厚膜微压力传感器的研究

针对目前我国工业过程自动控制、机电一体化及其他应用领域微压测量用工业变送器、液位计技术的需要，采用较大半径／厚度比（ｒ／ｈ）的新型超薄微压陶瓷弹性体设计和高性能钌酸盐厚膜应变电阻，并运用厚膜印刷、烧结工艺技术，研制出工作温度高、耐腐蚀、性能价格比高的新型厚膜微压力传感器。量程１ｋＰａ、５ｋＰａ、１０ｋＰａ，精度０２％～０５％。并已在石化、冶金、电力等部门推广应用。主要阐述其设计、工艺及主要性能，并对研制中的若干问题进行探讨。

基于压阻效应的厚膜力敏材料及传感器

介绍了厚膜电阻的压阻效应、厚膜力敏材料及传感器。描述了厚膜力敏材料及传感器的现状， 着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工艺特点， 并讨论了提高其性能的途径及其发展趋势。

厚膜力传感器的─体化补偿

对以陶瓷双孔梁为弹性体的新型厚膜力传感器进行了零点温度漂移和零点的─体化补偿。分析了零点温度漂移和零点的补偿方法，在同一陶瓷弹性体上印刷、烧结、制备了厚膜力敏电阻，补偿厚膜热敏电阻及零点补偿厚膜电阻，并较好地是实现了零点温度漂移和零点的补偿。还探讨了补偿用热敏电阻浆料性能的改进。

厚膜集成压力传感器的研制

通过厚膜力敏工艺技术和厚膜混合集成技术的结合，研制成功厚膜集成压力传感器，能直接和显示仪表连接。为传感器的集成化作了有益的尝试，具有广阔的研究开发前景。

电容式压力传感器的厚膜集成化研究

采用厚膜传感技术研制电容式感压元件 ,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体 ,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明 :研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器 ,线性达到 0 .5 % ,迟滞小于 0 .5 % ,具有重复性好、受分布电容、寄生电容影响小、精度高、抗过载、耐腐蚀等特点。对厚膜感压元件、信号处理电路的设计与平面化加工以及集成化等进行了介绍 ,并对集成化中相关工艺、兼容性及性能进行了讨论。

力传感器用陶瓷双孔梁及其力学特性

研制了一种可用于应变式厚膜力传感器，量程达５００Ｎ的新型陶瓷双孔梁。该弹性梁采用９５％Ａｌ２Ｏ３瓷热压铸成型加工。应变电附为钌酸盐厚膜电阻，并直接印烧在弹性梁上。

厚膜压力传感器

厚膜压力传感器为新型应变式压力传感器.具有工作温度范围宽、耐腐蚀、蠕变小、漂移小、成本低廉、性能/价格比高等特点.本文介绍其设计原理、构造、工艺,并对厚膜应变电阻工艺与力敏特性的影响进行了讨论.此外,对传感器的主要性能指标及应用也作了必要介绍.

新型应变式厚膜力传感器及其应用

介绍一种可用于称重与测力的电阻应变式厚膜力传感器.其弹性体采用95%Al_2O_3陶瓷双孔梁、应变电阻为钌酸盐厚膜应变电阻,并运用厚膜工艺将应变电阻直接印刷、烧结在弹性体上而形成整体.它的量程最高达500N,精度为0.05%,工作温度达-40～+120℃.

厚膜力敏传感器及其应用

本文概述厚膜力敏传感器的原理和技术特点以及国内外10多年来研究、开发的概况。重点介绍了目前国内厚膜力敏传感器的性能及应用。探讨了加快我国厚膜力敏传感器技术创新和产业化的若干问题及建议。

基子厚膜技术的电容式集成压力传感器的感压元件研究

采用厚膜技术研制新型电容式集成压力传感器用感压元件,具有抗干扰能力强,灵敏度高,受分布电容、寄生电容影响小,耐腐蚀,耐高温的特点。本文主要介绍其原理、感压元件设计,并对非线性等相关技术及工艺问题进行了探讨。

基于C8051f040与传感器阵列的瓦斯浓度实时监测系统

利用高性能、低功耗C8051f040单片机设计一种新型信号采集、处理电路,通过多通道模拟多路开关CD4067实现传感器阵列中的多个传感器分时工作,并使用上位机显示程序实现瓦斯浓度的实时监测。实验表明:该系统可以实现多个传感器分时工作,并具有较高的精度,在保证每个传感器标定周期为2星期的条件下,8个传感器组成的传感器阵列的标定周期达到16个星期。

