期刊文献+
共找到1,190篇文章
< 1 2 60 >
每页显示 20 50 100
电流体喷印电磁功能微阵列结构
1
作者 王大志 张结 +11 位作者 刘畅 欧阳景涛 付瀚卿 王俊瑶 刘茈涵 冯译文 赵祥露 锁刘佳 王铁胜 梁世文 孔令杰 唐彬 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期104-115,共12页
提出一种基于电流体喷印技术的复合材料衬底电磁功能微阵列结构制造工艺方法。通过间距补偿工艺策略,降低复合材料衬底功能结构线宽尺寸误差的47.4%,有效提高了复合材料衬底喷印精度。系统分析了电流体喷印参数对功能结构质量的影响关系... 提出一种基于电流体喷印技术的复合材料衬底电磁功能微阵列结构制造工艺方法。通过间距补偿工艺策略,降低复合材料衬底功能结构线宽尺寸误差的47.4%,有效提高了复合材料衬底喷印精度。系统分析了电流体喷印参数对功能结构质量的影响关系,实现复合材料衬底上多尺寸、多类型电磁功能微阵列结构的按需制造。确定了电磁功能微阵列结构的最优固化条件,得到线宽60μm金属结构电阻率为9.18×10^(-8)Ω·m。所制造的带阻型电磁功能微阵列结构在中心频率23.64 GHz处能够将电磁波有效抑制,透射系数为-42.89 dB,有效验证了电流体喷印技术制造电磁功能结构的能力与实现效果。 展开更多
关键词 电流体喷印 电磁功能 微阵列结构 电阻率 透射系数 复合材料衬底
下载PDF
基于二次分解策略和BiLSTM的短期碳排放预测模型设计
2
作者 张克英 孟拓宁 +1 位作者 刘人境 燕欣宇 《电子设计工程》 2024年第17期6-10,共5页
针对现有短期碳排放预测模型残余噪声大、忽略全局信息的特性导致预测精度不高的问题,提出一种基于二次分解策略和双向长短期记忆神经网络(BiLSTM)的新的短期碳排放预测模型。利用改进的自适应噪声完全集成经验模态分解(ICEEMDAN)方法... 针对现有短期碳排放预测模型残余噪声大、忽略全局信息的特性导致预测精度不高的问题,提出一种基于二次分解策略和双向长短期记忆神经网络(BiLSTM)的新的短期碳排放预测模型。利用改进的自适应噪声完全集成经验模态分解(ICEEMDAN)方法和二次分解思想,将原始时间序列分解为多个本征模态函数(imfs);利用鲸鱼优化算法(WOA)优化的双向长短期记忆神经网络(BiLSTM)对所有函数序列进行预测,并将每个函数序列的预测值累加得到最终结果。实验结果显示,该文提出模型的R2达到0.999,MAPE和RMSE分别为1.3×10-3和97.4,优于其他对比模型,有效降低了预测误差。 展开更多
关键词 短期碳排放预测 二次分解策略 BiLSTM ICEEMDAN分解法 鲸鱼算法
下载PDF
考虑同层后道工序的柔性设备网络综合调度算法
3
作者 谢志强 刘冬梅 《电子与信息学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2961-2969,共9页
针对柔性设备网络综合调度算法,难以合理选择加工设备加工相关工序进而影响产品完工时间的问题,该文提出考虑同层后道工序的柔性设备网络综合调度算法(SP-FENIS)。首先,采用逆序层优先策略,将各工序分配至逆序层待调度工序集;然后,提出... 针对柔性设备网络综合调度算法,难以合理选择加工设备加工相关工序进而影响产品完工时间的问题,该文提出考虑同层后道工序的柔性设备网络综合调度算法(SP-FENIS)。首先,采用逆序层优先策略,将各工序分配至逆序层待调度工序集;然后,提出均值逆序紧后路径策略,确定了各逆序层待调度工序集中工序的调度顺序;最后,提出最早完工时间策略和设备空闲插入策略,当工序在柔性设备上最早完工时间相同时,考虑了在柔性设备上的加工时间和同层后道工序的加工设备,确定了目标工序的加工设备以及加工时间。实例表明,和已有算法相比,该算法能够缩短产品完工时间。 展开更多
关键词 综合调度 同层后道工序 柔性设备网络 均值逆序紧后路径 最早完工时间
下载PDF
基于特征优化的冷凝铜管表面缺陷分割
4
作者 张雨涵 陈春梅 +1 位作者 邓豪 刘桂华 《电子测量技术》 北大核心 2024年第14期139-148,共10页
