导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法,具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件。

耐火材料废料的再利用研究

研究硅酸铝及刚玉质耐火材料废料的再生利用技术.通过将废料与适量CaO-MgO-Al2O3-SiO2体系的助熔剂配合,采用冷等静压成型工艺或可塑成型工艺和低温快烧工艺,制备了氧化铝含量为50%～70%的性能优异的陶瓷研磨介质.将制备瓷球与对比样瓷球在球磨罐中对磨的结果表明:这种含铝量低于70%的陶瓷研磨介质的磨损率,仅为目前从国内工厂取到的国内最优良中铝中档瓷球的1/2～1/5,良好高铝高档93瓷球的1/2,与最好的高铝高档93瓷球持平,与国际最高水平的高档95瓷球相近.XRD分析表明瓷球的主晶相为刚玉,次为莫来石,尖晶石、钙长石和磷石英.SEM观测说明陶瓷晶粒细小、均匀,平均粒径仅为5～6μm,气孔分布均匀并多为圆形闭气孔,断裂方式为穿晶断裂.

科技活动与大学生创新能力和动手能力培养

创新型人才是实现科技创新的关键,培养创新型人才是全面推进素质教育的重要内容和根本目标。本文从我国大学生的创新能力和动手能力现状出发,结合我们取得的成绩和实践结果,论述科技活动对培养大学生创新能力和动手能力的作用和意义,并就如何提高大学生科技活动提出几点建议。

化学法合成防辐射导电涂料用超细铜粉

采用化学合成法可低成本制备超细铜粉.以金属锌和五水硫酸铜为原料,用氨水调节pH值,研究了硫酸铜浓度、氨水加入量、反应温度等对超细铜粉粒径大小的影响,获得了制备亚微米级超细铜粉的最佳反应条件:在温度为50～55℃,浓度为0 6mol/L的400mL硫酸铜溶液中,加入8mL氨水(φ=25%)可制得视密度(自然堆积时单位体积的质量)较小的0 1μm超细铜粉.通过球磨改性使其呈片状、鳞片状,减少了用作导电涂料时铜粉的用量,降低了导电涂料的电阻率.

建筑材料可持续发展的关键——绿色建材

介绍传统建材发展的特点及其带来的对环境和人类健康的影响 ,阐述了绿色建材的概念、研究内容及其在国内外的发展现状 ,提出了我国开发应用绿色建材的必要性和对策。指出大力发展绿色建材 ,根本改变我国建材工业高投入、高污染、低效益的现状 。

工艺条件对用耐火材料废料制备的绿色研磨介质耐磨性的影响

研究了利用硅酸铝质耐火材料废料制备高性能的绿色陶瓷研磨介质的技术及工艺条件对研磨介质耐磨性的影响。以硅酸铝质耐火材料废料为原料,以可溶性试剂和天然矿物为助熔剂均制备了耐磨性优良的含75%Al2O3瓷球研磨介质。发现用可溶性助熔剂制备的瓷球的耐磨性优于用天然矿物助熔剂制备的瓷球;延长废料的球磨时间,瓷球的烧成温度降低,晶粒尺寸减小,气孔变小而少,瓷球的耐磨性提高;增加坯体的成型压力,瓷球中的气孔减少,孔径变小,耐磨性提高。

等积形氧化铈自形晶的研制

以稀土CeO2为原料,碱金属和碱土金属复合氧化物为助熔剂,在助熔剂添加量为33％时,在1 400-1 600℃范围内煅烧10-30min,可获得三维尺度近于等长的等积形CeO2八面体自形晶单晶磨料,其晶粒大小均匀。通过调整助熔剂的加入量、煅烧温度和保温时间可控制CeO2晶体的粒径,并制备了粒径为2-3μm、5μm、20μm和100μm的自形晶CeO2。

绿色高性能陶瓷研磨介质的制备

以硅酸铝及刚玉质耐火材料废料为原料,沿着工业生产路线,在CaO-MgO-Al2O3-SiO2体系中制备具有高耐磨性的绿色陶瓷研磨介质.通过调节原料配比和制备工艺条件,采用普通球磨工艺球磨原料、等静压成型球坯及低温快烧制备了氧化铝含量分别为70%,75%,80%和85%的氧化铝瓷球.所制备瓷球的磨损率均低于目前建陶行业用陶瓷研磨介质的国际最高水平瓷球的磨损率.瓷球的主晶相为刚玉,次为莫来石和钙长石.瓷球的晶粒细小,平均粒径约为5 μ m～6 u m,孔隙小而少,仅为3μm～4μm.瓷球的磨损方式为穿晶断裂.

微晶氧化铝陶瓷管壳的可塑成型研究

研究了坯体含水量、介质的pH值及甲基纤维素含量对氧化铝陶瓷管壳坯料可塑性的影响,揭示塑化剂增塑的机理,摸索采用可塑成型工艺成型氧化铝陶瓷管壳生坯.以亚微米氧化铝超微粉为原料,采用挤出成型工艺成型坯体,在MgO-Al2O3-SiO2体系和CaO-MgO-Al2O3-SiO2两个体系中分别制备了氧化铝含量为97.59%和95.84%的微晶氧化铝陶瓷管壳.所制备陶瓷管壳的性能优良,晶粒细小均匀,97和95瓷管壳的晶粒平均粒径分别为6μm和4μm,体积密度分别为3.714 g.cm-3和3.831 g.cm-3.95瓷管壳的抗弯强度为320MPa,主晶相为刚玉,次晶相为钙长石和镁铝尖晶石.

