,获得了良好的接头.利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况.结果表明,Si_3N_4陶瓷/Ti/Ag-Cu/Cu/TiAl典型界面微观结构可能为:Si_3N_4/TiN/Ti-Si/Cu-Ti+Ag(s,s)+Cu(s,s)/AlCuTi/TiAl.在连接温度1 133 K、保温时间30 min、接头压力0.040 MPa时,接头四点弯曲强度达到最大值170 MPa.

TiAl/Ag-Cu/Ti/W-Cu钎焊接头的界面结构及连接机理

采用Ag-Cu/Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接,获得了良好的钎焊接头。利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况,并探讨接头连接机理。研究结果表明:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu典型界面微观结构为TiAl/Cu-Ti/Cu基固溶体+Ag基固溶体+Ag-Cu共晶/Cu-Ti+Cu基固溶体/WCu。TiAl侧的连接主要靠Cu-Ti反应层的生成,W-Cu侧主要为钎料中Ag向W-Cu中扩散形成的Cu基固溶体实现连接。

基于含In银基钎料连接Si_3N_4陶瓷/不锈钢的性能及组织分析

采用Ag-Cu-In-Ti钎料连接Si_3N_4陶瓷和3D打印316L不锈钢,研究了Si_3N_4陶瓷/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/316L不锈钢接头界面组织结构。随着钎焊温度的升高,钎焊中间层Cu箔不断被消耗,陶瓷侧和316L不锈钢侧的反应层厚度增加,钎料扩散加剧,钎焊接头的室温4点抗弯强度先增加后降低;随着钎焊中间层Cu箔厚度从0增加到200μm,钎焊接头连接更为紧密,接头处的裂纹消失,钎焊接头4点抗弯强度显著提升。随着钎焊保温时间的增加,钎焊接头4点抗弯强度先提高后降低,最优的钎焊工艺参数为加热温度800℃,保温时间10 min,中间层Cu箔的厚度为200μm。

理工院校辅修知识产权专业的路径探索

我国的知识产权发展远落后于经济发展，各大高校须大力加强对知识产权人才的培养，理工院校具有独特的优势，适合开展知识产权教育。在理工院校开展知识产权辅修课程，将以需求为导向，弘扬经世致用的教学精神，有利于实现大学教育与社会经济的融合和良性互动发展。

船舶焊工资格考试的路径探讨

本文针对目前国内船舶焊工考试中的焊工技术水平参差不齐、考试流程及标准不规范等问题进行了深刻分析与研究。同时结合国内外焊工现状,立足我国焊工实际情况,根据我校多年焊工考委会举办焊工考试的实际经验,提出当前焊工考试与管理中的具体问题,并给出相应的建议与方案。

Cu-P基非晶钎料钎焊机理

采用CuP7.7Sn5.4Ni14Si0.2Zr0.04晶态与非晶钎料钎焊紫铜,通过微观手段对比分析了钎焊温度和保温时间对晶态与非晶态钎料钎焊接头成分和组织的影响.结果表明,CuP7.7Sn5.4Ni14Si0.2Zr0.04非晶钎料钎焊接头由界面区、扩散区以及钎缝中心区组成;随钎焊温度提高或保温时间增加,晶态钎料和非晶钎料钎焊接头界面区和扩散区不断增大,母材热影响区和钎缝中心组织也不断粗化,过高的钎焊温度或过长的保温时间,均会使界面区出现脆性相,但非晶钎料这种影响要小得多;在相同条件下,非晶钎料和母材的相互作用明显比相应的晶态钎料剧烈,其钎缝界面区较为均匀、连续,钎缝中心组织要明显均匀、细小.

锌铝药芯钎焊丝钎焊铝/铜接头性能及组织

采用5种不同成分的锌铝药芯钎焊丝钎焊铝/铜接头,研究钎料成分对接头剪切强度和耐蚀性的影响.研究结果表明:对于同成分的锌铝药芯钎焊丝,采用火焰钎焊的铝/铜接头抗剪强度比炉中钎焊高,Zn80Al20药芯钎焊丝钎焊的铝/铜接头强度最高;随钎料中Al含量降低,铝/铜接头的耐蚀性变差,Zn72Al28药芯钎焊丝钎焊的铝/铜接头耐腐蚀性最好.相同条件下,火焰钎焊铝/铜接头的耐蚀性明显好于炉中钎焊的接头;Zn80Al20药芯钎焊丝钎焊的铝/铜接头钎缝组织呈块状.锌铝药芯钎焊丝中适中的Zn,Al含量有利于使铝/铜接头铜侧界面得到固溶体组织,并避免铝侧母材的过度熔蚀.