针对冷凝铜管表面缺陷特征表达能力弱、相似缺陷之间特征混淆导致的缺陷分割精度不足的问题,提出了一种基于特征优化的冷凝铜管表面缺陷分割方法。首先,针对冷凝铜管表面缺陷显著度不足的问题,提出了一种基于缺陷区域关注度增强策略的... 针对冷凝铜管表面缺陷特征表达能力弱、相似缺陷之间特征混淆导致的缺陷分割精度不足的问题,提出了一种基于特征优化的冷凝铜管表面缺陷分割方法。首先,针对冷凝铜管表面缺陷显著度不足的问题,提出了一种基于缺陷区域关注度增强策略的关注度优化模块,在抑制背景特征表达的基础上提升缺陷的特征表达能力。其次,通过采用不同膨胀率的空洞卷积,并结合特征图优化技术,以实现像素跨领域语义捕获,并解决相似缺陷之间特征混淆的问题。最后,建立基于特征对齐的多尺度特征增强融合方法,提升模型对不同尺度缺陷的检测能力。在真实产线环境中拍摄的冷凝铜管图像上进行多组对比实验,结果表明,提出的研究方法在解决上述问题时取得了精度与参数量的平衡,实现了较好的分割效果。该算法平均交并比达到80.53%、Dice系数达到88.94%、而模型大小仅为25 MB。 展开更多
关键词 冷凝铜管 表面缺陷 特征混淆 缺陷分割 特征优化
下载PDF
基于力柔顺控制的断路器轴孔零件装配算法
5
作者 丁雨 舒亮 +2 位作者 周浩 包志舟 林振权 《电子测量技术》 北大核心 2024年第7期69-79,共11页
针对双臂机器人断路器轴孔零件装配操作任务,研究了一种两阶段轴孔装配轨迹规划策略,为了提高双臂协调装配作业的柔顺性和精确性,提出一种FAIC控制算法,实现精确的力跟踪。首先建立轴和孔接触状态力学模型,开展轴孔装配机理研究,根据双... 针对双臂机器人断路器轴孔零件装配操作任务,研究了一种两阶段轴孔装配轨迹规划策略,为了提高双臂协调装配作业的柔顺性和精确性,提出一种FAIC控制算法,实现精确的力跟踪。首先建立轴和孔接触状态力学模型,开展轴孔装配机理研究,根据双臂末端受力平衡,提出了一种操作空间轴孔装配的双臂运动轨迹规划方法。基于阻抗控制实现柔顺轴孔装配,采用模糊控制器在线辨识阻抗控制最优参数,提高装配操作质量。实验结果表明,在双臂协作轴孔装配策略结合FAIC算法作用下,轴孔间接触力控制在3 N以内,装配效率提高36.5%。综上所述,本文提出的FAIC算法与装配策略在双臂协同断路器装配作业中有效地缩短磁组件的装配时间,提高装配效率与精度。 展开更多
关键词 轴孔装配 柔顺控制 双臂机器人 断路器
下载PDF
一种陶瓷封装AuSn熔封孔洞控制新工艺方法
6
作者 颜炎洪 徐婷 +2 位作者 杨清 肖汉武 丁荣峥 《中国集成电路》 2024年第8期62-67,共6页
气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件封装领域。目前气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,但是由于陶瓷管壳基底上的钨金属层在固化时会收缩,使得焊环金属化区中间低两边高,呈凹字型。传统熔封盖板... 气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件封装领域。目前气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,但是由于陶瓷管壳基底上的钨金属层在固化时会收缩,使得焊环金属化区中间低两边高,呈凹字型。传统熔封盖板上焊料为平板型,若焊接时焊料流淌性不足,焊缝中的气孔无法排出,很容易在焊接区形成孔洞。本文首先将Au78Sn22合金焊片置于表面镀金的盖板上,在305℃真空环境下进行预熔,Au78Sn22合金焊片融化后呈凸起的弧形,冷却后牢固地结合于盖板表面。再将预熔好的盖板置于陶瓷管壳密封区上,使用回流炉进行合金熔封。由于焊料熔化后形成弧形,更加贴合管壳封接面,在进行合金熔封时有助于焊缝中气孔的排出,减少孔隙率,提升密封装强度及密封可靠性。通过本文所述方法所制备的器件,封接面几乎无孔隙,满足合金熔封质量要求。该方法有助于提高元器件封装质量,在行业内具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 气密性封装 孔隙率 工艺参数 最佳效果
下载PDF
原子层/分子层沉积技术及其在半导体先进工艺中的应用
7
作者 赵波 柳俊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第20期55-66,共12页
