军用装备0201元件的组装工艺研究

随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。

军用电子整机设备防水性能快速检测技术研究

针对军用电子整机设备进行淋雨或浸渍试验时间长、进水位置定位难等问题,分析了采用气容性检测试验代替淋雨或浸渍试验方法的可行性,研究了气密性检测技术的应用现状,对比分析了各种气密性检测技术的优缺点。结合本单位整机设备的特点,开展了采用压差法进行设备防水检测的应用研究,在两型小尺寸产品中成功应用后,针对1U和2U设备的气密性检测,提出了流水线式大尺寸整机设备气密性检测装置。

某型钽电容装焊开裂原因及控制措施

片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。

贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施

裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。

面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺

为满足航天电子产品的高可靠性要求,依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究。重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound,金属间化合物)层厚度的影响,通过可靠性验证检测,得出了适合产品特点和工艺要求的LGA器件的焊接工艺。

埋嵌式印制电路板研究与应用

印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一。采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔体,制作了埋嵌式电路板样件,并对其进行一系列性能测试实验。实验结果证明,该工艺技术具有可行性。根据某军用电子装备的需求,运用该埋嵌式技术,提高了电路板集成度,缩小了电路板尺寸。

混装氮气回流焊接技术研究

在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可以改善焊料润湿性,降低印制板组件焊接缺陷,提高军用印制板组件焊点可靠性和稳定性。

QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施

QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理,并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。