微量B元素对Cu-P基急冷钎料润湿性的影响

采用单辊急冷装置成功制备了三种成分的Cu-P基合金钎料箔带,采用DTA和XRD等手段分析其熔化特性和结构,并对其在紫铜上的铺展性进行研究.结果表明,和同成分的常规钎料相比,急冷钎料的液固相线温度降低,熔化区间变窄.其中B元素含量0.03%的急冷钎料具有最低的液相线温度和最窄的熔化温度区间.B元素含量为0.02%和0.03%的急冷钎料结构为非晶.在相同工艺条件下,B元素含量为0.03%的急冷钎料在紫铜上的润湿性最好;随着钎焊温度提高或钎焊时间的增加,Cu-P基急冷钎料的润湿性都出现了先增大后减小的趋势;急冷钎料和常规钎料相比,润湿性明显提高.

TiZrCuB非晶钎料性能及在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究

设计并制备了TiZrCuB 4种急冷箔带钎料,对比研究了其性能和在Si3N4陶瓷上的润湿性.结果表明:Ti30Zr25B0.2Cu,Ti35Zr25B0.2Cu,Ti40Zr25B0.2Cu和Ti45Zr25B0.2Cu 4种急冷箔带钎料的结构均为非晶;与同成分的晶态钎料相比,非晶钎料的液固相线温度均降低,且熔化温度区间变窄;活性元素Ti含量、钎焊工艺对钎料在Si3N4陶瓷上的润湿性有明显影响;在试验范围内,Ti40Zr25B0.2Cu钎料的润湿性最好;在相同钎焊工艺参数下,同成分的非晶钎料和晶态钎料相比,其润湿性明显提高.

TiZrCuB非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的研究

采用TiZrCuB非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺对接头强度和界面结构的影响.研究结果表明:钎料成分和钎焊工艺对接头室温连接强度有明显影响,在相同钎焊条件下,采用非晶钎料钎焊接头的室温强度比同成分的晶态钎料提高35%;对于TiZrCuB钎料,合金元素Ti的活性大于Zr,接头界面反应层由两部分组成,紧靠陶瓷一侧为TiN层,其余为Zr-Si和Ti-Si化合物层,界面反应层厚度对连接强度的影响存在一最佳值;Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的高温强度随测试温度升高而降低,当测试温度高于573 K时,其强度急剧下降.

浅谈焊接检验课程教学改革与实践

焊接检验是全面质量管理科学和无损评定技术紧密结合的全新学科。它具有极强的专业应用性,其教学质量的好坏直接影响学生的掌握程度,所以针对这门课程进行教学改革和实践探索具有重要意义。

大型核电厚壁结构X射线衍射法残余应力测试

采用X射线衍射法(XRD)对大型核电厚壁结构堆芯板端面、堆芯板与吊篮筒体环焊缝焊前焊后残余应力进行无损测量.研究堆芯板端面、环焊缝焊前焊后残余应力的分布情况及变化规律.结果表明:堆芯板焊前残余应力主要是机加工应力,且焊接过程对其残余应力影响不大;1#和2#堆芯板环焊缝轴向残余应力分布趋势明显,呈现焊缝为压应力,母材为拉应力;测试的环向应力在各区域分布不一致;焊接对远离焊缝区域的应力没有影响,远离焊缝区域呈现较大的加工应力.

浅析我国搅拌摩擦焊技术专利

分析了1995～2016年我国搅拌摩擦焊技术专利的发明人（申请人）、发明人团队、申请人合作等数据,指出我国搅拌摩擦焊技术在专利申请、专利转化方面存在的问题。这对企业和科研机构的研发、技术创新等提供参考和帮助,促进我国搅拌摩擦焊行业的可持续发展。