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Investigation of reflection anisotropy induced by micropipe defects on the surface of a 4H-SiC single crystal using scanning anisotropy microscopy
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作者 黄威 俞金玲 +7 位作者 刘雨 彭燕 王利军 梁平 陈堂胜 徐现刚 刘峰奇 陈涌海 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第3期630-637,共8页
Optical reflection anisotropy microscopy mappings of micropipe defects on the surface of a 4H-SiC single crystal are studied by the scanning anisotropy microscopy(SAM)system.The reflection anisotropy(RA)image with a&#... Optical reflection anisotropy microscopy mappings of micropipe defects on the surface of a 4H-SiC single crystal are studied by the scanning anisotropy microscopy(SAM)system.The reflection anisotropy(RA)image with a'butterfly pattern'is obtained around the micropipes by SAM.The RA image of the edge dislocations is theoretically simulated based on dislocation theory and the photoelastic principle.By comparing with the Raman spectrum,it is verified that the micropipes consist of edge dislocations.The different patterns of the RA images are due to the different orientations of the Burgers vectors.Besides,the strain distribution of the micropipes is also deduced.One can identify the dislocation type,the direction of the Burgers vector and the optical anisotropy from the RA image by using SAM.Therefore,SAM is an ideal tool to measure the optical anisotropy induced by the strain field around a defect. 展开更多
关键词 scanning anisotropy microscopy SiC reflection anisotropy edge dislocation
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SiC和SiC/Al在TMA空间遥感器中的应用 被引量:44
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作者 任建岳 陈长征 +1 位作者 何斌 王兵 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期2537-2543,共7页
简述了空间遥感器的空间应用环境和三反射镜消像散(TMA)轻型遥感器的特点,介绍了遥感器设计中材料选择的重要性及影响,在TMA轻型遥感器研制中选用了具有高导热性和高比刚度的SiC和SiC/Al复合材料。对SiC和SiC/Al复合材料与常用光机材料... 简述了空间遥感器的空间应用环境和三反射镜消像散(TMA)轻型遥感器的特点,介绍了遥感器设计中材料选择的重要性及影响,在TMA轻型遥感器研制中选用了具有高导热性和高比刚度的SiC和SiC/Al复合材料。对SiC和SiC/Al复合材料与常用光机材料的空间应用综合品质因子进行了比较,SiC材料的综合品质因子为8072.92,是常用光学材料的3~8倍,高体分SiC/Al复合材料的综合品质因子为1687.50,为常用机械材料的5~9倍。对遥感器的主框架进行了模态分析和试验,验证了分析计算模型的正确性;对遥感器进行了空间环境下光机热的集成计算,得出了在空间环境下遥感器的光学传递函数。计算及实验证明,这些材料的应用提高了遥感器的机械性能和热性能,提高了TMA轻型空间遥感器的空间适应能力。 展开更多
关键词 空间遥感器 比刚度 热稳定性 SIC SIC/AL
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宽带隙半导体材料SiC研究进展及其应用 被引量:22
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作者 王玉霞 何海平 汤洪高 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期372-381,共10页
