半导体固晶工艺及设备研究

对半导体固晶工艺进行研究,具体包括粘合剂键合工艺、共晶键合工艺、软焊料键合工艺、银烧结键合工艺、热压键合工艺、倒装芯片键合工艺。对半导体固晶设备的种类和重要技术指标进行介绍,对发展现状进行分析,并展望了发展趋势。

直线式共晶固晶机的设计与实现

针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求。

显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究

对显示驱动芯片技术及其封测工艺进行研究说明,重点对凸块制造、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装工艺进行了详细研究;针对工艺特点,对关键设备技术和现状进行介绍,并展望了未来发展趋势。

移动航标在航标助航领域的研究

现有航标系统已作为各类涉海活动的基础支撑和重要保障,但目前海上的助航设备还不能覆盖海上的落水人员搜救、危险物追踪、水质污染监测等方面,移动航标(MAtoN)由此应运而生。文章介绍并分析了移动航标的产生和应用场景,研究了移动航标结构和原理并分析其在未来航标助航领域的优势及场景。

半导体芯片键合装备综述

当前,半导体设备受到国家政策大力支持,半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大。对半导体芯片键合装备进行了综述,具体包括主要组成机构和工作原理、关键技术、发展现状。半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统。半导体芯片键合装备的关键技术包括高速高精度运动控制技术、机器视觉技术、设备工艺技术、关键零部件技术。

QFN引线框架全自动贴膜装置的设计

设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果。应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题。

基于控制时序的共晶固晶机的设计

介绍了共晶固晶机的工艺,论述了共晶固晶机的功能要求,进而基于控制时序设计了共晶固晶机。给出了共晶固晶机的系统组成和工作原理,对其进行了控制时序分析,并进行了实际运行精度验证。

半导体晶圆扩晶装置的设计及应用

介绍了一种半导体晶圆扩晶机装置的设计方案,并阐述了扩晶机构、切刀机构、圆台机构和视觉系统的设计。测试结果表明,该装置可以满足半导体晶圆扩晶的工艺要求,目前已经在MiniLED芯片封装测试企业成功使用。

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望。研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据。

MYC2转录因子在植物中的功能研究进展

MYC2(Myelocytomatosis proteins 2)是一类b HLH家族转录因子,是JA信号途径中的主要调控因子。MYC2通过转录调控下游目标基因的转录和表达,参与植物逆境防御、生长发育及次生代谢等进程。MYC3/4作为JA信号的次级调控因子可与MYC2协同作用。目前对MYC2的功能研究较为深入和广泛。本文综述了MYC2的结构特征及其在植物激素信号传导、逆境防御、生长发育和次生代谢中的调控机制,为进一步深入探讨MYC2的分子功能提供理论基础。

方便卷纸架

生活中经常会发生有人上厕所没有纸的情况,而出现这一情况的原因之一就是卷纸架里的卷纸数量少,一般只有一卷,所以耗费得也快。我想:可不可以做一个能同时容纳多个卷纸的卷纸架呢?于是有了"方便卷纸架"的创意。