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Surface Metallization of Glass Fiber(GF)/Polyetheretherketone(PEEK) Composite with Cu Coatings Deposited by Magnetron Sputtering and Electroplating 被引量:1
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作者 钟利 金凡亚 +2 位作者 朱剑豪 tong honghui DAN Min 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期213-220,共8页
Surface metallization of glass fiber(GF)/polyetheretherketone(PEEK)[GF/PEEK] is conducted by coating copper using electroplating and magnetron sputtering and the properties are determined by X-ray diffraction(XRD), sc... Surface metallization of glass fiber(GF)/polyetheretherketone(PEEK)[GF/PEEK] is conducted by coating copper using electroplating and magnetron sputtering and the properties are determined by X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM), and electron backscatter diffraction(EBSD).The coating bonding strength is assessed by pull-out tests and scribing in accordance with GB/T 9286-1998.The results show that the Cu coating with a thickness of 30 μm deposited on GF/PEEK by magnetron sputtering has lower roughness, finer grain size, higher crystallinity, as well as better macroscopic compressive stress,bonding strength, and electrical conductivity than the Cu coating deposited by electroplating. 展开更多
关键词 surface metallization Cu coating magnetron sputtering ELECTROPLATING
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离子束活化对GF/PEEK金属化涂层结合强度的影响 被引量:1
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作者 钟利 金凡亚 +2 位作者 但敏 童洪辉 敬星 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期86-96,共11页
为了解决玻纤/聚醚醚酮复合材料(GF/PEEK)因界面惰性导致的金属化涂层结合强度弱的问题,采用低能离子束对基材进行表面活化处理,再以磁控溅射和电镀技术制备Cu膜,从而实现复合材料表面大厚度、高性能金属化层的制备。分别采用Ar、H_(2)... 为了解决玻纤/聚醚醚酮复合材料(GF/PEEK)因界面惰性导致的金属化涂层结合强度弱的问题,采用低能离子束对基材进行表面活化处理,再以磁控溅射和电镀技术制备Cu膜,从而实现复合材料表面大厚度、高性能金属化层的制备。分别采用Ar、H_(2)、O_(2)和H_(2)+N_(2)混合气体进行离子束活化,通过对比活化前后基材的润湿性能、微观形貌和表面特性变化,对离子束活化的作用机理展开研究,制备Cu膜并对Cu膜的结合强度进行判定,探讨不同气体活化对结合强度的影响规律。结果表明,经离子束活化后,复合材料的表面润湿性得到显著改善,极性官能团的相对含量明显提高,表面和浅表面玻纤的结构完整性受到破坏,采用Ar、H_(2)、O_(2)和H_(2)+N_(2)离子束活化处理后,Cu膜的结合强度由未经活化的0.1MPa逐渐提高至0.4 MPa、1.49 MPa、7.97 MPa和11.51MPa。离子束活化技术能够有效改善复合材料的表面活性,显著提高金属化涂层的结合强度,延长金属化层的使用寿命,为其工程化应用奠定了理论和数据基础。 展开更多
关键词 表面金属化 离子束活化 聚醚醚酮 结合强度
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工作频率及装置结构对射频感应等离子体特性影响的数值研究 被引量:5
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作者 陈文波 陈伦江 +3 位作者 刘川东 程昌明 童洪辉 朱海龙 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期316-323,共8页
