三维集成电路中内存的经时击穿分析与检测

三维多处理器内存堆叠系统能够显著提升系统性能,但伴随而来的热密度以及散热成为影响电路可靠性的关键问题.为了研究并检测三维集成电路结构中内存的经时击穿效应,笔者采用了一种SPICE物理模型,基于蒙特卡罗仿真的方法,对栅极击穿漏电流造成的电路影响进行了分析.同时根据内存中灵敏放大器的特点,笔者提出了基于45nm工艺节点的经时击穿检测电路,适用于大规模存储电路集成;并对检测电路在偏置温度不稳定性影响下的工作情况加以分析.实验仿真结果表明,相比字线驱动电路,灵敏放大器更易受到经时击穿的影响.提出的检测电路可以实现对经时击穿的预警功能并完全覆盖灵敏放大器中由击穿诱发的激活出错问题,且对偏置温度不稳定性效应有良好的鲁棒性.

OpenSPARC T1处理器Cache的优化研究

文章以OpenSPARC T1处理器为例,分析了片上多线程结构(chip multi-threading,CMT)处理器由于Cache抖动引发的缓存冲突等问题,通过引入空间锁环机制,减少程序中循环体被替换出Cache的概率,降低Cache冲突,从而提高多线程处理器性能。结果表明,使用空间锁环机制有效降低了缓存延迟和Cache的失效率。

手性磷酸催化α-全碳季碳醛的不对称烯丙基化动力学拆分

手性全碳季碳立体中心的高效构建一直是不对称催化领域的难点和热点.其中,α-全碳季碳非环状醛因具有立体环境拥挤和构象多变性等结构特点,相关不对称合成方法一直发展缓慢.本工作基于手性醛和高烯丙基醇化合物的合成应用重要性,通过Antilla烯丙基化反应,采用2,4,6-三异丙基苯基取代的联萘二酚型手性磷酸催化剂,以较好的产率、立体选择性和选择性系数(最高达到37.0),实现了外消旋α-全碳季碳非环状醛的动力学拆分,为含α-全碳季碳的醛和高烯丙基醇两类手性化合物的合成提供了新思路.