均匀化处理温度对6082铝合金组织和性能的影响

采用硬度、电导率测试、金相显微镜、X线衍射、扫描电镜、透射电镜和能谱分析技术,研究均匀化温度对合金组织和性能的影响。研究结果表明:铸态合金由α-Al固溶体和非平衡共晶相组成;490～510℃均匀化,Mg2Si相从过饱和固溶体中析出,在510℃以上均匀化,随着温度的升高,Mg2Si又逐步回溶到基体中,560℃均匀化,Mg2Si相和过剩单质Si完全溶解;随着均匀化温度的升高,非平衡析出物鱼骨状共晶形态逐渐消失,针状β-AlMnFeSi溶解、断裂,转变为具有更高(Mn+Fe)/Si比值颗粒状α-Al(MnFe)Si相,析出相在高温均匀化过程中聚集、球化;560℃均匀化,析出物的连续网状结构转变成链状结构,析出物演化为等轴粒状α-Al(MnFe)Si相。均匀化过程中合金中析出弥散α-Al(MnFe)Si相;在490～560℃保温6h均匀化处理,温度升高,合金的硬度和电导率分别升高和降低。

均匀化处理对7A52铝合金组织和性能的影响

采用硬度、电导率测量、金相和高温原位X射线衍射分析技术研究不同均匀化处理条件下7A52铝合金组织与性能的变化规律,着重讨论不同均匀化处理条件下合金的物相组成及其演变、基体固溶体固溶度的变化与合金硬度和电导率的关系。研究结果表明:铸态合金由-αAl过饱和固溶体及少量平衡相MgZn2组成;在均匀化处理过程中,铸态合金显微组织结构发生了2个方面的变化:一方面,在300℃以下均匀化,过饱和固溶体分解,析出MgZn2平衡相;在400℃以上均匀化,上述平衡相又逐步回溶到基体固溶体中;另一方面,在400℃以上均匀化,铸态合金枝晶组织和枝晶间粗大的平衡相随均匀化温度的升高而逐步消失,与此同时,铸态合金的硬度先降低然后升高,电导率则先升高然后降低。这种性能的变化与铸态合金的组织结构变化一一对应。7A52合金铸锭适宜的均匀化处理工艺为470℃/24 h。

双级时效对7A52铝合金组织与性能的影响

采用拉伸力学性能测试、电导率测定、透射电镜分析等手段研究双级时效处理条件下7A52铝合金的力学性能、电导率和显微组织结构。研究结果表明:7A52铝合金适宜的双级时效工艺为105℃/8 h+130℃/14 h。在此条件下,合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率和电导率分别为500 MPa,444 MPa,11.1%和18.44 S/m。与单级峰值时效相比,强度并未明显降低而电导率有明显提高,表明合金抗应力腐蚀性能得到改善。双级时效后,合金的晶内组织为细小弥散分布的η′(MgZn2)相,晶界上有断续分布的晶界析出相MgZn2和较明显的无沉淀析出带。

7A52铝合金原位加热过程中的物相转变与热膨胀系数测量

用原位加热X射线衍射方法测量了7A52合金铸锭在不同温度下的X射线衍射谱,确定不同温度下该合金中存在的物相,精确计算基体在不同温度下的点阵常数和不同温度区间的热膨胀系数。试验结果表明:7A52合金铸锭由基体、少量η(MgZn2)、T(Mg32(Al,Zn)49)相和难熔相Al6Mn组成;随温度升高,合金元素从基体中析出形成η和T相,在300℃左右T相大量析出;T相在高于300℃的温度下逐步回溶入基体,形成单一固溶体。在低于100℃和高于450℃的温度区间内点阵常数变化主要受温度影响,而在介于以上温度的中间区段点阵常数变化平缓,基体点阵常数的变化受温度和相变双重因素影响。采用高温原位X射线衍射方法测量物相的热膨胀系数是可行且精确的。