酶联免疫吸附试验检测弓形虫体IgA抗体及其临床应用的初步研究

试用弓形虫膜抗原ELISA对先天性弓形虫感染的畸形围产儿和后天获得性弓形虫感染者进行了特导性IgA抗体检测。11例先天性弓形虫宫内感染畸形围产儿的15份标本,6份检出IgA抗体,7份同时检出IgA;IgM抗体,两份仅检出IgM抗体。8份弓形虫抗体阳性的孕妇血清皆检出较强的IgA抗体。后天获得性弓形虫近期感染者32份血清,IgA抗体阳性3份,IgA、IgM抗体阳性8份,IgM抗体阳性21份;30份慢性感染者血清未有测到IgA抗体。对照组30份抗体阴性的孕妇血清及其围产儿的脐血检测结果抗体皆为阴性。IgA抗体是弓形虫感染早期的一个重要标志物,与IgM、IgG抗体同时检测,对临床急性弓形虫感染的诊断和疗效观察有着极其重大意义。

厚膜压力传感器的结构优化

为提高厚膜压力传感器的稳定性,借助有限元分析软件Ansys,研究了厚膜压力传感器弹性体的应力分布,进而设计了应变电阻的尺寸,并优化了其布局。采用Ф18mm的96%A l2O3弹性体瓷件研制了一种新型厚膜力敏芯片,实验结果表明:它的热零点温漂小于3×10-4FS/℃,过载达120%,非线性误差及迟滞误差都小于±0.2%FS,精度由±0.4%FS提高到±0.2%FS,其线性度和稳定性得到很大提高,可广泛应用于仪器仪表、测控和导航等领域。

厚膜压力传感器的设计和研究

阐述了厚膜力敏浆料基本配方和工艺,传感器设计及有关原理。並对厚膜电阻(TFR)工艺条件对力敏特性的影响和关系进行了一些探讨。对研制成功的传感器主要性能指标及开发应用前景也作了介绍。

厚膜电容微位移传感器的非线性误差分析

分析了用于PZT形变-力传感-位移量传递模式实时检测的厚膜电容位移传感器的非线性问题,对传感器弹性膜片产生挠性形变以及位移检测带来的非线性问题做了系统的分析并给出了在小挠度形变情况下电容计算公式。仿真结果表明:在电容极板间隙为50μm、膜片厚度为0.55 mm、工作半径为10 mm、膜片中心偏移量为5μm的情况下,与普通极板电容计算公式相比,采用小挠度形变电容计算公式可使位移检测精度提高4.74%。

基于BP网络的厚膜压力传感器非线性校正

简述了厚膜压力传感器结构原理和力学模型、传统非线性校正方法,以及用神经网络进行非线性校正的原理,探讨用BP神经网络实现厚膜压力传感器的非线性校正,并通过MATLAB神经网络工具箱进行仿真。研究结果表明:采用该方法对弹性体应变量与压力关系的非线性校正可以将标准误差减小2个数量级,简单而有效地实现传感器非线性校正。

一种基于厚膜陶瓷电容的微位移传感器

为深入研究微纳米环境中物体的受力与运动状态,实现微纳米环境下的位置感知与位移操作,建立纳米尺度下位移、力检测的理论方法,研制了一种基于厚膜陶瓷电容的微位移传感器。通过采用厚膜混合集成工艺将信号处理电路与厚膜电容芯片一体化集成,即用厚膜电路替代PCB电路板,以达到降低由于温度效应和寄生电容等导致的非线性误差,提高传感器的分辨率和稳定性的效果。传感器性能标定实验结果表明,0~1 000nm量程范围内位移检测分辨率优于2nm,传感器稳定性得到显著提高,能够用于检测纳米级微小位移变化量。此外,还从材料物理属性和电路优化设计等方面分析了一体化集成的厚膜电路相对于PCB电路板的优越性。

陶瓷厚膜力敏传感器

介绍采用厚膜工艺技术制作陶瓷力敏传感器,详细叙述圆膜片式压力传感器和陶瓷双孔梁式力传感器的工作原理、主要性能、结构设计、制作工艺,展望其应用前景.

基于C8051f040的瓦斯传感器阵列信号采集电路设计

利用高性能、低功耗微控制器C8051f040设计一种新型信号采集处理电路,通过多通道模拟多路开关CD4067实现传感器阵列中的多个敏感元件分时工作,在保证每个敏感元件标定周期为2星期的条件下,8个敏感元件组成的敏感元件阵列的标定周期达到16个星期。实验表明,该电路可以实现多个敏感元件分时工作,并具有较高的测量精度。

一种陶瓷电容式压力传感器的设计和实验研究

陶瓷电容式压力传感器具有抗腐蚀、耐高温、高精度、高稳定性、无污染和抗过载等优点,在工业中将有广泛用途。但是,其芯片目前国内尚无厂家可以生产。应客户要求,我们对陶瓷电容式压力传感器进行了设计、建模、制作和实验,并使之满足批量生产的需要。