军用装备0201元件的组装工艺研究

随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。

挠性光电印制电路板工艺光纤特性仿真与测试

挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜聚酰亚胺(PI)基板上设计制作高精度矩形光纤定位槽。首先建立有/无涂覆层光纤埋入挠性基板有限元仿真模型,对FEOPCB制造工艺进行模拟仿真,并对埋入光纤应力及影响因素进行分析。结果表明,有涂覆层光纤所受应力远小于无涂覆层光纤。针对有涂覆层光纤,采用激光刻蚀技术在双面覆铜PI基板上制作了高精度矩形定位槽,通过高温层压工艺完成了FEOPCB制作。FEOPCB完成了温度冲击、低温、高温、湿热和10万次弯曲疲劳可靠性试验,利用光学显微镜观察分析,埋入光纤无高温降解和破裂等缺陷。FEOPCB最小弯曲半径小至2 mm,弯曲损耗分别为0.57 dB(90°)和1.12 dB(180°),且相邻光纤之间无串扰,在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbps,误码率小于10^(-16)。

贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施

裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。

面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺

为满足航天电子产品的高可靠性要求,依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究。重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound,金属间化合物)层厚度的影响,通过可靠性验证检测,得出了适合产品特点和工艺要求的LGA器件的焊接工艺。

对慢性肾功能衰竭患者日常生活实行量化干预的效果观察

目的:探讨日常活动量化护理干预在慢性肾功能衰竭患者在临床护理中的作用。方法:将128例住院慢性肾功能衰竭(CRF)患者随机分为干预组和对照组各64例。干预组在在常规护理基础上对日常活动实施量化干预,对照组进行常规护理。两组均每隔7d检查一次肾功(肌酐和尿素氮)并进行比较。同时观察两组能量消耗的变化情况、日常活动持续时间和住院时间。结果:两组日常活动持续时间差异有统计学意义(P<0.0l)。干预组肌酐和尿素氮下降速率明显提高,能量消耗下降,住院天数明显缩短,与对照组比较差异有统计学意义(P<0.01)。结论:对CRF患者的日常活动实施量化干预,可以提高肾功能恢复的速度,指导临床护理人员在为患者实施健康教育时,制订科学具体的活动量化指标,可使患者能合理安排每日的活动内容,提高临床疗效,促进患者恢复。

高血压患者生活方式的护理干预及效果评价

目的:探讨护理干预对高血压患者生活方式的影响。方法:对58例高血压患者进行评估,有针对性地实施护理干预,3个月后进行效果评价。结果:58例高血压患者干预前饮食控制和运动不合格者分别占91.32%和81.76%,高热量与高脂肪的摄入分别为100%和90.57%,干预后饮食控制和运动合格患者显著增加,且高热量、高脂肪摄入减少,血脂降低,部分患者已戒烟酒。结论:护理干预有利于高血压患者建立健康的生活方式,从而减少并发症的发生。

混装氮气回流焊接技术研究

在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可以改善焊料润湿性,降低印制板组件焊接缺陷,提高军用印制板组件焊点可靠性和稳定性。

基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。

QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施

QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理,并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。

新课程改革背景下的小学数学情境教学策略

情景教学法作为一种现代化的教学方法,更能符合新课改教育背景的发展需求,其主要的理论依据是建构主义教育思想,主张引导学生在合适的情景中自主构建知识体系,从而唤醒学生内在的自主探究意识与创新能力,新课改教育政策的推行与实施,注重培养学生逻辑性与科学性的学科能力。小学数学肩负着培养启发小学生思维的重要教育责任,将情境教学法与数学课程教学相融合,能够突破传统教育模式的局限,提高学生在课堂中的学习实效性。本文通过全面分析情境教学法的优势与特征,探究出科学有效的教学对策并展开论述。

多媒体在农村小学数学课堂中怎样运用

农村基础教育是国家义务教育的重点,而农村小学数学教育又是重中之重。随着多媒体技术的广泛推广运用,越来越多的农村小学都具备了多媒体教学的条件。作为小学数学教师,怎么用多媒体教学调动学生的学习积极性,有效地提高学生的学习效率,实现教学效果的最优化,已成为农村小学教育工作者的一项重要工作。

BGA封装的焊接技术

随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。