设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器(LNA)。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用AWR与HFSS电磁仿真软件进行设计、优化和仿真,运用键合金丝微波特性进行噪声系数调试,实现较好的低噪声...设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器(LNA)。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用AWR与HFSS电磁仿真软件进行设计、优化和仿真,运用键合金丝微波特性进行噪声系数调试,实现较好的低噪声微波特性。最终实现了在12.25 GHz^12.75 GHz工作频段,增益大于20 d B,噪声系数小于1.2 d B的低噪声放大器,整体电路尺寸仅为12 mm×10 mm×7 mm。展开更多
文摘设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器(LNA)。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用AWR与HFSS电磁仿真软件进行设计、优化和仿真,运用键合金丝微波特性进行噪声系数调试,实现较好的低噪声微波特性。最终实现了在12.25 GHz^12.75 GHz工作频段,增益大于20 d B,噪声系数小于1.2 d B的低噪声放大器,整体电路尺寸仅为12 mm×10 mm×7 mm。