T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究

为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度,显著提升正溴丙烷气相清洗的效果,大幅缩短清洗时间,以期为相关人员提供参考。

微波控制电路中PIN管的引线互连技术

说明了对微波器件"PIN管"在引线互连方面的特殊要求,即键合两根"交叉线"所获得的微波性能大大优于键合单根引线,达到了低插损、低驻波、高隔离度的指标要求,使微波控制电路的高频性能更加优良;简要介绍了"键合交叉线"工艺技术的改进与优化,并且详细叙述了"交叉线"键合工艺的具体操作方法。

锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用

介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层。既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能。此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景。