金属陶瓷防腐涂层(MCAC)国际标准编制需求浅析

通过对金属陶瓷防腐蚀涂层(MCAC)相关技术现状展开研究分析,梳理总结国内外研究现状与应用情况,基于相关标准的发展情况提出国际标准需求,并对关键技术要素及指标进行分析,从而为MCAC相关国际标准培育工作奠定基础,以支撑未来MCAC涂覆工艺通用要求国际标准的编制工作。

纳米晶化对锆基非晶合金动态压缩性能的影响

以铸态Zr-Cu-Ni-Al-Nb非晶合金为材料,通过控制退火保温时间获得部分纳米晶化非晶合金,并采用DSC、XRD、HRTEM、SEM、准静态及动态压缩等手段,研究了纳米晶化对非晶合金在不同应变率下的抗压强度以及断裂机制的影响。结果表明,随着退火保温时间的增加,锆基非晶合金内部纳米级晶化相的体积分数及尺寸均增加。退火态非晶合金的抗压强度随着保温时间增加先增大后减小;应变率变化也会影响其抗压强度,从1×10^-3s^-1增加到1×10^3s^-1时强度降低,继续增加到3×10^3s^-1时强度有所升高。不同程度的纳米晶化对非晶合金的断裂特征产生影响,随着晶化程度的增大,压缩试样的断口形貌从脉状花样向类准解理特征再向河流状花样转变。

AlSi/hBN可磨耗封严涂层的动态力学性能研究

AlSi/hBN是一种可磨耗性能优异的中低温封严涂层,在实际服役工况下,封严涂层承受叶片的高温高速对磨刮削,通过自身的高速塑性变形-断裂发生主动磨耗,进而起到封严及保护叶片的作用,该过程本质上是一种材料在冲击载荷下的动态力学行为。首先通过紫铜片波形整形技术、铝质分离式霍普金森压杆(SHPB)系统和半导体应变片等手段对Hopkinson压杆装置进行改造,有效减小实验误差,实现了SHPB试验中应力均匀和恒应变率变形的条件,并利用改造后的Hopkinson压杆装置对等离子喷涂制备的AlSi/hBN可磨耗封严涂层的动态力学性能进行研究,得到了AlSi/hBN可磨耗封严涂层在高应变率作用下的应力应变曲线。研究表明:紫铜片的厚度越大,入射波上升沿时间越长,试样内应力平衡状况越好,但厚度越大越不能满足恒应变率变形;随着紫铜片直径增加,入射波的上升沿时间先增加后减小;优选波形整形紫铜片尺寸为Φ10 mm×0.6 mm,AlSi/hBN可磨耗封严涂层在应变率为1000~1200 s^(-1)下的动态抗压强度为56 MPa,具有应变率强化效应。

铝基可磨耗封严涂层的动态压缩力学行为

以大气等离子喷涂制备的铝硅-氮化硼和铝硅-聚苯酯可磨耗封严涂层为材料,利用XRD、OM、SEM、准静态压缩、动态压缩等手段,研究了2种铝基封严涂层的微观组织及其在不同应变率下的压缩性能和损伤特征。结果表明,铝硅-氮化硼和铝硅-聚苯酯涂层主要由α-Al固溶体相、共晶Si相、可磨耗第二相(氮化硼/聚苯酯)以及孔隙组成;准静态及动态加载下2种涂层的真应力-真应变曲线均未出现明显的屈服平台,铝硅-氮化硼涂层的动态抗压强度高于铝硅-聚苯酯涂层;动态加载下涂层内部颗粒发生剧烈变形,主要损伤方式为颗粒间界面的脱粘开裂以及内部缺陷处裂纹的萌生及扩展。

Ce基块体非晶合金研究进展

Ce基块体非晶合金具有弹性模量低、玻璃化转变温度低、非晶形成能力良好等特点,与传统的Zr基、Ti基、Fe基、Pd基等体系的块体非晶合金相比,Ce基块体非晶合金在过冷液相区内进行均匀塑性变形加工时所需的温度条件更低,由于具有与塑料材料相似的低温热塑性行为特征,因此也被人们称为金属塑料。本文主要介绍了Ce-Al-M、Ce-Al-Cu-X、Ce-La系和Ce-Ga系等块体非晶合金体系,并结合Ce基块体非晶合金不同于传统非晶合金的独特微观结构特征和性能优势,对其在微器件制造、数据存储等领域的应用前景进行了讨论,同时针对Ce基块体非晶合金研究目前存在的问题以及未来发展的方向进行了分析。

航空材料生产过程控制管理要求浅析

航空材料的生产通常是复杂的过程,存在大量的影响因素,需要引入“过程控制”的方式,对生产过程中影响材料质量的关键环节加以识别、控制,是为材料生产过程控制的含义及其主要目标。目前国内在材料生产过程控制领域各用户单位要求不统一,造成材料生产商重复性的编制、审核等工作,负担沉重。本文主要分析航空材料生产过程控制开展的背景、目的和意义,阐述国内外航空材料生产过程控制的现状,将生产过程控制文件(PCD)的编写和审核作为分析研究的重点,提出航空材料生产过程控制的总体思路和原则,相关结论可以作为国内开展航空材料生产过程控制管理要求标准化研究的参考。