均匀化处理对7055合金硬度和电导率的影响

用硬度和电导率测量、金相和X射线衍射物相分析技术研究了超高强 70 5 5铝合金在不同均匀化处理工艺条件下组织和性能的变化规律。实验结果表明 ,在 40 0℃以下均匀化 ,合金硬度降低 ,电导率则升高 ;40 0℃以上均匀化 ,合金的硬度先升而后降 ,合金的电导率则单调下降。金相和X射线物相分析的结果表明 ,40 0℃以下均匀化 ,半连续激冷铸造得到的过饱和固溶体分解析出平衡相 ,基体过饱和程度下降导致合金的硬度下降而电导率上升 ;40 0℃以上均匀化 ,一方面 ,枝晶偏析逐渐消除 ,另一方面 ,析出的平衡相又回溶到固溶体基体中 ,基体过饱和程度增大 ,合金的硬度增加而电导率则随之下降。均匀化温度愈高 ,平衡相溶解愈充分 ,合金的电导率下降愈多。与此同时 ,合金晶粒粗化 ,合金的硬度又随之下降。综合分析的结果表明 ,45 0℃ /2

7A52铝合金MIG焊接头的X射线衍射分析

采用微合金化Ml—Mg—Mn—Sc—Zr合金焊丝按MIG方法焊接7A52铝合金板材。采用高功率X射线衍射仪对7A52铝合金焊接接头不同部位进行了精确的X射线衍射分析。结果表明，在焊接接头中存在四个本质的热扩散区域。离焊缝中心线0～4mm范围为焊缝区，焊缝中心为铸态组织；4～10mm区域为半熔化区，在自然时效过程中有较多微小的强化相η＇析出；10～16mm范围为淬火区，原有沉淀相部分地回溶到基体并不能在自然时效过程中重新析出；最远端为软化区，基材中原有强化相叩在焊接热输入的影响下形成了粗大的T相，导致强度降低。焊接热输入对不同区域的影响大小不同，导致不同区域的固溶程度和晶格畸变量不同，从而使微观和宏观残余应力都略有差异。

图像隐形水印综述

作为数字媒体版权保护的重要手段 ,数字水印技术近年来引起了人们极大的兴趣与关注 .本文论述并讨论了如下问题 :1 )图象隐形水印的基本要求 ;2 )图象隐形水印的原理和研究方法 ;3)图象隐形水印技术的研究现状 ,包括水印基本理论和算法、数据隐藏理论与方法、水印作为所有权证明的有效性、水印技术的应用动向 ;4)水印技术的应用前景 ;5)图象隐形水印目前存在的问题和未来研究的重点 .

基于匹配滤波的有意义图像水印算法

图像隐形水印是解决数字媒体版权保护的有效手段 .目前的大多数水印算法采用伪随机序列构成水印 ,因而只能给出“Yes”(有水印 )或“No”(无水印 )的回答 .嵌入有意义的水印在一些应用场合更加重要 ,但同时也带来了更多的困难 .嵌入有意义的水印必须解决二个问题 :(1)嵌入的水印具有一定的数据量 ;(2 )从有失真的水印图像中正确地提取嵌入的水印 .本文应用数字通信的理论和方法 ,提出了一个嵌入有意义字符串的DCT域隐形水印算法 .该算法采用BCH编码和匹配滤波来降低误码率 .应用所提出的算法 ,把一个 32个字符组成的水印嵌入到 2 5 6× 2 5 6的图像中并达到了较好的稳健性 .在水印图像信噪比受Gaussian加性噪声干扰下降到 2 6dB时 ,仍实现了对嵌入水印零错误概率的检测 .

