基于协同工作方式的一种蚁群布线系统

基于协同学习机制的蚁群算法ＡＣＳ已成功应用于求解ＴＳＰ问题．本文基于蚁群的协同工作机制，提出了一种其内涵扩充了的增强蚁群算法（ＩＡＣＳ）．利用此新算法设计了一个开关盒（Ｓｗｉｔｃｈｂｏｘ）布线程序，并用ＪＡＶＡ语言加以实现．针对几个算例计算的结果，证明该程序可获得比ＷＥＡＶＥＲ、ＭＩＧＨＴＹ、ＢＥＡＶＥＲ、ＧＡＰ基准例低的计算复杂度．

SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势

综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。

LSI/VLSI布线的退火模拟算法的研究与实现

本文研究并提出了优化程度较高的退火模拟门阵列总体布线及平行通道区布线算法。算法已用FORTRAN语言实现并作为自动布图系统的组成部分成功地运行在Dual83/20微机上。

光互连技术的研究现状及发展

本文首先总结了光学互连的主要实现途径，然后评述了光互连的研究现状与最新发展，通过对存在问题的分析，最后给出了有关的结论．

与波导表面垂直等量发射的线阵全息波导光互联

报道了以玻璃为基、以光致聚合物制造透射体积输出光栅的全息波导光互联 ,并通过实验绘制了光栅的衍射效率与曝光时间曲线。通过控制各输出光栅的衍射效率 ,可实现用一束与波导表面垂直的入射光 ,产生 6束与波导表面垂直且能量相等的出射光。输出光栅的最大衍射效率仅需趋于 50 %。在波长为 632 .8nm的红光下 ,测出输出光偏离表面垂直方向的角度为 0 .4 3°,输出光的相对强度的最大偏差为 11%。

ULSI多层布线中Cu的CMP技术

作者对当前 ULSI多层布线中金属铜的 CMP技术作了系统的介绍 ,对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完美性问题作了详细地分析和论述 ,并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了讨论。

用修正特征法模型求解高速VLSI中有耗互连线的瞬态响应

本文提出了用于高速集成电路系统中有耗互连线瞬态响应求解的一个计算模型及其相应的算法．传统的特征法在用于求解无耗传输线或满足ＬＧ＝ＲＣ的有耗传输线时具有简单的递归形式和较高的计算效率，但不能用于一般的有耗传输线．本文在特征法的基础上，通过适当的参数修正，建立了一般有耗传输线瞬态响应的近似特征模型，导出了其对时间变量递归形式的计算公式．该模型只需计算传输线两端的电流和电压，因而计算效率高且节省内存．数值实验结果表明，该算法可以达到相当高的精度．

一种用于模拟高速互连线瞬态响应的高效数值方法

本文提出用积分求导法(DQM)用于分析高速集成电路系统互连线的瞬态响应.DQM是一种直接的数值方法,它将某坐标方向上的微分算子用一系列离散点的函数值加权逼近,将偏微分方程化为常微分方程求解.可有效地用于高速集成电路互连线系统的瞬态分析。

采用面向Agent技术的并行布线系统

详细布线是ＶＬＳＩ电路物理设计的最后一个步骤，按布线类型主要分为开关盒布线和通道布线，都是ＮＰ完全问题．我们使用Ｊａｖａ语言，采用面向Ａｇｅｎｔ的技术开发了一个能够充分利用网络计算资源的并行开关盒布线系统ＰＳＲ．实验结果表明，该系统能以比其它算法更低的时间复杂度取得较好的布线结果。

ULSI多层布线中SiO_2介质CMP技术

对甚大规模集成电路 ( ULSI)多层布线中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综合分析 ,如何使用化学方法提高抛光速率、改善表面状况以及解决金属离子沾污等问题及发展趋势进行了综述 ,对现存的一些难题提出了改进方案。

多孔平面的快速边界元划分

在 3D VL SI互连寄生电容的边界元素法计算中 ,多孔平面的边界元划分是十分困难的问题 .文中提出一种快速划分多孔平面边界元的方法 ,它可高效处理非正交几何边界形状 ,形成规则的梯形元 .与全局扫描线法相比 ,有较高的划分速度。