原子层沉积是一种气相沉积薄膜的技术,基于表面化学饱和吸附的连续自限反应的机理,薄膜沉积过程可以在各式各样的基底上实现原子级的保形性生长。凭借这一优势,原子层沉积成为半导体先进工艺制程中的重要技术,为实现原子级尺寸和精度的... 原子层沉积是一种气相沉积薄膜的技术,基于表面化学饱和吸附的连续自限反应的机理,薄膜沉积过程可以在各式各样的基底上实现原子级的保形性生长。凭借这一优势,原子层沉积成为半导体先进工艺制程中的重要技术,为实现原子级尺寸和精度的器件工艺提供了重要技术支撑。与传统的化学气相沉积和物理气相沉积不同,原子层沉积在低生长温度下制备的薄膜具有良好的台阶覆盖率、原子尺度上厚度的精准可控性和成分均匀性。分子层沉积是一种类似于原子层沉积的气相沉积技术,它可以精确控制所制备聚合物薄膜的厚度和组成,且同样具有优异的保形性,是一种制备聚合物薄膜的新兴技术。本文首先介绍了原子层沉积的技术原理和特征,然后结合原子层沉积的特征优势列举了原子层沉积在半导体先进工艺制程中应用的例子,包括用于制备高k介质层材料、籽晶层材料、扩散阻挡层材料、间隔层材料、水汽阻隔层材料。后续介绍了分子层沉积技术原理和原子层/分子层沉积组合技术制备的无机-有机杂化薄膜在介电材料和水汽阻隔材料中的应用,最后进行了总结并指出原子层沉积和分子层沉积技术将在芯片器件高端工艺中扮演越来越重要的角色。 展开更多
关键词 原子层沉积 分子层沉积 半导体 先进工艺 薄膜
下载PDF
Novel fabrication techniques for ultra-thin silicon based flexible electronics
8
作者 Ju Young Lee Jeong Eun Ju +2 位作者 Chanwoo Lee Sang Min Won Ki Jun Yu 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第4期116-149,共34页
Flexible electronics offer a multitude of advantages,such as flexibility,lightweight property,portability,and high durability.These unique properties allow for seamless applications to curved and soft surfaces,leading... Flexible electronics offer a multitude of advantages,such as flexibility,lightweight property,portability,and high durability.These unique properties allow for seamless applications to curved and soft surfaces,leading to extensive utilization across a wide range of fields in consumer electronics.These applications,for example,span integrated circuits,solar cells,batteries,wearable devices,bio-implants,soft robotics,and biomimetic applications.Recently,flexible electronic devices have been developed using a variety of materials such as organic,carbon-based,and inorganic semiconducting materials.Silicon(Si)owing to its mature fabrication process,excellent electrical,optical,thermal properties,and cost efficiency,remains a compelling material choice for flexible electronics.Consequently,the research on ultra-thin Si in the context of flexible electronics is studied rigorously nowadays.The thinning of Si is crucially important for flexible electronics