SiC是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 ,具有极为优良的物理化学性能 ,应用前景十分广阔 .本文综合介绍SiC的基本特性 ,材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) ,SiC基器件的研发现状 ,应用领域及发展前景 .同时还介绍... SiC是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 ,具有极为优良的物理化学性能 ,应用前景十分广阔 .本文综合介绍SiC的基本特性 ,材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) ,SiC基器件的研发现状 ,应用领域及发展前景 .同时还介绍了作者用脉冲激光淀积法在Si衬底上制备出单晶 4H 展开更多
关键词 宽带隙半导体材料 SIC 应用 碳化硅 体单晶生长 薄膜 半导体器件
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高体份SiC/Al反射镜在空间光学应用可行性的分析 被引量:11
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作者 高明辉 张军 +4 位作者 李景林 刘磊 王永宪 许艳军 任建岳 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2012年第7期1803-1807,共5页
简述了空间遥感器设计中反射镜材料选择的重要性及影响。对SiC和SiC/Al复合材料与常用光学材料的空间应用综合品质因子进行了比较,SiC材料的综合品质因子为8072.92,高体分SiC/Al复合材料的综合品质因子为1 687.50。并对高体分SiC/Al复... 简述了空间遥感器设计中反射镜材料选择的重要性及影响。对SiC和SiC/Al复合材料与常用光学材料的空间应用综合品质因子进行了比较,SiC材料的综合品质因子为8072.92,高体分SiC/Al复合材料的综合品质因子为1 687.50。并对高体分SiC/Al复合材料应用在反射镜上的光学性能进行了检测。检测结果得出材料的表面粗糙度能够达到1.49 nm,小于5 nm;反射率达到95%以上,能够满足反射镜的性能要求。对采用高体分SiC/Al复合材料作为反射镜和背板材料的相机结构进行分析。分析结果得出整体结构前三阶模态为115 Hz,120 Hz,203 Hz,满足空间遥感器大于100 Hz的技术要求,各反射镜的面形精度满足RMS≤1/50λ(λ=632.8 nm)的技术要求。各项测试数据和有限元分析结果表明,高体份SiC/Al复合材料作为反射镜在空间光学中应用是可行的。 展开更多
关键词 高体份SiC/Al复合材料 面形精度 综合品质因子 反射镜
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大直径6H-SiC单晶的生长 被引量:16
5
作者 徐现刚 胡小波 +1 位作者 王继扬 蒋民华 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期540-540,共1页
SiC是一种重要的半导体材料,它具有优良的热学、力学、化学和电学性质,不但可以用作基于GaN的蓝色发光二极管的衬底材料,同时又是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一.上世纪90年代以来,各国竞相投入大量的人力、物力进行SiC... SiC是一种重要的半导体材料,它具有优良的热学、力学、化学和电学性质,不但可以用作基于GaN的蓝色发光二极管的衬底材料,同时又是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一.上世纪90年代以来,各国竞相投入大量的人力、物力进行SiC单晶的研究和产业化工作,我国在国家重大计划中进行了SiC单晶的生长研究,也取得一定成绩,但是至今可重复的大直径单晶生长一直没有得到解决.本文报道了在SiC单晶生长方面取得的最新进展. 展开更多
关键词 6H-SiC单晶 单晶生长 直径 半导体材料 碳化硅
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PECVD SiN_x薄膜应力的研究 被引量:22
6
作者 赵永军 王民娟 +1 位作者 杨拥军 梁春广 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期183-187,共5页
等离子增强化学气相淀积 ( Plasma- enhanced Chemical Vaper Deposition,PECVD)Si Nx 薄膜在微电子和微机械领域的应用越来越重要 .它的一个重要的物理参数——机械应力 ,也逐渐被人们所重视 .本文研究了应力跟一些基本的淀积条件如温... 等离子增强化学气相淀积 ( Plasma- enhanced Chemical Vaper Deposition,PECVD)Si Nx 薄膜在微电子和微机械领域的应用越来越重要 .它的一个重要的物理参数——机械应力 ,也逐渐被人们所重视 .本文研究了应力跟一些基本的淀积条件如温度、压力、气体流量等之间的关系 .讨论了应力产生的原因以及随工艺条件变化的机理 .通过工艺条件的合理选择 ,做出了 0 .8~ 1 .0 μm厚的无应力的 PECVD Si Nx 展开更多
关键词 氮化硅 PECVD法 薄膜应力
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掺氮3C-SiC电子结构的第一性原理研究 被引量:9
