二氧化硅抛光液中金属杂质的检测方法

采用高分辨电感耦合等离子质谱仪检测二氧化硅抛光液中金属杂质元素,通过调节元素分辨力,选择适合的同位素进行检测,可有效解决质谱干扰问题。采用标准加入法稀释样品检测金属杂质含量的方法,10μg/kg加标回收率为81.17%~111.79%,可以实现对二氧化硅抛光液中多金属杂质的快速分析。

Y^(3+)掺杂二氧化硅磨料的合成及其在氧化锆陶瓷中的化学机械抛光行为

为了提高氧化锆陶瓷的抛光效率,在二氧化硅表面掺杂Y^(3+)得到改性磨料.X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)分析表明,Y元素以Y(OH)_(3)的形式存在于改性磨料中.扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)和粒度分析结果表明,复合磨料呈球形,粒度均匀,无聚集体和2次颗粒出现.与纯胶体二氧化硅磨料相比,材料去除率(material removal rate,MRR)提高了33%左右.MRR增大的原因是掺杂的Y(OH)_(3)改变了二氧化硅颗粒的Zeta电位,减小了二氧化硅颗粒与氧化锆陶瓷之间的排斥力,增大了二氧化硅颗粒和氧化锆陶瓷基体之间的接触概率,导致摩擦系数增大.

纳米SiO_2粒子抛光液的制备及其抛光性能

随着计算机磁头与磁盘间间隙的不断减小 ,硬盘表面要求超光滑。制备了一种纳米SiO2 抛光液 ,并研究了镍磷敷镀的硬盘基片在其中的抛光性能 ,ChapmanMP2 0 0 0 +表面形貌仪测得抛光后表面的平均粗糙度 (Ra)和波纹度(Wa)分别为 0 0 5 2nm及 0 0 63nm ,为迄今报道的硬盘抛光的最低值。原子力显微镜 (AFM)发现获得的基片表面非常光滑平整 ,表面无划痕、凹坑。

粘结Fe+SiC磁性磨料的研究

研究了粘结Fe +SiC磁性磨料的成分、粒度以及研磨时间对几种钢件研磨表面粗糙度的影响 ,并通过扫描电镜分析研磨表面形貌 ,探讨了研磨机理。试验结果表明 :该磁性磨料具有良好的研磨效果 ,而研磨机理是SiC粒子对钢件表面的低应力磨料磨削。

烧结法制备磁性磨料的研究进展

制备性能优良而成本低廉的磁性磨料是制约磁力研磨技术发展的关键所在。介绍了磁性磨料的基本组成和性能要求,通过总结几种烧结制备技术的研究进展,概述了磁性磨料的烧结工艺、微观分布、组织组成及表面处理,对比了不同烧结方法和不同体系磁性磨料的研磨性能并提出了今后的研究方向。

散料研磨工艺对工件表面质量及材料去除率的影响

通过实验探讨了散料研磨过程中磨料种类、磨料粒度和研磨剂装入量等工艺参数对工件表面质量和材料去除率的影响。实验结果表明,随磨料粒度的增大,工件表面粗糙度值、残余应力和材料去除率增大;采用相同粒度磨料研磨,磨料的硬度越高,工件表面残余应力和材料去除率越大。硬度高、脆性大的磨料,可有效减小研磨表面粗糙度值;随研磨剂装入量的增大,表面残余应力减小。对工件表面粗糙度和材料去除率而言,研磨剂装入量有一最佳值,装入量过小或过大,均会降低工件表面质量和研磨效率。

影响CMP用纳米Al_2O_3磨粒粒度均一性的因素及其机理

系统地研究了制备CMP用纳米γ Al2 O3 磨粒时影响粒度及其均一性的各种因素 ,并对其机理进行了探讨。确定了控制粒度及粒度均一性的最佳条件 ,制得了均一性好的γ Al2 O3

用旋转磁极的方法对内孔和球面进行磁性磨料研磨加工的研究

本文介绍了用旋转磁极的方法对小孔径内孔和球面进行磁性磨料研磨加工的研究，其特点是磁性研磨加工时磁极是旋转的，工件表面加工质量得到明显的改善。

粘结磁性磨料的研究

介绍了用粘结法制备磁性磨料的新工艺 ,研究了粘结磁性磨料的成分、技术特征和要求 ,并对粘结磁性磨料的性能进行了初步的测试。结果表明 ,粘结磁性磨料的综合性能优良 ,制备方法简单 ,可以取代进口磁性磨料 ,填补了国内磁性磨料制备技术的空白 。

磁性磨料的制备技术

磁性磨料是磁性研磨加工的磨具,在分析磁性磨料组成的基础上,介绍了几种磁性磨料的制备技术,重点介绍了粘结法和烧结法制备磁性磨料技术,最后给出了一些有实用价值的工艺参数。

聚乙二醇对液体磁性磨具稳定性的影响研究

稳定性是评价液体磁性磨具性能的重要指标之一,其对液体磁性磨具在机械光整加工领域的商业应用与推广有着重要影响。为提高液体磁性磨具稳定性,依据液体磁性磨具中固相颗粒表面特性,提出了利用聚乙二醇(PEG)改性的方法。通过以聚乙二醇(PEG)添加量作为控制变量进行实验分析,发现聚乙二醇(PEG)的添加量对磨具稳定性有显著影响,并从微观角度讨论了聚乙二醇(PEG)添加量对固相颗粒间相互作用力的影响规律。研究成果对液体磁性磨具的配制具有一定的指导和借鉴意义。