as it reduces its bending stiffness and the resultant bending strain,thereby enhancing flexibility while preserving its exceptional properties.This review provides a comprehensive overview of the recent efforts in the fabrication techniques for forming ultra-thin Si using top-down and bottom-up approaches and explores their utilization in flexible electronics and their applications. 展开更多
关键词 flexible electronics silicon fabrication technique top-down approach bottom-up approach
下载PDF
8英寸SiC晶圆制备与外延应用
9
作者 韩景瑞 李锡光 +7 位作者 李咏梅 王垚浩 张清纯 李达 施建新 闫鸿磊 韩跃斌 丁雄杰 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第10期1712-1719,共8页
碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一,近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升,其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸(1英寸=25.4 mm)晶圆为主,但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC晶圆... 碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一,近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升,其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸(1英寸=25.4 mm)晶圆为主,但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC晶圆的下一代器件和芯片。本研究联合国内SiC产业链上、下游龙头企业,推进8英寸SiC芯片国产研发,尤其是关键的晶圆制备和外延应用环节。本文采用扩径生长法制备了8英寸导电型4H-SiC衬底晶圆,其平均基平面位错(BPD)密度低至251 cm^(-2),平均螺位错(TSD)密度小于1 cm^(-2),实现了近“零TSD”和低BPD密度的8英寸导电型4H-SiC衬底晶圆的制备,可以满足生产需要。采用国产8英寸外延设备和开发工艺包,实现了速率为68.66μm/h的快速外延生长,厚度不均匀性为0.89%,掺杂不均匀性为2.05%,这两个指标已经达到了优良6英寸外延膜的水平,完全可以满足生产需要。与国外已发布的8英寸外延结果对比,厚度和掺杂均匀性均优于国外数据,而缺陷密度只有国外数据的1/4。本文设计和实施了多片重复性试验,验证了8英寸外延的稳定性。 展开更多
关键词 碳化硅 8英寸 晶圆 外延 缺陷密度 掺杂均匀性
下载PDF
基于ISCSO-BP-PID的SMB组分纯度模糊解耦控制方法研究
10
作者 李凌 陈玉环 《电子测量技术》 北大核心 2024年第15期30-43,共14页
针对模拟移动床色谱分离系统中存在的强耦合、多变量、非线性和时滞等问题,提出了一种基于改进沙猫群优化算法的BP神经网络自调整PID参数的模拟移动床组分纯度模糊解耦控制方法。该方法首先通过模糊解耦消除了A、B组分纯度控制回路之间... 针对模拟移动床色谱分离系统中存在的强耦合、多变量、非线性和时滞等问题,提出了一种基于改进沙猫群优化算法的BP神经网络自调整PID参数的模拟移动床组分纯度模糊解耦控制方法。该方法首先通过模糊解耦消除了A、B组分纯度控制回路之间的耦合,然后结合改进的沙猫群优化算法和BP神经网络,实现了PID参数的自适应调整,从而有效控制A、B组分的纯度。