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作者 宋久旭 杨银堂 +2 位作者 柴常春 刘红霞 丁瑞雪 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期87-91,共5页
采用广义梯度近似方案处理电子间相互作用的交换关联能量泛函,电子波函数采用平面波基矢展开,并采用超软赝势近似离子实与价电子间相互作用,对掺氮(3×3×3)3C-SiC超晶胞电子结构进行了第一性原理研究.对不同掺氮浓度3C-SiC超... 采用广义梯度近似方案处理电子间相互作用的交换关联能量泛函,电子波函数采用平面波基矢展开,并采用超软赝势近似离子实与价电子间相互作用,对掺氮(3×3×3)3C-SiC超晶胞电子结构进行了第一性原理研究.对不同掺氮浓度3C-SiC超晶胞的能带结构和态密度进行计算,结果表明氮原子的2p态和2s态分别占据价带顶和导带底,随着掺杂浓度的增加,导带底和价带顶的位置逐渐向低能端移动,导带底移动速度要大于价带顶,导致禁带宽度减小. 展开更多
关键词 掺氮 3C—SiC 电子结构 第一性原理计算
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碳化硅陶瓷的超声振动辅助磨削 被引量:18
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作者 刘立飞 张飞虎 刘民慧 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期2229-2235,共7页
采用普通磨削方式和超声振动辅助磨削方式对无压烧结SiC材料进行了磨削工艺实验,对不同磨削方式下磨削参数对磨削力比、表面损伤及亚表面损伤的影响进行了对比研究,并分析了超声振动磨削作用机制。实验结果显示,该实验中SiC材料去除主... 采用普通磨削方式和超声振动辅助磨削方式对无压烧结SiC材料进行了磨削工艺实验,对不同磨削方式下磨削参数对磨削力比、表面损伤及亚表面损伤的影响进行了对比研究,并分析了超声振动磨削作用机制。实验结果显示,该实验中SiC材料去除主要以脆性去除为主,砂轮磨削力比随着磨削深度和进给速度的增加缓慢增加,随着主轴转速的增加略有减小;普通磨削时SiC工件亚表面损伤深度随着磨削深度、进给速度增加逐渐增加,而超声振动辅助磨削变化较小。与普通磨削相比,在相同的磨削参数下,超声振动辅助磨削的高频冲击使材料破碎断裂情况得到改善,且磨削力比减小近1/3,表面裂纹、SiC晶粒脱落、剥落等表面损伤较少,表面损伤层较浅,亚表面裂纹数量及深度都有较大程度降低,可以获得较为理想的表面质量。 展开更多
关键词 碳化硅陶瓷 超声振动辅助磨削 磨削力比 表面损伤 亚表面裂纹
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在Si(111)上磁控溅射碳化硅薄膜的H_2退火效应 被引量:7
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作者 安霞 庄惠照 +2 位作者 杨莺歌 李怀祥 薛成山 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期593-598,共6页
用射频磁控溅射法在常温硅衬底上制备了碳化硅薄膜并研究了氢退火对薄膜的影响 .用傅里叶红外透射谱(FTIR)、X射线衍射 (XRD)、X光电子能谱 (XPS)、扫描电镜 (SEM)及原子力显微镜 (AFM)对薄膜样品进行了结构、组分和形貌分析 .结果表明 ... 用射频磁控溅射法在常温硅衬底上制备了碳化硅薄膜并研究了氢退火对薄膜的影响 .用傅里叶红外透射谱(FTIR)、X射线衍射 (XRD)、X光电子能谱 (XPS)、扫描电镜 (SEM)及原子力显微镜 (AFM)对薄膜样品进行了结构、组分和形貌分析 .结果表明 :高温退火后 Si C膜的晶化程度明显提高 。 展开更多
关键词 磁控溅射 碳化硅 薄膜 氢退火 碳纳米线碳化硅
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3英寸半绝缘4H-SiC单晶的研制 被引量:6
10
作者 王利杰 冯玢 +3 位作者 洪颖 孟大磊 王香泉 严如岳 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期8-10,共3页
报道了采用物理气相传输(PVT)法进行SiC单晶生长方面取得的最新进展,成功研制得到固态微波器件急需的3英寸(75mm)半绝缘4H-SiC衬底。使用计算机模拟技术,进行了3英寸(75mm)4H—SiC晶体生长的热场设计,并在此基础上研制出适合3... 报道了采用物理气相传输(PVT)法进行SiC单晶生长方面取得的最新进展,成功研制得到固态微波器件急需的3英寸(75mm)半绝缘4H-SiC衬底。使用计算机模拟技术,进行了3英寸(75mm)4H—SiC晶体生长的热场设计,并在此基础上研制出适合3英寸(75mm)4H.SiCPVT生长的晶体生长设备,采用喇曼光谱对晶体生长表面5点进行测试,结果均为单一的4H晶型,采用非接触电阻率面分布(COREMA)方法测得晶片电阻率为10^9-10^12ΩQ·cm。微管道缺陷(MPD)测量采用熔融KOH腐蚀法,测得平均微管道密度为104个/cm。,其中晶片的30%区域微管道缺陷小于10个/cm2使用x射线双晶衍射测试得到其半高宽(FWHM)为31arcsec,说明所获得的晶体具有良好的结晶完整性。 展开更多
关键词 3英寸(75 mm) 4H—SiC 电阻率 微管道缺陷 半高宽
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碳化硅光学镜面加工 被引量:5
11
作者 范镝 张忠玉 +2 位作者 牛海燕 丰玉琴 张学军 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1096-1100,共5页
