云南昆明地区四环素牙颜色特征的测量与分析

目的 收集云南昆明地区四环素上前牙的颜色数据,研究其颜色特征及分布规律。方法 随机抽取2023年1月至2023年12月于昆明市延安医院就诊的四环素牙患者100例,平均年龄48岁,使用VITA Easyshade Advance4.0无线电脑比色仪进行比色,牙位为上颌中切牙、侧切牙和尖牙,测量每颗牙颈1/3、中1/3、切1/3部位的L^(*)a^(*)b^(*)值,按四环素牙不同性别、年龄、部位、着色程度分组,并进行统计学分析。结果 四环素上前牙不同着色程度中1/3 L^(*)a^(*)b^(*)值总体分布为:轻度:L^(*)值:64.1~75.7,a^(*)值:1.4~5.1,b^(*)值:12.5~24.2;中度:L^(*)值:51.8~70,a^(*)值:1.5~8,b^(*)值:13.8~34.3;重度:L^(*)值:44.9~65,a^(*)值:3.3~11.6,b^(*)值:11.4~29.5。四环素上前牙不同性别色度值差异无统计学意义(P> 0.05);四环素上前牙不同年龄L^(*)值差异有统计学意义(P <0.05);不同部位a^(*)b^(*)值差异有统计学意义(P <0.05);不同着色程度L^(*)a^(*)值差异有统计学意义(P <0.05)。结论 云南昆明地区四环素上前牙的色泽改变与性别无关,与其年龄、部位和着色程度有关;相较于正常牙,四环素牙色度范围分布更广泛,总体色相较正常牙偏红,偏黄,偏灰,重度四环素牙明度整体偏暗,提示临床进行四环素牙美学修复比色或者制作色板时,可选用明度略偏低以及偏红、偏黄和偏灰的比色片做参考。

基于多源数据融合的半导体晶片CMP抛光材料去除率预测

目的 对半导体晶片抛光过程中的工艺参数、耗材使用量、抛光垫状态参数等多源数据预处理后进行数据融合,建立材料去除率(MRR)预测模型,为实现半导体晶片抛光加工工艺的决策和处理奠定基础。方法 研究晶片抛光加工中的数据特点及数据融合需求,提取数据集中每个晶片加工过程中的统计特征并生成新数据集,同时引入邻域特征以应对晶片加工过程中动态因素对材料去除率的影响。提出基于深度自动编码器的多源数据融合及材料去除率预测方法。设计深度自动编码器参数,优化深度自动编码器的损失函数从而增强深度自动编码器对强相关性特征变量的重建。基于深度自动编码器进行多源传感器信号融合,降低数据维度。使用超参数搜索算法优化BP神经网络超参数,利用BP神经网络方法将融合后的数据进行半导体晶片抛光过程中的材料去除率预测。结果 采用PHM2016数据集对模型进行验证,均方误差MSE达到7.862,相关性R^(2)达到91.2%。结论 基于多源数据的融合模型能有效预测MRR,可以对半导体晶片CMP工艺过程的智能决策与控制起到良好的辅助作用。

定偏心和不定偏心平面研磨均匀性的研究

对修正环形抛光机定偏心和不定偏心平面研磨进行了运动分析,给出了研磨盘上一点相对于工件的速度矢量与轨迹方程,讨论了研磨盘上不同位置的点的相对轨迹。在Preston方程基础上,建立了材料去除函数和研磨均匀性函数。实验结果与理论分析表明通过设置选择适当的转速比组合,可使工件获得均匀研磨,有利于工件平面度的提高。

基于形态学玻璃屏幕表面划痕检测方法研究

针对玻璃屏幕表面划痕检测的要求,进行了基于形态学玻璃屏幕表面质量划痕检测方法的研究.通过激光散射扫描获取图像,利用均值滤波平滑图像,采用局部动态阈值分割获取二值图像,然后计算所有相连接的区域剔除干扰部分,再利用膨胀、骨架提取等形态学处理方法提取划痕缺陷,最后实验测量了大量的划痕样本的特征值,并确定划痕判据.为了验证检测方案的可行性进行了实验,实验结果表明:划痕识别率高达96%,误判率3%,漏检率为1%.所提出的检测方法及判据能够准确地识别玻璃划痕缺陷,同时具有检测速度快的优点,满足了玻璃屏幕表面划痕的检测要求.