共格Al_(3)(Sc_(1-x)Zr_(x))粒子提升高强铝合金棒材强度和耐蚀性能的机理

本文运用低钪和锆微合金化技术、力学和腐蚀性能测试及现代显微组织表征方法,在Al-5.98Zn-1.88Mg-0.41Cu合金棒材中添加0.10%Sc和0.09%Zr(质量分数),引入二次共格Al_(3)(Sc_(1-x)Zr_(x))粒子,且避免了初生Al_(3)(Sc_(1-x)Zr_(x))微米粒子生成。结果表明:共格粒子平均尺寸为15nm,与基体完全共格,点阵错配度约为1.16%,可使挤压态、固溶态、T5和T6态Al-Zn-Mg-Cu合金屈服强度分别提升230MPa(72.1%)、78 MPa(55.3%)、138 MPa(32.1%)和112 MPa(24.2%),强化效果显著。理论计算表明,奥罗万析出强化为该粒子的主要强化机制。此外,尽管是钪添加量低,但生成的共格粒子仍可有效减小成品棒材中的大角度晶界比例,抑制晶界周围溶质原子区域的形成,可使欠时效、峰时效和过时效合金平行于挤压方向的抗剥落腐蚀等级由EC、EB和EA分别提高至EA、EA和PC级(垂直于挤压方向无晶间腐蚀敏感性),并使欠时效、峰时效和过时效合金的晶间腐蚀深度分别由34.1μm、29.1μm和25.5μm降至27.7μm、24.5μm和17.4μm。

冷喷涂前驱体-热等静压制备致密TiAl金属间化合物

TiAl基合金作为一种可替代传统高温镍基合金的高温轻质材料,因优异特性被作为高推重比先进军用飞机发动机高压压气机及低压涡轮叶片的首选材料,可在高温环境下长期服役。然而,TiAl基合金的传统制备方法如精密铸造、铸锭冶金、粉末冶金、激光增材技术等,均存在成品性能差、加工难度大、工艺复杂和成本高等问题。为克服这些问题,高效制备满足新一代航空发动机轻量化、耐高温服役需求的优异性能TiAl基合金,基于元素粉末冶金法,提出了一种新的制备方法。选用Ti和Al混合粉末,采用冷喷涂法制备TiAl基合金预制体,再结合热等静压烧结技术实现TiAl基合金的复合制备。同时,探究了沉积参数对沉积效率和TiAl基合金涂层成分的影响,研究了不同热等静压参数对TiAl基合金的组织性能的调控作用。结果表明,所制备的TiAl基合金涂层致密无明显缺陷,在压力为5 MPa和温度为500℃的冷喷涂工艺参数下,获得了75%的较高的沉积效率和4%的较小的涂层成分偏差。通过合理调控后续热等静压工艺的温度、压力和升温升压方式等参数,最终实现了组织致密的TiAl基合金制备。该复合制备新方法,避免了TiAl合金粉末本征脆性难以直接冷喷涂成形的缺点,充分发挥了冷喷涂和热等静压技术的优势,有效解决了传统TiAl合金成形难题,为冷喷涂-热等静压近净成形TiAl基合金提供了参考。

基于视觉特性的图象分割编码算法

提出了一种考虑人眼视觉系统特点的四叉树分割编码算法。在分析视觉系统对比度特性的基础上，首先提出了一个基于视觉敏感度的四叉树分割标准。该标准性能优于常用的块方差。基于这一标准，我们把原始图象分割为３２×３２、１６×１６的均匀块和８×８的待分类块。对８×８块进一步应用一个基于对比度和多项式近似误差的二级分类器。最终，所有图象块被分为如下三类：具有不同大小的均匀块、８×８平滑块和８×８非平滑块。这三类图象块分别采用块均值、二维一阶多项式和ＤＣＴ编码进行近似。实验结果证实了所提出的算法性能大大优于ＪＰＥＧ国际标准。

DCT域图像水印:嵌入对策和算法

DCT域的隐形水印应嵌入哪里 ,水印才足够稳健 ?尽管许多关于DCT域水印算法的文献赞成水印应放在对视觉效果重要的分量 ,但DC分量总是被无一例外地排除在外 .本文提出了一个DCT域隐形水印的嵌入对策和一个应用该对策的自适应水印算法 .基于对图像DCT系数振幅的定量分析 ,我们指出 :DC分量比任何AC分量有更大的感觉容量 ,从稳健性的角度 ,DC分量最适合用来嵌入水印 .应用这个对策 ,本文提出了一个把视觉系统纹理掩蔽特性结合到水印编码过程的自适应水印算法 .实验结果有效地支持了这个结论 ,所产生的隐形水印体现了很好的稳健性 .