简要介绍了碳化硅光学镜面的主要应用领域;碳化硅材料的主要物理特性和几种常用的制备方法;比较了碳化硅材料与其他常用光学镜面介质材料的主要物理性质。介绍了碳化硅光学镜面的光学加工的流程和加工手段;比较分析了碳化硅光学镜面的... 简要介绍了碳化硅光学镜面的主要应用领域;碳化硅材料的主要物理特性和几种常用的制备方法;比较了碳化硅材料与其他常用光学镜面介质材料的主要物理性质。介绍了碳化硅光学镜面的光学加工的流程和加工手段;比较分析了碳化硅光学镜面的光学加工过程各个步骤中所应用的磨具、磨料和加工方法。讨论了光学加工过程中各个步骤工艺参数的选择和降低碳化硅光学镜面表面粗糙度的途径。最后,简介了美国、俄罗斯和我国在碳化硅反射镜的光学加工方面所取得的成果。 展开更多
关键词 碳化硅 光学镜面 光学加工 面形精度 粗糙度
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离子注入形成FeSi_2埋层的电镜研究 被引量:6
12
作者 李晓娜 金星 +2 位作者 董闯 马腾才 张泽 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期234-237,共4页
利用MEVVA离子源将Fe离子注入到Si基体中会生成一层铁硅化物薄膜.利用电子显微镜,研究了这层铁硅化物的显微结构及其在随后的升温退火过程中发生的变化.研究结果表明,在离子注入剂量为1×1017/cm2的未退火样... 利用MEVVA离子源将Fe离子注入到Si基体中会生成一层铁硅化物薄膜.利用电子显微镜,研究了这层铁硅化物的显微结构及其在随后的升温退火过程中发生的变化.研究结果表明,在离子注入剂量为1×1017/cm2的未退火样品中,亚稳的γ-FeSi2相占大多数,同时有少量的由CsCl结构派生的缺陷相Fe1-XSi.在(100)取向的Si片上,这个硅化物层埋在硅基体中。 展开更多
关键词 离子注入 电导显微镜 半导体 埋层结构 硅化亚铁
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S波段脉冲大功率SiC MESFET 被引量:6
13
作者 杨霏 潘宏菽 +3 位作者 霍玉柱 商庆杰 默江辉 闫锐 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第1期12-14,20,共4页
采用自主开发的3英寸(75mm)SiC外延技术和SiC MESFET的设计及工艺加工技术,成功地实现了S波段中长脉宽条件下(脉宽300μs,占空比10%),输出功率大于200W,功率增益大于11dB,功率附加效率大于30%的性能样管,脉冲顶降小于0.5dB,实现了大功... 采用自主开发的3英寸(75mm)SiC外延技术和SiC MESFET的设计及工艺加工技术,成功地实现了S波段中长脉宽条件下(脉宽300μs,占空比10%),输出功率大于200W,功率增益大于11dB,功率附加效率大于30%的性能样管,脉冲顶降小于0.5dB,实现了大功率输出条件下的较高功率增益和功率附加效率及较小的脉冲顶降,初步显示了SiC功率器件的优势。器件设计采用多胞合成技术,为减小引线电感对功率增益的影响,采用了源引线双边接地技术;为提高器件的工作频率,采用了电子束写栅技术;为提高栅的可靠性,采用了加厚栅金属和国家授权的栅平坦化发明专利技术;同时采用了以金为主体的多层难熔金属化系统,提高了器件的抗电迁徙能力。 展开更多
关键词 碳化硅 金属-肖特基势垒场效应晶体管(MESFET) S波段 脉冲 大功率
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SiC功率器件的研究和展望 被引量:14
14
作者 张玉明 汤晓燕 张义门 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2008年第12期60-62,共3页
分析了碳化硅(SiC)功率器件的研究现状与发展趋势,给出了在SiC功率整流二极管、SiC功率晶体管以及关键工艺中取得的最新研究成果。研制出了具有较好整流特性的SiC肖特基势垒二极管,并对其输运机理和高温特性进行了研究。研制成功了国内... 分析了碳化硅(SiC)功率器件的研究现状与发展趋势,给出了在SiC功率整流二极管、SiC功率晶体管以及关键工艺中取得的最新研究成果。研制出了具有较好整流特性的SiC肖特基势垒二极管,并对其输运机理和高温特性进行了研究。研制成功了国内第一个SiC MPS二极管,耐压高达600V,正向电压为3.5V时电流密度可达1000A/cm2。研制出国内第一个SiC MOSFET和第一个SiC BCMOSFET。所制备的SiC BCMOSFET可得到最高为90cm2/(V.s)的有效迁移率。分析了界面态电荷和界面粗糙对SiC MOSFET反型层迁移率的影响,其结果对提高SiC MOSFET器件特性有一定指导作用。 展开更多
关键词 碳化硅 器件 晶体管 迁移率
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硅基纳米SiC的制备及其微结构分析 被引量:7
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作者 李宁生 鲍希茂 +3 位作者 廖良生 吴晓华 高义华 张泽 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第10期731-733,共3页
在室温下将C+注入硅衬底,注入能量和剂量分别为50keV,2×1016cm-2.经高温退火形成,β-SiC颗粒沉淀.用傅里叶变换红外吸收谱,光电子能谱以及高分辨率透射电镜对注入样品中的纳米β-SiC及其微结构作了分析.
