高温可靠性是目前限制SiC MOSFET晶体管高温应用的关键问题之一。本文介绍了基于国内碳化硅器件工艺平台研制的1 200 V SiC MOSFET器件的直流特性,并通过高温栅偏(HTGB)和高温反偏(HTRB)试验对器件高温可靠性进行测试分析。试验结果表明...高温可靠性是目前限制SiC MOSFET晶体管高温应用的关键问题之一。本文介绍了基于国内碳化硅器件工艺平台研制的1 200 V SiC MOSFET器件的直流特性,并通过高温栅偏(HTGB)和高温反偏(HTRB)试验对器件高温可靠性进行测试分析。试验结果表明:所研制的1 200 V SiC MOSFET器件在经过168 h的HTGB和HTRB可靠性试验后,所有测试器件的击穿电压>1 200 V,阈值电压偏移量<15%,导通电阻偏移量<15%,显示出优良的器件鲁棒性,也初步证明了国产SiC MOSFET器件的设计、工艺及其研制的可行性。展开更多
主要研究了氢氧化镁的湿法表面改性的工艺过程,用浊度分析方法对改性效果进行了比较,确定了最佳工艺条件。实验结果表明:最佳改性剂为硬脂酸钠,改性剂用量为6%(质量分数),改性温度为85℃,改性时间为20 m in。同时,最佳条件下改性样品的...主要研究了氢氧化镁的湿法表面改性的工艺过程,用浊度分析方法对改性效果进行了比较,确定了最佳工艺条件。实验结果表明:最佳改性剂为硬脂酸钠,改性剂用量为6%(质量分数),改性温度为85℃,改性时间为20 m in。同时,最佳条件下改性样品的红外光谱分析表明:最佳改性条件下,硬脂酸钠有效包覆在氢氧化镁粒子表面,使氢氧化镁表面有机化,增强了氢氧化镁粉体与有机体的亲和性,这对于制取添加型的氢氧化镁阻燃剂具有指导意义。展开更多
文摘高温可靠性是目前限制SiC MOSFET晶体管高温应用的关键问题之一。本文介绍了基于国内碳化硅器件工艺平台研制的1 200 V SiC MOSFET器件的直流特性,并通过高温栅偏(HTGB)和高温反偏(HTRB)试验对器件高温可靠性进行测试分析。试验结果表明:所研制的1 200 V SiC MOSFET器件在经过168 h的HTGB和HTRB可靠性试验后,所有测试器件的击穿电压>1 200 V,阈值电压偏移量<15%,导通电阻偏移量<15%,显示出优良的器件鲁棒性,也初步证明了国产SiC MOSFET器件的设计、工艺及其研制的可行性。
文摘主要研究了氢氧化镁的湿法表面改性的工艺过程,用浊度分析方法对改性效果进行了比较,确定了最佳工艺条件。实验结果表明:最佳改性剂为硬脂酸钠,改性剂用量为6%(质量分数),改性温度为85℃,改性时间为20 m in。同时,最佳条件下改性样品的红外光谱分析表明:最佳改性条件下,硬脂酸钠有效包覆在氢氧化镁粒子表面,使氢氧化镁表面有机化,增强了氢氧化镁粉体与有机体的亲和性,这对于制取添加型的氢氧化镁阻燃剂具有指导意义。