强化研磨磨料配比试验

在不同直径组合的轴承钢球、不同粒度组合的研磨粉条件下,对轴承套圈进行强化研磨加工试验,并测量了加工后套圈表面的硬度和粗糙度。试验分析结果表明:随着钢球直径的增大,加工后工件表面硬度先增大后减小;研磨粉粒度越大,加工工件表面粗糙度越小,为强化研磨磨料配比的选择提供了依据。通过加工前后轴承套圈表面SEM扫描,发现加工前较加工后表面光洁,但是加工后的套圈表面出现了许多类似于小坑洼的"油囊",使套圈表面具有自润滑功能,因此可以提高润滑油的利用率,并延长轴承使用寿命。

基于图像处理下的强化研磨料磨损失效评价

为了准确、全面地评估强化研磨工艺中磨料的磨损失效情况,在MATLAB平台上利用减影技术、图像分割和遗传算法编写相应程序,对电子显微镜扫描出的图片进行数字化处理。结果表明:经过225次循环加工后,研磨料发生了严重磨损,并且无法继续在轴承外圈的强化研磨工艺中使用。该方法为强化研磨加工工艺中研磨料的使用限度提供了参考。

磁性液体研磨加工小型零件

介绍了几种磁性液体研磨的装置及工作原理,指出磁性液体的研磨是利用磁性液体的流动性和磁性来保持磨料与工件之间产生相对运动,从而达到研磨光整工件的精加工方法.

玻璃结合球形空心堆积SiC磨料的制备与性能

以R2O-ZnO-Al2O3-SiO2-B2O3体系玻璃为粘结剂,空心玻璃微珠为载体,240#SiC为磨料,稀释水玻璃为润湿粘结剂,采用滚球法制备了球形空心堆积SiC磨料。研究了粘结剂性质、润湿粘结剂用量和玻璃质粘结剂含量等对堆积磨料制备、形貌和结构的影响,并考察了用其制备的砂带的磨削性能。结果表明：玻璃质粘结剂量为5wt%,750℃温度下烧结,粘结剂产生的液相能对SiC磨料进行包裹和产生较强的粘结力。润湿粘结剂量为242 mL/kg干物料时,堆积磨料粒径在1.0~1.4 mm范围内成球率达到最大值为95%。空心球堆积SiC磨料砂带240#最大磨削比为71∶1,标准材料切除率ZˊW为0.89 mm3/mm·s。

磁性磨料制备技术的研究

磁性磨料的制备问题是制约磁力研磨光整加工技术发展的瓶颈,为了促进磁力光整加工技术的发展,需要制备价格低、磨削性能好、使用寿命长的磁性磨料.在系统介绍各种磁性磨料制备方法的基础上,提出了利用雾化快凝法制备磁性磨料的新方法,得到了一些有参考价值的实验数据,为磁性磨料的制备提供了重要的参考依据.

磨料流加工中流体磨料黏度的定量描述

为了便于实际加工中选择或调整黏度,合理确定其他加工参数,以及预测加工结果,针对仅有对流体磨料黏度定性说明的现状,提出用模糊数学理论定量描述流体磨料黏度的方法。建立了黏度的隶属函数,通过沉球实验确定了隶属函数中的有关参数,根据这些函数可以求得未知流体磨料黏度的隶属度。为实际加工应用提供了一种实用而便捷的方法。

金刚石喷雾研磨剂抛光性能的研究

本文研究了金刚石喷雾研磨剂的抛光性能，并对不同硬度的黑色金属和有色金属进行了抛光实验，结果表明，金刚石喷雾研磨剂是理想的抛光材料。

LED用蓝宝石衬底抛光后湿法清洗研究

LED被认为是下一代主要照明工具,其以高质量的衬底基片外延GaN层,目前主要用化学机械抛光后的蓝宝石晶片作为衬底,但抛光后的衬底表面布满杂质,这些杂质会导致外延层缺陷,降低发光率甚至使器件失效。探讨了在蓝宝石衬底清洗过程中,HF、表面活性剂、氧化剂的作用。得出HF溶液对衬底表面的SiO2颗粒有很好的清除效果,不会造成蓝宝石衬底表面质量恶化,表面活性剂可以形成覆盖层降低衬底表面能,同时防止被去除杂质的再次附着,强氧化剂可以腐蚀衬底表面去除附着力较强的颗粒。在试验中通过不同清洗顺序发现表面活性剂形成的覆盖层也会对杂质产生保护作用。在使用表面活性剂后再使用HF溶液清洗,衬底表面颗粒数从18降为10,但表面存在腐蚀坑样的污染,在以表面活性剂、浓硫酸、HF溶液的清洗顺序清洗后发现表面颗粒数从20降至8,没有腐蚀坑样的污染存在,因此采用表面活性剂、浓硫酸、HF溶液的清洗顺序可以得到好的效果。

稀土抛光粉研磨试验研究

根据抛光粉抛光机理 ,以H - 5 0 0型稀土抛光粉对玻璃进行研磨 ,研究了影响抛光粉抛光效果的主要因素 ,确定了使用研磨机进行研磨检测的分析方法 。