一种自适应图象水印算法

数字水印作为数字媒体版权保护的有效办法，近年来在国际上引起了人们极大的兴趣与注意．提出了一个利用块分类的自适应图象水印算法．为了实现自适应，将原始图象分块并设计了一个基于视觉掩蔽特性的分类器．根据分类的结果，不同强度的水印分量被嵌入到不同图象块的ＤＣＴ低频系数中．实验结果表明，应用所提出的算法实现的水印对常见图象处理和噪声干扰具有很好的稳健性．

基于块分类的自适应图象水印算法

提出了一个基于频域块分类的ＤＣＴ域自适应水印算法。为了实现自适应，将原始图象分块并利用视觉掩蔽特性对图象块进行分类。根据分类的结果，不同强度的水印分量被嵌入到图象块的ＤＣＴ低频系数中。实验结果表明，应用所提出的算法实现的水印对常见图象处理和噪声干扰具有很好的稳健性。

串行E^2PROM与单片机AT89C51的接口技术及其在系统中的应用

介绍串行E^2PROM与单片机AT89C51的连接,AT89C51对E^2PROM的读写操作方法、操作时序、程序流程及典型的程序举例.最后提出了应用E^2PROM在智能仪器中实现学习功能的新方法.

物理效应与功能无机非金属材料

本文简要介绍了部分物理效应和基于这些效应而开发的一些无机非金属材料 ,如智能材料、非线性光学材料、铁电材料、铁磁性材料、压电材料、压敏材料、超低声衰减材料、微波介质材料及电磁屏蔽材料等 ;同时也介绍了这些材料的应用领域。

锂辉石和铅锌矿基非晶质建材的性能

固体工业废渣的利用对于变废为宝、减小环境污染程度诸方面具有非常重要的意义 ,利用固体工业废渣制备新型建筑材料是废渣利用的重要发展方向 .为此 ,以锂辉石和铅锌矿尾矿为主要原料 ,添加适宜的其他化工原料 ,采用传统熔体冷却方法而制得几种黄黑色花纹的建筑用材料 .通过X射线衍射分析 (XRD)和利用扫描电子显微镜照片 (SEM)对获得的材料进行了物相和结构研究 ,并与天然石材的理化性能进行了比较 .研究结果表明 :获得的几种材料均是非晶质的 ,结构中含有粒径大约为 0 .2 μm的未完全熔化的SiO2 或Al2 O3 颗粒 ,其理化性能及美学效果与天然石材可比 ,具有开发应用前景 .

图象块编码—分类的方法

提出了一个基于ＤＣＴ和二维多项式近似的块分类编码算法。在该算法中，原始图象被分割成互不覆盖的８×８子块。通过依次地利用灰度局部方差、二维多项式近似误差和图象信号的空间频率分布，把图象块分为均匀、平滑、粗糙和细节４类。均匀块和平滑块分别采用零阶和一阶多项式近似。粗糙和细节块先进行ＤＣＴ变换，然后对其ＤＣＴ系数量化后采用改进的游程编码表示。实验结果表明该算法具有良好的性能。在未采用熵编码为编码码流作后处理的情况下，性能仍优于ＪＰＥＧ标准。

基于ObjectARX的MDT环境三维参数化产品设计

介绍了在MDT环境下,利用ObjectARX开发工具进行三维实体模型参数化产品设计的方法。首先介绍了三维软件MDT的特点和ObjectARX的开发技术,以离心脱水机柱段转鼓部件为例,在VisualC++环境中,编写程序对设计过程进行全面控制,从而开发出离心脱水机部件三维简化模型的参数化设计系统。该方法经实践证明可大大缩短改型产品的设计周期。