智能型纳米级抛光机的控制系统

介绍了智能型纳米级抛光机的智能控制系统 ,对其实现方法进行了研究 ,分析了智能控制系统的组成 ,提出并建立了基于专家控制系统的解决方案。采用WindowsCE软件平台 ,图形化界面功能指示 ,以及采用高可靠性的实时操作系统、超级数模混合RISC嵌入式处理器、高精度光栅传感器、无级调速、无刷直流电动机驱动等技术 。

农田虫害远程自动监测系统设计

针对我国农田虫害频发、损失严重的特点以及信息网络技术在农村的发展现状,提出了用于农田虫害识别与虫情预报的自动监测系统。该系统采用ST公司的STM32F103微处理器和ZOGLAB公司的G3100 GPRS Mo-dem,由各种传感器采集虫害图像、现场温度、湿度、照度等数据,经GPRS网络发送至数据中心进行图像识别、虫害分析与预报。该设计方法对其他行业的数据采集与监控系统建设也有着积极的借鉴意义。

修正环型纳米级超精密抛光机智能控制系统的实现

针对现阶段抛光加工存在精度低、产品质量一致性差、成品率及生产效率低等问题 ,提出了一种适于高精度、高效率抛光加工的智能控制系统 。

晶片抛光机压力加载系统分析

在晶体薄片的双面抛光加工中,实现抛光压力的精确、多模式控制对获得晶片高平面度和无损伤、超平滑的加工质量至关重要。为此,提出了一种基于步进电机的压力加载系统。在简述压力加载系统组成及原理的基础上,对该压力加载系统进行了整体数学建模,并通过Simulink对系统性能进行了仿真分析;最后对石英晶片进行了加工实验。实验结果初步验证了所设计的抛光压力加载系统可以较好地实现抛光压力的动态加载及平稳保持,并获得了平滑的晶片抛光表面。

现场总线的发展概况

现场总线是当今工控领域的一个热点 ,现场总线技术的出现给控制技术领域带来了一次新的革命。该文简述了现场总线标准化的进程 ,分析了现场总线国际标准IEC6 1 1 5 8所采用的 8种类型总线的技术特点 。

精密球体研磨机压力控制系统设计

为解决传统自适应压力控制和PID压力控制下精密磨球机在磨球时出现的诸如响应时间长,控制精度不够高、机械振动过大等问题,将模糊控制技术应用到磨球机的压力控制中。开展了系统输入变量E、EC和输出变量SV模糊化分析,建立了3个模糊变量之间的关系,提出了基于DSP芯片的压力模糊控制方法,在Matlab软件的Simulink平台上对模糊控制系统性能进行了评价,并进行了在该模糊系统控制下的偏心和双自转式球体研磨加工试验。试验结果表明,该系统实现了快速响应,并且减少了系统振动,提高了压力控制的精度和球体研磨的效率。

基于MEMS陀螺仪的轨迹球研究

为解决精密球体在研磨过程中的研磨轨迹无法测量等问题,将MEMS陀螺仪测量角速度技术应用到球体研磨轨迹的测量中,研究并实现了一种基于MEMS三轴陀螺仪和STM32微控制器的轨迹测量系统。介绍了ITG3200三轴陀螺仪的特点、原理以及轨迹测量系统方案设计;分析了温度影响陀螺仪零偏的机理,基于最小二乘法原理,建立了零偏补偿模型,有效地提高零偏稳定性,满足了工程需要。进行轨迹测量系统的双自转研磨实验,结果表明:双自转研磨方式研磨均匀性较好。

纳米级超精密抛光机控制系统的研制

简述超精密加工技术现状 ,介绍超精密平面抛光机的工作原理 ,分析达到纳米级超精密抛光的技术难点 ,并阐述了纳米级超精密抛光智能控制系统的实现。

IC硅片纳米级抛光机专家控制技术的研究

本文介绍了自行设计的智能型纳米级抛光机的智能控制系统,对其实现方法进行了研究,分析了智能控制系统的组成,提出并建立了基于专家控制系统的解决方案。采用W indows CE软件平台,图形化界面功能指示,以及采用高可靠性的实时操作系统、超级数模混合R ISC嵌入式处理器、高精度光栅传感器、无级调速、无刷直流电机驱动等技术,试验结果表明可以实现对抛光机的智能控制。