为研究射频感应等离子体(RFICP)受等离子体发生器装置结构及工作频率的影响效应,以期可以为装置的正常工作提供参考,首先建立了射频感应热等离子体的湍流模型,然后利用商业软件ANSYS FLUENT对等离子体发生器装置内的纯氩气热等离子体温... 为研究射频感应等离子体(RFICP)受等离子体发生器装置结构及工作频率的影响效应,以期可以为装置的正常工作提供参考,首先建立了射频感应热等离子体的湍流模型,然后利用商业软件ANSYS FLUENT对等离子体发生器装置内的纯氩气热等离子体温度及流场分布进行了计算,并研究了工作频率及装置结构的变化对射频感应等离子体传热及流动特性的影响。研究结果表明:提高装置的工作频率、增大等离子体炬内半径、增加射频线圈匝数并减小两匝线圈间距均能使发生器装置内的等离子体轴向速度减小,等离子体温度显著增加,并对等离子体炬内的流场分布产生较大的影响。因此可以通过改变相应的装置结构及工作频率来控制等离子体发生器装置内的温度和流场分布,以便使装置能够稳定运行。 展开更多
关键词 射频感应耦合 湍流等离子体 温度 流场 数值模拟
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负氢离子源负氢离子表面转化材料发展现状分析 被引量:3
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作者 李建 童洪辉 +2 位作者 但敏 金凡亚 王坤 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期963-967,共5页
负氢离子源已经成为核聚变装置中性束加热系统的首选离子源,中国的负氢离子源研究尚处于起步阶段。在本论文中,介绍负氢离子源的结构和工作过程,比较分析负氢离子的产生模式,着重对当前应用较多、具有应用前景的表面产生模式中负氢离子... 负氢离子源已经成为核聚变装置中性束加热系统的首选离子源,中国的负氢离子源研究尚处于起步阶段。在本论文中,介绍负氢离子源的结构和工作过程,比较分析负氢离子的产生模式,着重对当前应用较多、具有应用前景的表面产生模式中负氢离子转化材料进行了介绍。掺铯的金属材料以其优异的特性成为当前负氢离子源的主要材料; La B6热阴极具有较好的负氢离子转化性能,但其复杂的结构和较短的寿命影响了其总体性能;高有序石墨仅仅在结构上具有一定的优势;结合热电子发射、场致电子发射和其他电子发射模式的金刚石膜材料具有较优异的性能预期和较好的前景。因此在未来的负氢离子源中,铯化金属材料和金刚石薄膜材料可能会成为用于表面转化的主要材料。 展开更多
关键词 核聚变 负氢离子源 表面转化材料 金刚石膜
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高频电感耦合等离子体炬内速度及温度空间分布的数值计算 被引量:2
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作者 陈文波 陈伦江 +3 位作者 刘川东 程昌明 童洪辉 朱海龙 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期3035-3042,共8页
研究高频电感耦合等离子体炬内部空间的速度和温度分布对等离子体炬的稳定运行有着十分重要的指导意义。为此首先建立了100 kW高频电感耦合热等离子体炬的二维轴对称模型,然后利用商业软件ANSYS FLUENT对纯氩热等离子体电磁场、速度及... 研究高频电感耦合等离子体炬内部空间的速度和温度分布对等离子体炬的稳定运行有着十分重要的指导意义。为此首先建立了100 kW高频电感耦合热等离子体炬的二维轴对称模型,然后利用商业软件ANSYS FLUENT对纯氩热等离子体电磁场、速度及温度的空间分布进行了计算,并在此基础上分别研究了粉末携带气、反应气及冷却气体积流量的变化对等离子体炬内速度和温度空间分布产生的影响,研究结果表明:等离子体炬内速度和温度空间分布受粉末携带气体积流量变化的影响较大,而反应气体积流量的变化仅对等离子体温度有一定的影响,过高的反应气体积流量可能导致灭弧现象的产生;等离子体炬外管附近区域的温度会随冷却气体积流量的增加而快速下降,因此在实际工作过程中可通过加大冷却气的流量来达到保护炬外管的目的。 展开更多
关键词 电感耦合 数值计算 温度 速度 氩气等离子体
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磁过滤阴极真空弧法制备类金刚石膜的场致发射特性研究 被引量:2
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作者 李建 童洪辉 +2 位作者 王坤 但敏 金凡亚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期8204-8209,共6页