在改进的沙猫群优化算法中,引入了Cubic混沌映射来初始化沙猫种群,以提高种群分布的均匀性;在搜索猎物阶段加入了可变螺旋搜索策略,使沙猫群拥有更多的搜索路径来调整自身位置;同时,融合了麻雀搜索算法的警戒机制,以加速算法的收敛速度。通过对12个CEC2022测试函数进行验证,证明了改进沙猫群优化算法的有效性。仿真结果表明,所提方法不仅能够有效消除A、B组分纯度控制回路间的耦合效应,而且在各个实际应用场景中均展现出卓越的性能。与传统的PID控制方法相比,在流量突变情况下,调节时间分别缩短了75.40%和77.57%,超调量分别减少了91.84%和81.96%。该方法具备较强的抗干扰能力和良好的鲁棒性,显著改善了整个系统的控制性能。 展开更多
关键词 模拟移动床 模糊解耦 沙猫群优化算法 Cubic混沌映射 可变螺旋搜索策略
下载PDF
应用于陶瓷封装外壳镍层表面的自动化金丝焊接方法
11
作者 吴兵硕 刘旭 张玉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期93-99,共7页
目前,陶瓷封装外壳电镀辅助线的金丝焊接工艺主要依靠人工进行,效率和成品率低、需要频繁返工,极大地影响了生产效率;且焊点强度和焊接位置没有统一的焊接工艺规范,焊点形貌状态各异,产品一致性低。通过超声波焊接、热压电阻焊、超声波... 目前,陶瓷封装外壳电镀辅助线的金丝焊接工艺主要依靠人工进行,效率和成品率低、需要频繁返工,极大地影响了生产效率;且焊点强度和焊接位置没有统一的焊接工艺规范,焊点形貌状态各异,产品一致性低。通过超声波焊接、热压电阻焊、超声波热压焊的工艺实验,确定电阻焊可将金丝有效焊接到镍层表面,拉力、金丝弧度、焊点形貌均满足工艺要求。实验确定了金丝直径25μm、预热温度50~220℃、焊点温度500℃以上、电压1~5V以及放电时间10~30ms等参数,同时,将焊丝生产过程,包括上料、预热、定位、焊接、下料全部实现自动化,焊接速率可达到200根/min,是人工生产的10倍以上。 展开更多
关键词 陶瓷封装外壳 电阻焊 金丝焊接 自动化生产 镀层
下载PDF
基于双重架构的MBOM数据分类与重构算法设计
12
作者 张大双 池璪 《电子设计工程》 2024年第15期101-105,共5页
由于当前飞机的定制化方案众多,制造过程中涉及到的MBOM版本多且数据繁杂,导致建造过程中容易出错。针对上述问题,文中基于位置和方案架构提出了一种MBOM数据分类与重构算法。该算法由零件分类及识别算法组成,以MBOM的文字与零件数据为... 由于当前飞机的定制化方案众多,制造过程中涉及到的MBOM版本多且数据繁杂,导致建造过程中容易出错。针对上述问题,文中基于位置和方案架构提出了一种MBOM数据分类与重构算法。该算法由零件分类及识别算法组成,以MBOM的文字与零件数据为输入向量。对于零件分类算法中Seq2Seq框架局部特征提取能力较弱的问题,加入了上下文注意力语义机制来进行改进。同时通过引入残差模块和自注意力机制对传统GAN加以优化,进而改善了零件识别算法原模型训练过程中存在的梯度问题。在实验测试中,所提算法的分类准确率、召回率以及F1值分别高于其他算法1.53%、1.56%与1.80%,识别准确率则高于对比算法约6%,说明其具有较为理想的性能。 展开更多
关键词 Seq2Seq框架 注意力机制 生成对抗网络 残差模块 数据分类 飞机制造
下载PDF
高温无铅电子封装技术研究进展
13
作者 俞铄城 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第1期84-91,共8页
针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,评述了国内外新型无铅高温焊料、纳米颗粒烧结技术、瞬时液相连接和瞬时液相烧结(Transient liquid phase sintering, TLPS)技术的研究现状和动态,分析了各种技术的优缺点。分析发现纳米颗粒材... 针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,评述了国内外新型无铅高温焊料、纳米颗粒烧结技术、瞬时液相连接和瞬时液相烧结(Transient liquid phase sintering, TLPS)技术的研究现状和动态,分析了各种技术的优缺点。分析发现纳米颗粒材料和TLPS连接技术应用于高温器件封装时具有低温连接、高温服役的显著优势。但纳米颗粒材料烧结过程中存在有机物难以挥发、Cu纳米颗粒易被氧化、Ag纳米颗粒接头中的电迁移等问题;TLPS烧结过程中由于有机粘结剂的挥发以及颗粒物体积收缩,致使接头产生孔洞,导致接头的电导率和热导率降低。这些问题可以通过合金元素的添加、工艺的改进,以及焊料的复合化加以解决,这将推动高温电子封装行业的发展。 展开更多