关键词 半导体 碳化硅 硅基纳米 微结构
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表面态密度分布和源漏电阻对6H-SiC PMOS器件特性的影响 被引量:7
16
作者 郜锦侠 张义门 +1 位作者 张玉明 汤晓燕 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期408-413,共6页
建立了一个价带附近的界面态密度分布模型 ,并用该模型较好地模拟了 6 H- Si C PMOS器件的阈值电压随温度变化的趋势、C- V特性以及转移特性 .理论 C- V特性曲线是用数值解泊松方程的方法得到的 ,在解泊松方程的过程中考虑了场致离化效... 建立了一个价带附近的界面态密度分布模型 ,并用该模型较好地模拟了 6 H- Si C PMOS器件的阈值电压随温度变化的趋势、C- V特性以及转移特性 .理论 C- V特性曲线是用数值解泊松方程的方法得到的 ,在解泊松方程的过程中考虑了场致离化效应 .由于 Si C PMOS器件的源漏电阻比较大 ,因此 ,在计算强反型情况下的漏电流时 ,同时考虑了源漏电阻的影响 .结果表明 。 展开更多
关键词 表面态密度分布 源漏电阻 6H-SiCPMOS 器件特性
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高温退火对反应溅射制备的a-SiC:H薄膜结构的影响 被引量:5
17
作者 王印月 王辉耀 +2 位作者 王吉政 郭永平 陈光华 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期351-355,共5页
通过红外透射谱、拉曼散射谱和X射线衍射谱的测量,研究了反应溅射制备的氢化非晶硅碳膜(SP-a-SiC:H)高温退人处理后的结构变化。发现在等时退火的情况下,退火温度对薄膜结构影响明显,H原子的逸出温度与键合有关,H从CHn中逸出要比... 通过红外透射谱、拉曼散射谱和X射线衍射谱的测量,研究了反应溅射制备的氢化非晶硅碳膜(SP-a-SiC:H)高温退人处理后的结构变化。发现在等时退火的情况下,退火温度对薄膜结构影响明显,H原子的逸出温度与键合有关,H从CHn中逸出要比从SiHn键中追出需要更高的温度,样品经800℃退火后。 展开更多
关键词 高温退火 溅射 薄膜 碳化硅 氢化 半导体薄膜
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GaN基材料生长及其在光电器件领域的应用 被引量:10
18
作者 王三胜 顾彪 +2 位作者 徐茵 秦福文 杨大智 《电子器件》 CAS 2002年第1期1-8,共8页
Ga N具有禁带宽、热导率高、电子饱和漂移速度大和介电常数小等特点 ,在高亮度发光二极管、短波长激光二极管、高性能紫外探测器和高温、高频、大功率半导体器件等领域有着广泛的应用前景。本文介绍了 Ga N基半导体材料的制备方法 ,异... Ga N具有禁带宽、热导率高、电子饱和漂移速度大和介电常数小等特点 ,在高亮度发光二极管、短波长激光二极管、高性能紫外探测器和高温、高频、大功率半导体器件等领域有着广泛的应用前景。本文介绍了 Ga N基半导体材料的制备方法 ,异质结构以及在光电子和微电子器件领域的应用 。 展开更多
关键词 外延生长 基材 氮化镓 光电器件
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蓝宝石/氮化铝衬底上SiC外延薄膜的X射线衍射分析 被引量:4
19
作者 彭军 朱作云 +3 位作者 贾护军 杨银堂 郑有炓 郭振琪 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期186-189,共4页
介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种X光衍射方法对生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的... 介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种X光衍射方法对生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析 ,结果表明 ,可在这种衬底上成功地生长出 6H SiC单晶薄膜 . 展开更多
关键词 蓝宝石 氮化铝 衬底 X射线衍射 碳化硅 外延薄膜
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SiC抗辐照特性的分析 被引量:15
20
作者 尚也淳 张义门 张玉明 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期807-810,共4页
用半导体抗辐照的机理说明了SiC材料具有良好的抗辐照特性.实验数据的对比表明,SiC在器件发光二极管(LED),结型场效应晶体管(JFET)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)上对辐照影响不敏感.从原理上预... 用半导体抗辐照的机理说明了SiC材料具有良好的抗辐照特性.实验数据的对比表明,SiC在器件发光二极管(LED),结型场效应晶体管(JFET)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)上对辐照影响不敏感.从原理上预测了SiC集成电路的单粒子反转(SEU)截面,结果说明SiC集成电路具有好的抗SEU 展开更多
关键词 碳化硅 辐照 半导体材料
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