采用磁过滤阴极真空弧沉积法,在Cu基底表面上制备了以钛(Ti)和碳化碳(TiC)作为过滤层的类金刚石膜层。利用自制的场致发射特性测试设备,研究了类金刚石膜层的场致发射特性。利用拉曼光谱仪(Raman)和扫描电子显微镜(SEM)等分析方法对类... 采用磁过滤阴极真空弧沉积法,在Cu基底表面上制备了以钛(Ti)和碳化碳(TiC)作为过滤层的类金刚石膜层。利用自制的场致发射特性测试设备,研究了类金刚石膜层的场致发射特性。利用拉曼光谱仪(Raman)和扫描电子显微镜(SEM)等分析方法对类金刚石膜的键合结构和微观形貌进行了表征。研究发现,利用磁过滤阴极真空弧沉积法可以在沉积温度100℃下制备膜基结合力较好的类金刚石膜。沉积速率为15 nm/min。类金刚石膜具有较好的场致发射特性,开启电压约为40 V/μm。Raman分析得到不同基底偏压下的类金刚石膜的ID/IG为1.19~1.57;SEM分析显示薄膜的微观结构上具有微米级突起结构。实验表明,应用磁过滤阴极真空弧方法可以制备出高sp3含量、表面具有微米级突起的类金刚石膜,这种类金刚石膜具有有利于场致发射的特性。 展开更多
关键词 类金刚石膜 场致发射 磁过滤阴极真空弧沉积 脉冲偏压 过渡层
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Cu掺杂提高类金刚石膜场致发射特性研究 被引量:1
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作者 李建 童洪辉 +1 位作者 但敏 金凡亚 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第12期1131-1136,共6页
采用双磁过滤阴极真空弧和磁控溅射沉积法,在Cu基体表面上制备了以钛(Ti)和钛化碳(TiC)过渡层材料的Cu掺杂非晶类金刚石(DLC)薄膜。自行设计制作了薄膜材料场致发射特性测试装置,探讨了Cu掺杂影响DLC薄膜场致发射特性的机理。运用扫描... 采用双磁过滤阴极真空弧和磁控溅射沉积法,在Cu基体表面上制备了以钛(Ti)和钛化碳(TiC)过渡层材料的Cu掺杂非晶类金刚石(DLC)薄膜。自行设计制作了薄膜材料场致发射特性测试装置,探讨了Cu掺杂影响DLC薄膜场致发射特性的机理。运用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱分析了铜掺杂DLC薄膜的微观结构组成和表面形貌的变化。研究发现,相对于未掺杂的DLC膜,掺Cu DLC膜具有更好的场致发射特性,开启电压从45降为40 V/μm。SEM分析显示适当的Cu掺杂可使薄膜表面具有更加精细的亚微米级突起结构,突起之间连接更加紧密。Raman分析结果显示:适当的Cu掺杂可以使薄膜中的sp^(2)杂化键含量和薄膜的导电性提高,场致发射特性更好;过度掺杂Cu则会使薄膜表面含有过多Cu而致场致发射特性下降。 展开更多
关键词 类金刚石膜 场致发射 磁过滤阴极真空弧沉积 磁控溅射 CU掺杂
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混合气体射频热等离子体温度及流场分布的数值模拟
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作者 陈文波 陈伦江 +3 位作者 刘川东 程昌明 童洪辉 朱海龙 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第12期1124-1130,共7页
研究混合气体射频热等离子体的温度及流场分布可以为等离子体炬在特定场合下的应用提供参考。本文建立了射频热等离子体炬的物理模型,利用FLUENT软件分别对线圈电流不同时,纯氩气、氩-氧气、氩-氮气、氩-空气及氩-氢气等离子体的温度及... 研究混合气体射频热等离子体的温度及流场分布可以为等离子体炬在特定场合下的应用提供参考。本文建立了射频热等离子体炬的物理模型,利用FLUENT软件分别对线圈电流不同时,纯氩气、氩-氧气、氩-氮气、氩-空气及氩-氢气等离子体的温度及流场空间分布进行了研究。研究结果表明:与纯氩等离子体相比,混合气体等离子体的体积减小,核心温度降低,但等离子体速度则会有所提升;提高线圈电流能够使混合气体等离子体的体积增大,且速度和温度均有一定程度的提高。 展开更多
关键词 混合气体 射频热等离子体 温度分布 流场分布
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Broad Beam Gas Ion Source with Hollow Cathode Discharge and Four-grid Accelerator System
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作者 TANG Deli PU Shihao +3 位作者 HUANG Qi tong honghui CUI Xirong Chu Paul K. 《Southwestern Institute of Physics Annual Report》 2006年第1期197-198,共2页
1 Introduction Ion sources with wide energy and current ranges are used extensively in industrial applications such as ion implantation, etching, and deposition. Broad beam ion sources with a uniform current distribu... 