CeO_2包覆对TiO_2传感器材料的氧敏性能的影响

针对CeO2 具有良好的催化性和稳定性 ,以及TiO2 具有优良的氧敏特性 ,采用溶胶 凝胶法制备CeO2 包覆TiO2 材料 ,并在自行设计的实验装置中对材料进行氧敏测试。该材料的温度系数低于纯TiO2 材料 ,且氧敏性能比纯TiO2 材料显著提高。其原因在于壳层中CeO2 颗粒为氧离子进出包覆体内的TiO2 提供通道 ,并利用CeO2 储、放氧能力 ,促进TiO2 电导率变化。

γ一Fe_2O_3气敏材料的制备及掺杂研究

作者以不同铁盐与NaOH反应,用共沉淀法遴选出了较好的γ-fe_2O_3气敏材料;再通过多种掺杂,研究杂质对材料灵敏度的影响,寻找γ-Fe_2O_3,对CO、H_2、LPG灵敏的适宜掺杂剂,以促进γ-Fe_2O_3,气敏元件的实用化.同时,作者又通过对掺杂物热力学数据的研究,初步发现了一条选择合宜掺杂剂的规律.

α-Fe_(2)O_(3)/SnO_(2)气敏薄膜的结构与性质

α－Ｆｅ＿２Ｏ＿３／ＳｎＯ＿２气敏薄膜的结构与性质娄向东，杨秀清，李靖华，沈荷生，沈瑜生（河南师范大学化学系新乡４５３００２）（中国科学技术大学材料科学与工程系合肥）关键词α－Ｆｅ＿２Ｏ＿３，ＳｎＯ＿２，双层膜，气敏性能α－Ｆｅ＿２Ｏ＿３具有刚玉结构...

WO_3对O_3敏感特性研究

】实验发现ＷＯ３半导体材料对Ｏ３有好的敏感特性，而且元件的烧结温度和工作温度对其敏感特性有大的影响。在对这些参数优化的基础上，研制出了具有较好特性的Ｏ３气敏元件。测定了元件灵敏度与Ｏ３浓度的关系，初步讨论了元件对Ｏ３气体敏感的机制。

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。

平面型内加热式固体电解质CO_2传感器的静态特性

利用固体电解质材料制成的CO2传感器响应速度快、对水汽和其他气体干扰的抗力强,应用前景乐观.但这种传感器都属外热形式,以致体大、价高、功耗大,不利使用,需要改进.为此,本实验把它改成为:将加热用的铂丝置入元件体内,经压制成平板型结构.这样,不但消除了上述所说的不足处,而且获得了基本不受共存氧的影响.

气敏薄膜传感器 SnO_2 : Sb 的制备及性能研究

利用等离子体化学气相沉积制备了ＳｎＯ２∶Ｓｂ导电薄膜。研究了膜电阻与沉积温度、电极间距及掺杂浓度间依存关系和薄膜阻温特性。测试了薄膜对ＮＯ２气体的气敏性，并进行了理论分析。

气敏元件电极引线Au-Pt合金材料

分析Au - 2 3 5Pt合金的显微组织 ,考查其物理力学化学特性 ,与纯Pt丝比较 ,表明可取代纯Pt丝作气敏元件的电极引线 ,有良好效益。

低功耗C_2H_5OH气敏元件

采用超细SnO2粉体，按照MQ—J1工艺制成低功耗C2H5OH气敏元件。该气敏元件将工作温度降低一半以上，而且选择性好，同时简化了常规C2H5OH气敏元件的生产工艺，是一种具有开发前途的气敏元件。

化学汽相沉积法制SnO_2掺杂薄膜及其气敏特性的机理研究

】文中探讨用汽相沉积法制备ＳｎＯ２掺杂薄膜的不同工艺。研究ＳｎＯ２掺杂薄膜的光谱透过率气敏特性，测试掺５％Ａｇ的ＳｎＯ２薄膜在不同比例乙醇气体气敏作用下表面电阻气敏特性曲线。结果表明，汽相沉积法制备ＳｎＯ２掺杂薄膜工艺重复性好，灵敏度高，可用于制造新型的“气敏—光透过性”型气敏传感器。

掺杂ZnO臭氧敏感特性研究

通过主体材料ＺｎＯ掺入多种掺杂剂对Ｏ３气敏特性影响的研究，得到了对Ｏ３敏感的较佳材料，用该材料制作成的气敏传感器对Ｏ３具有较高的灵敏度、较低功耗和较好的响应恢复特性。

金刚石薄膜压力传感器的研究

金刚石的许多性质(例如,高硬度、高弹性模量、高屈服强度、化学惰性、低摩擦系数和高热传导)使它成为微结构器件的优异材料。现已证明金刚石薄膜有压阻效应,这个性能打开了金刚石薄膜在压力传感器领域的应用。研究了金刚石薄膜的欧姆接触、热敏特性和压阻特性。研究表明金刚石薄膜可制成适于高温工作的传感器。

NO_2气体传感器敏感材料

描述了近十年来用作NO2 气体传感器的酞菁类和氧化物半导体敏感材料。总结了这两类材料的成膜条件、薄膜表面形态和结构以及它们的敏感特性。

利用SnO_2中的稀土掺杂制作乙炔气敏元件

本文以ＳｎＯ_２为基体材料，通过几种稀土元素的掺杂，研制了乙炔气敏元件，大量的实验表明，掺入稀土元素钐对于Ｃ_２Ｈ_２的选择性和灵敏度有明显的提高．

纳米TiO_2的制备方法及其应用

介绍了纳米TiO2粉体、薄膜和块材的制备技术,其中对化学法作了较为全面的阐述。同时综述了纳米TiO2在传感器材料、催化剂载体、光催化剂、太阳能电池原料和防紫外线添加剂等方面的应用。

倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此,建立键合头模态特性研究系统模型,采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性,将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析,得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。

多孔玻璃光学基片的制备及其特性研究

通过熔铸、切割、表面磨抛以及分相、酸浸等制得了无裂纹、具有一定强度的多孔玻璃光学基片（２０ｍｍ×１６ｍｍ×１ｍｍ），采用图像分析仪统计、测算了多孔玻璃的孔径分布，讨论了分相制度对孔径的影响，并对多孔玻璃的透光性。

容栅传感器材质误差分析

以容栅式数显卡尺为研究对东，就材质因素对容栅传感器精度的影响进行分析，并在实验基础上提出了减小材质误差的措施。

PVDF智能传感器的研究

讨论了ＰＶＤＦ材料的结构及特性，介绍研制成功的多种以ＰＶＤＦ为敏感材料的用于机器人智能抓取的传感器。

复合氧敏材料的瞬态特性研究

将氧化物氧敏材料ＴｉＯ２与Ｎｂ２Ｏ５复合化，研究其氧敏瞬态特性及与环境温度、气流转换频率的关系，并指出采样方法对瞬态特性的影响．在无贵金属催化条件下，烧结型复合氧敏材料的响应时间可达６０ｍｓ．对材料的结构及响应机理进行了分析和初步探讨．