关键词 高温无铅焊料 纳米颗粒烧结 瞬态液相连接 瞬态液相烧结
下载PDF
基于EEMD_IWOA_LSSVM的管路与卡箍布局优化方法
14
作者 沈海成 熊烨雯 《电子设计工程》 2024年第9期31-36,共6页
为了解决航空发动机管路与卡箍智能布局优化问题,该文提出一种基于改进的鲸鱼算法进行计算求解。在该方法中考虑到鲸鱼算法易于陷入局部最优,对鲸鱼算法引入自适应权重调整策略、自适应搜索策略和随机差分变异进行改进。在卡箍布置方面... 为了解决航空发动机管路与卡箍智能布局优化问题,该文提出一种基于改进的鲸鱼算法进行计算求解。在该方法中考虑到鲸鱼算法易于陷入局部最优,对鲸鱼算法引入自适应权重调整策略、自适应搜索策略和随机差分变异进行改进。在卡箍布置方面,通过调整卡箍的位置来改善固有频率实现避过共振,为提高管路固有频率的分析效率以支持优化迭代,建立反应管路路径与振动性能关系的EEMD_IWOA_LSSVM代理模型。在优化计算过程中运用所建立的代理模型代替传统反复使用耗时的有限元分析程序,提高了整体优化效率。同时在管路布局优化设计过程中同时考虑优化固有频率,实现几何布局和避过共振同时优化,通过仿真试验验证了所提方法的可行性。 展开更多
关键词 卡箍位置 固有频率 鲸鱼算法 最小二乘支持向量机
下载PDF
子系统间信息耦合的不确定多智能体系统DMPC
15
作者 孙兴全 薛斌强 《电子设计工程》 2024年第17期1-5,共5页
针对子系统间存在控制输入和系统状态耦合且系统中带有不确定性的多智能体系统(MAS),提出了一种分布式模型预测控制器设计方法。描述了存在不确定性的多智能体系统的平行结构特征,给出了整个系统的约束条件以及子系统间存在的控制输入... 针对子系统间存在控制输入和系统状态耦合且系统中带有不确定性的多智能体系统(MAS),提出了一种分布式模型预测控制器设计方法。描述了存在不确定性的多智能体系统的平行结构特征,给出了整个系统的约束条件以及子系统间存在的控制输入和系统状态耦合;利用线性矩阵不等式(LMI)方法,将Min-Max优化问题转换为线性规划问题,设计出每个子智能体的模型预测控制器,并可以保证系统稳定性;仿真结果验证了所设计控制方法的有效性。 展开更多
关键词 多智能体系统 不确定系统 分布式预测控制 线性矩阵不等式
下载PDF
电子信息行业制造过程中的工业软件应用创新发展趋势研究
16
作者 韩国权 黄海峰 周伟 《中国设备工程》 2024年第4期248-250,共3页
在全球信息化背景下,工业软件已成为工业行业发展的重要支撑,如何利用工业软件创新生产制造已成为社会关注的重点。本文对电子信息行业中工业软件的应用现状及创新发展进行了分析,提出了在电子信息行业中应重点关注3个方面:一是对工业... 在全球信息化背景下,工业软件已成为工业行业发展的重要支撑,如何利用工业软件创新生产制造已成为社会关注的重点。本文对电子信息行业中工业软件的应用现状及创新发展进行了分析,提出了在电子信息行业中应重点关注3个方面:一是对工业软件应用系统进行顶层设计;二是提供具有针对性的软硬件技术;三是完善工业软件人才培养。在此基础上,还提出了工业软件创新发展路径,一是利用大数据技术实现产品全生命周期管理;二是利用人工智能技术实现产品质量控制;三是利用云计算技术实现制造资源优化配置;四是利用物联网技术实现产品服务协同。 展开更多
关键词 电子信息行业 工业软件 CAD 全球信息化 人工智能 创新趋势
下载PDF
基于深度强化学习的PHEV能量管理策略
17
作者 李洪歌 赵培耕 +2 位作者 张昊阳 张珂 代伟 《物联网技术》 2024年第6期87-93,共7页
为了优化插电式混合动力汽车(Plug-in Hybrid Electric Vehicles,PHEV)能量管理策略,提高燃油经济性,提出基于深度强化学习的能量管理策略。通过对整车MATLAB/SimuLink建模,设计随动力电池SOC自适应奖励函数,使用NEDC和FTP-75工况进行... 为了优化插电式混合动力汽车(Plug-in Hybrid Electric Vehicles,PHEV)能量管理策略,提高燃油经济性,提出基于深度强化学习的能量管理策略。通过对整车MATLAB/SimuLink建模,设计随动力电池SOC自适应奖励函数,使用NEDC和FTP-75工况进行智能体训练,在并联混动模式下,以WLTC-class3工况继续进行测试,相比于等效燃油消耗最小策略节省燃油8.63%,且实时性提高16.32倍,验证了该策略的可行性。 展开更多