1 Introduction Ion sources with wide energy and current ranges are used extensively in industrial applications such as ion implantation, etching, and deposition. Broad beam ion sources with a uniform current distributions are needed for many industrial applications and development of commercial ion bean technologies for surface modification of materials is impossible without highly efficient, simple, and dependable ion sources. These and other needs have spurred the development of high efficiency ion sources that can produce ion beams with high energy and current and require low or no maintenance. 展开更多
关键词 气体离子源 阴极流量 加速器 核技术
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喷雾造粒预合金化W-Ni-Fe三元合金粉末及射频热等离子体致密球化研究 被引量:1
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作者 陈伦江 陈文波 +5 位作者 但敏 贺岩斌 聂军伟 朱海龙 童洪辉 金凡亚 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期3563-3570,共8页
球形致密化的钨基合金粉末对增材制造等粉末成形构件的强度等性能的提升具有重要意义。采用喷雾造粒结合射频热等离子体高温致密球化处理的方式研究了W-Ni-Fe粉末经喷雾造粒后射频热等离子体处理对其合金粉末的形貌、孔隙等的作用效果... 球形致密化的钨基合金粉末对增材制造等粉末成形构件的强度等性能的提升具有重要意义。采用喷雾造粒结合射频热等离子体高温致密球化处理的方式研究了W-Ni-Fe粉末经喷雾造粒后射频热等离子体处理对其合金粉末的形貌、孔隙等的作用效果。研究表明,经喷雾造粒后所形成的96W-2.5Ni-1.5Fe三元合金粉末显微组织结构疏松,内部中空洞较多且表面粗糙;射频热等离子体对喷雾造粒粉进行处理后其综合性能提高,球形粉表面孔洞及疏松现象有所缓解,但仍有部分颗粒表面与内部存在微孔,且致密球化后的W晶粒之间Ni、Fe相含有较高含量的W元素。 展开更多
关键词 喷雾造粒 射频热等离子体 W-NI-FE合金 预合金化 致密球形粉
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钽粉等离子体球化及其球化过程中卫星粉的形成机制
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作者 陈伦江 陈文波 +5 位作者 但敏 贺岩斌 聂军伟 朱海龙 童洪辉 金凡亚 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期409-415,共7页
微米级钽粉(Ta)在生物医疗增材制造和其它制造领域具有广阔的应用前景。采用射频热等离子体对不规则钽粉进行球化处理以改善其流动性,对等离子体球化处理前后的钽粉进行了表征,并分析了球化过程中卫星粉的形成过程与机制。结果表明,经... 微米级钽粉(Ta)在生物医疗增材制造和其它制造领域具有广阔的应用前景。采用射频热等离子体对不规则钽粉进行球化处理以改善其流动性,对等离子体球化处理前后的钽粉进行了表征,并分析了球化过程中卫星粉的形成过程与机制。结果表明,经等离子体球化后的钽粉具有较为理想的球形度和光滑的表面,其霍尔流动性和表观密度分别从13.6 s·(50 g)^(-1)提高到6.73 s·(50 g)^(-1)和6.83 g·cm^(-3)提升至9.06 g·cm^(-3),钽粉的球化率和球形度分别可约达95.2%和0.92;球化过程中卫星粉的形成主要是因液滴的碰撞所致,且随着送粉速度的增加,液滴碰撞概率增大,液滴的凝并使球形颗粒的粒径增大。 展开更多
关键词 热等离子体 球形钽粉 液滴碰撞 卫星粉 增材制造
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钨粉的球化及前驱体钨粉注入对等离子温度的影响
12
作者 陈伦江 陈文波 +2 位作者 刘川东 童洪辉 赵青 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期3221-3226,共6页
对前驱体粉体颗粒注入到等离子中的等离子温度变化情况进行研究可为优化粉体球化工艺提供参考。采用单一因素法研究了钨(W)粉注入前后不同功率及不同位置等离子射流发射光强及温度的变化规律,并对粒度D50=20±5μm的W粉进行了球形... 对前驱体粉体颗粒注入到等离子中的等离子温度变化情况进行研究可为优化粉体球化工艺提供参考。采用单一因素法研究了钨(W)粉注入前后不同功率及不同位置等离子射流发射光强及温度的变化规律,并对粒度D50=20±5μm的W粉进行了球形化处理及性能表征。结果表明:W粉颗粒的注入使等离子发射光强、温度均下降;随着功率增加,W粉注入对等离子温度的影响效应减弱;当P=56 kW时,球化率与卫星率分别约为95%和21%,粉体的流动性及密度均明显改善。 展开更多
关键词 射频热等离子 发射光谱 等离子温度 球形钨粉
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