温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用

该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理。

电子产品故障的印制板缺陷排查方法

文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路。

计算机系统中的电磁兼容性

计算机的高速化、高灵敏化、高密度集成化 ,使计算机电磁兼容性问题更加突出。高速化带来宽带噪声 ,高灵敏度使原可略去的弱小噪声不可忽略 ,高密度集成化增加了内部的耦合干扰 ,系统化使干扰问题更为恶化。因此 ,掌握电磁兼容技术 ,使产品具有良好的电磁兼容性 ,已经成为现代电子工程师所面临的重大挑战。

倒装芯片封装可靠性评价方法

日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了基于温度、湿度和机械等环境应力的可靠性试验方法,最后,比较详尽的分析了各种评价测试方法能够暴露的可靠性问题及其评价标准。

高频印制板基材复介电常数测试方法研究

本文简要分析了带状线谐振器法、分裂圆柱体谐振腔法和分离电介质谐振腔法的测试原理,并通过对Rogers 6002材料的测试比较,验证了三种测试方法的特点。为不同的被测样品的介电性能测试提供了选用指导建议。

印制板互连可靠性评价——温度冲击试验

文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失效点带来的优势。

印制电路板特性阻抗的测试技术

为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文就特性阻抗的基础知识、TDR测试原理和测试方法等做了详细的介绍。