基于机器视觉的铝型材表面瑕疵检测方法

铝型材的表面瑕疵影响其质量、外观以及安全性,如何准确、快速和高效地识别铝型材的表面瑕疵至关重要。为解决检测铝型材表面瑕疵的问题,提出一种基于机器视觉的铝型材表面瑕疵检测方法。该方法基于铝型材的瑕疵种类和特性,采用非线性的双边滤波,并对其定义域核函数作出空间域改进,改进后的滤波算法能够较好地抑制噪声,保留瑕疵边缘信息。预处理后采用改进的Canny算法对图像进行梯度计算并且通过非极大值抑制得到候选边缘,对缺陷进行定位。为了有效地对瑕疵进行分类,对其数据集进行数据增强,防止过拟合情况的发生,结合光照等外界因素对瑕疵特征的影响,采用HOG算法进行特征提取,并将卷积神经网络多层的特征与HOG特征进行融合,对卷积核采用相关系数法优化,解决传统HOG+SVM模型泛化能力和鲁棒性差的问题,铝型材表面瑕疵检测准确率提升至90.26%,平均每张测试集仅需58.34 ms,符合目前对铝型材表面质量检测的需求。

基于EMD精密球研磨过程振动信号分析研究

精密球在研磨过程中产生的振动,会影响球体的表面质量,为了了解精密球研磨过程中的振动,引入经验模式分解(Empirical mode decomposition,EMD)方法,对精密球研磨过程中产生的振动信号进行分析研究.以D-800Ballpoli球体研磨机为实验对象,系统把采集到的复杂振动信号转化成简单电信号,对信号进行EMD分析处理,实验研究在不同的研磨压力、研磨速度以及研磨液质量分数的情况下,发现研磨过程中的振幅发生变化,研磨压力、研磨速度以及研磨液质量分数是研磨振动的影响因素.随着研磨时间加长,研磨振动幅度越来越小.在相同实验条件下,该方法较傅里叶波形分析方法更加直观方便.

ZX7系列逆变式直流弧焊电源的研制

研制经验和相关文献证明 ,逆变式弧焊电源能够得到广泛使用和顺利发展的关键是其具有高的可靠性。弧焊电源的可靠性指的是功能丧失和技术指标下降的难易程度。为了提高其可靠性 ,必须重视外特性的确定、关键元器件与主要电路的选择和它们之间的适配 ,功率电子器件的使用 ,逆变电路的选定 ,中频变压器的选择 ,以及输入输出电路的选定等。按此原理研制的ZX7系列逆变式直流弧焊电源具有更先进的技术指标和更高的可靠性。

流体压力能回收技术在合成氨精炼工段的应用

摘要介绍合成氨精炼工段废铜液压力能回收的可能性,提出了一种行之有效的技术路线及一种全新设计的机器,该技术已在合成氨生产中得以应用。

FF现场总线PC接口卡的设计

根据现场总线FF通信特点和要求 ,基于PCI接口 ,介绍了FF通信PC插卡的软硬件设计方案。

化学机械抛光过程中抛光垫修整的研究

抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分,具有贮存、输送抛光液等作用,对晶片的去除率和平整度起着至关重要的作用。本文介绍和探讨了CMP过程中抛光垫修整对抛光垫表面结构以及对CMP过程影响规律。研究结果表明,抛光垫与晶片的接触面积、抛光速率、平坦化效果等都受到抛光垫修整的影响。大的修整深度能够获得较高的抛光去除率,而较小的修整深度则更有利于获得较好的平坦化效果。修整效果可以通过修整器的设计、修整工艺参数以及加工参数进行调整。

基于微控制器的有效节能算法

介绍了一种简单而有效的动态电压缩放(DVS)来降低CPU功耗,同时满足控制需求.针对典型功耗负载变化的两种来源,将时间触发和事件触发两机制进行有机融合,并通过仿真实验来突出该方法的优点.实验结果表明,与传统的DVS方式相比,在保证相当控制性能的条件下,新方法能节约相当的能耗.