超大规模集成电路金属互连线的电迁移过程指示参量研究

通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可以明确指示和区分电迁移过程中材料的空位扩散、空洞成核和空洞长大 3个微观结构变化的阶段 .上述 3个参量作为一个集合才能够全面表征金属薄膜电迁移退化的过程 ,在此基础上可望发展新的超大规模集成电路 (VLSI)

BROS:带有电源网优化策略的积木块式版图布线系统

本文简述了一种积木块式版图布线系统。它的特征是基于通道的定义和排序,动态地完成布线任务。它包括:一种层次式的自上而下的电源网布线和电源网的系统实现策略;一种结合了总体压缩的高效的多子图合并的总体布线方法。有效地匹配了通道的容量与布线区域的密度;带有通道压缩的L型通道和直通道的一体化通道布线完成了详细布线;环形通道的布线完成了包括电源网在内的I/O压焊块的连接。在测试标准例子的结果比较表明BROS要优于其它的BBL布线系统。

性能驱动的多层布线有约束分层及其神经网络求解方法

介绍了性能驱动多层布线有约束分层的思想，给出了相应的形式化描述，提出了一种神经网络求解算法．算法以通孔最少为优化目标，以通孔能够连接任意两层之间的线段、不同线网的线段不能在同一层上相交和一线网的通孔不能在它所穿过的层上与其它线网相交为约束条件．算法通过换位矩阵把问题映射为神经网络，并建立了问题的能量函数，再用均场退火方程迭代求解．每条线段只能分配到一层上的约束用神经元归一化的方法处理．另外，算法不仅还能够考虑线网的时延关键性，以进一步减少系统时间延迟，而且还可以防止相互串扰的线网分在同一层上．

大规模集成电路中的互连问题和微波技术

本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文对这一领域的研究工作进行了概括性的评述。

VLSI电路中互连线特性研究及其数值模拟

用数值计算方法详细模拟了室温及低温(77K)下VLSI电路中金属互连线的寄生电容和时间延迟,得到了金属互连线的几何结构对寄生效应的影响。结果表明,互连线宽W同互连线节距P之比为0.5～0.6是获得最小时间延迟的最佳尺寸。模拟还给出了用铜代替铝金属线及用低介电常数电介质(εlow-k=0.5εSiO2)代替SiO2后。

一个多层VLSI/PCB布线通孔最小化的神经网络方法

本文提出了一个基于Ｈｏｐｆｉｅｌｄ网络的ＶＬＳＩ／ＰＣＢ多层布线中的有约束通孔最小化方法。在线段交叠图模型的基础上，提出了相邻矩阵、交叠矩阵、定层矩阵等概念，利用换位矩阵，将问题映射为相应的神经网络，并构造了该问题的能量函数，从而解决了多层布线的分层及通孔最小化题。新算法还解决了多层布线分层的管脚约束问题和相邻约束问题‘实验结果表明。

基于遗传算法的多层布线有约束通孔优化

文章提出了一种采用遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法。算法允许通孔打在任意两层之间， 并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交。通过在适应度函数中附加惩罚项， 算法将有约束优化问题转换为无约束优化问题。改进的对称型交配方式加快了算法的收敛速度。另外， 自然编码方式与期望值选择机制也提高了算法的执行效率。实验结果表明本算法不仅优化效果好， 而且收敛稳定和快速。

电互连和光互连

论述了电互连和光互连的优缺点。从现在工艺水平来看,光互连技术比较可行的应用是解决计算机之间以及内部芯片的互连,以及解决光互连器件与硅集成电路工艺相容性问题。

微分求积法求解高速大规模集成电路互连线的瞬态响应

本文将微分求积法(DQ方法)应用于高速大规模集成电路互连线的瞬态模拟。DQ方法是一种直接的数值方法 ,与差分和有限元法相比 ,它的计算量可以大大降低 ,且具有较高的精度。DQ方法的主要思想是将某坐标方向上的微分算子用该方向上一系列适当的离散点的函数值加权逼近 ,将偏微分方程化为常微分方程或代数方程求解。DQ方法用于高速大规模集成电路互连线系统的瞬态模拟非常有效 。