关键词 能量管理策略 深度强化学习 等效燃油消耗最小 插电式混合动力 智能体训练 PHEV
下载PDF
非标准芯片衬底涂胶均匀性提高方法研究
18
作者 孙洪君 张德强 +1 位作者 关丽 李振轩 《信息记录材料》 2024年第7期32-34,38,共4页
稳定的光刻工艺技术和高水平可靠性芯片的产出,是大部分芯片生产厂稳步运行和激烈竞争的关键所在。图形化工艺过程中除了常用的圆形硅材质芯片衬底以外,某些半导体工艺也会使用圆形其他材料或非标准圆形其他材料作为芯片衬底。涂胶边缘... 稳定的光刻工艺技术和高水平可靠性芯片的产出,是大部分芯片生产厂稳步运行和激烈竞争的关键所在。图形化工艺过程中除了常用的圆形硅材质芯片衬底以外,某些半导体工艺也会使用圆形其他材料或非标准圆形其他材料作为芯片衬底。涂胶边缘均匀性问题一直是芯片工艺工程师关注的重点,而圆形其他材料或非标准圆形其他材料的芯片衬底,涂胶边缘均匀性更加不容易控制。简单介绍圆形其他材料或非标准圆形其他材料的芯片衬底涂胶工艺的边缘均匀性的优化方法,优化方法的主要目的在于增加涂胶时衬底表面或衬底边缘的湿度,从而增加光刻胶在衬底表面的流动性,使光刻胶在衬底表面更容易向外推动,减少衬底边缘的缺陷。 展开更多
关键词 非标准圆形衬底 非硅芯片衬底 边缘均匀性 湿度 光刻胶流动性
下载PDF
用于柔性电子器件的有机/无机薄膜封装技术研究进展
19
作者 冯尔鹏 董茂进 +7 位作者 韩仙虎 蔡宇宏 冯煜东 王毅 马敏 王冠 秦丽丽 马凤英 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期101-112,共12页
有机/无机薄膜封装技术被广泛用于有机发光二极管(OLED)、量子点显示及有机光伏等领域,是一种新型的柔性封装技术。综述近年来有机/无机薄膜封装技术的发展趋势,首先概述了传统硬质盖板封装方式与薄膜封装方式的发展及其优缺点。其次,... 有机/无机薄膜封装技术被广泛用于有机发光二极管(OLED)、量子点显示及有机光伏等领域,是一种新型的柔性封装技术。综述近年来有机/无机薄膜封装技术的发展趋势,首先概述了传统硬质盖板封装方式与薄膜封装方式的发展及其优缺点。其次,系统地总结了有机/无机薄膜的制备方法,如原子层沉积、等离子体化学气相沉积等,详细阐述了不同制备方法的原理及其应用。再次,讨论了薄膜的微观缺陷、内应力,以及材料界面工程对有机/无机薄膜封装性能的影响,分析总结了有机/无机封装薄膜制备的技术要点,如采用基底表面预处理、引入中性层、调节层间应力等方式获得优质的封装薄膜。最后,探究了有机/无机封装薄膜的内在阻隔机理,提出气体在有机/无机薄膜中的传输方式以努森扩散为主,并总结了提高薄膜封装的策略,即延长气体扩散路径、“主动”引入阻隔基团及薄膜表面改性。提出了未来薄膜封装技术面临的问题,拟为柔性电子器件封装技术的发展提供一定参考。 展开更多
关键词 柔性电子 有机/无机薄膜封装 界面 内应力 阻隔机制
下载PDF
晶圆边缘去胶的常见问题分析
20
作者 韩洋 张晨阳 孙洪君 《信息记录材料》 2024年第7期39-41,共3页
光刻胶在晶圆上旋涂的过程中,并不是所有的光刻胶都会留在晶圆上并参与成膜,大多数的光刻胶都会由于离心力的作用被甩到晶圆之外,部分残留在晶圆边缘,这些多余的光刻胶堆积在边缘形成隆起。并且这部分光刻胶很容易发生剥离,进而对后续... 光刻胶在晶圆上旋涂的过程中,并不是所有的光刻胶都会留在晶圆上并参与成膜,大多数的光刻胶都会由于离心力的作用被甩到晶圆之外,部分残留在晶圆边缘,这些多余的光刻胶堆积在边缘形成隆起。并且这部分光刻胶很容易发生剥离,进而对后续工艺产生污染或者导致设备的污染。基于此,本研究采用一种边缘胶线的去除(edge bead removal,EBR)方法,从而避免在后续工艺过程产生颗粒,或将光刻胶转移到其他设备上导致污染。EBR的工艺调试过程中也会遇到很多问题,如边缘残留、边缘去胶均匀性差、清洗过程溶剂反溅等问题,本研究将对以上问题进行分析和讨论。 展开更多
关键词 晶圆 光刻胶 EBR 均匀性
下载PDF
上一页 1 2 60 下一页 到第
使用帮助 返回顶部