耐火材料废料的粒度对研磨介质性能的影响

以硅酸铝质耐火材料废料为原料，采用冷等静压成型和低温快烧工艺，制备了高性能的含60％Al2O3的陶瓷研磨介质．瓷球的磨损率为建陶行业用国际最高水平95％瓷球的1／3～1／2，体积密度达3．347g·cm^-3．随着耐火材料废料颗粒逐步细化，瓷球的烧成温度下降，体积密度升高，耐磨性提高，晶粒尺寸、气孔率及孔径减小，而且分布趋向均匀化．瓷球的主晶相为刚玉，次品相为钙长石、尖晶石和莫来石，磨损机理以穿晶断裂为主，而且晶粒变小，穿晶断裂的比例增加．

氧化铝陶瓷的形状记忆效应机理的探讨

采用粒径为0.5微米的自制氧化铝超细粉,采用低温快烧工艺在CaO—MgO—Al2O3—SiO2体系中制备了氧化铝含量为95.84%的95氧化铝陶瓷管壳和纯氧化铝陶瓷管壳。氧化铝陶瓷管壳在煅烧过程中发生了形状记忆,氧化铝含量不同,发生形状记忆的温度也不同。95瓷管壳在1200℃开始发生变形,1400℃开始回复原来的状态;而纯氧化铝瓷1250℃开始发生变形,1500℃开始回复原来的状态。对各个温度煅烧的95瓷坯料进行XRD分析表明陶瓷内没有相变的发生,说明氧化铝陶瓷的形状记忆效应不是由相变引起的。初步探讨了氧化铝陶瓷管壳形状记忆效应的机理。

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。

工艺条件对用辊棒废料制备的中铝瓷球显微结构及性能的影响

以辊棒废料为主要原料,在CaO-MgO-SiO2-Al2O3体系中,研究烧结温度、保温时间、成型方式和压力大小对中铝瓷球显微结构及性能的影响规律及其机理。结果表明:在150MPa等静压成型,1330oC烧结,保温3h的工艺条件下,研制含铝量小于60%的中铝瓷球的性能最优异,磨损率为0.0503%/h,密度为3.1062g/cm3,与市售90瓷球相比,磨损率与之持平,白度与市售90瓷球不相上下。

纳米金属氧化物:复合分散法制备及分散性

通过采用水热晶化与荷电复合分散法制备γ-AlOOH、R-TiO2和α-Al2O3纳米晶体粉末,利用TEM和激光粒度分析仪等手段研究了纳米颗粒水热晶化与荷电复合分散的分散效果及其工艺条件,并探讨了金属氧化物纳米颗粒水热晶化与荷电复合分散机理。结果表明,晶化与荷电复合分散可明显改善金属氧化物纳米颗粒在液相中的分散稳定性,所制得的AlOOH、TiO2和Al2O3纳米颗粒在水中分散放置24h后的透光率的变化率D24还可分别保持为94.1%、87.7%和82.2%;在水中分散后的粒径分布统计的平均粒径分别为67、70和143nm。

石英砂的塑性机理研究

研究了石英砂的塑性并对其进行改善,得出石英砂颗粒大小、砖坯含水率、砖坯p H值和增塑剂含量对砖坯塑性的影响规律及机理,并且为利用石英砂而采用可塑成型去制备高性能的烧结砖探索出了合适的成型工艺条件:球磨时间24h、含水率为29%、坯料p H=9和增塑剂含量为5%。

直接还原法制备片状超细铜粉

采用化学还原法 ,以抗坏血酸为还原剂 ,氨水为络合剂 ,制备了片状超细铜粉 (粒径 1～ 10 μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度 。

络合剂在制备片状超细铜粉中的作用

采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10μm表面光滑的片状超细铜粉。在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素。并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响。

成型方法对用辊棒废料制备的瓷球性能的影响

分别采用等静压成型与手搓成型工艺制造氧化铝瓷球 ;研究表明不同的成型方法不仅对瓷球的烧成及物理性能有影响 ,且对其磨损规律有着很大的影响 ;等静压成型瓷球的烧结温度较手搓成型瓷球要低 ,硬度及密度比手搓成型瓷球要高 ;手搓成型瓷球的磨损率随时间增加而增加 ,等静压成型瓷球的磨损率随时间增加而相应减小。

高校无机化学课程体系及内容改革的现状与思考

本文介绍了无机化学课程体系和教学内容改革的现状,从课程体系、教学方法和手段等几个方面提出了一些对无机化学课程改革的思想和措施。

温度制度对用辊棒废料制备的中铝瓷球性能的影响

以辊棒废料为主要原料 ,在CaO -MgO -SiO2 -Al2 O3 体系中 ,研究烧结温度和保温时间对中铝瓷球性能的影响。结果表明 :在 13 3 0℃烧结 ,保温 2h条件下 ,研制含铝量小于 60