白云尾矿与转炉渣制备烧结透水砖及性能研究

为充分利用白云鄂博再选尾矿和包钢转炉渣,以其为原料采用高温煅烧的方式制备烧结透水砖。结果表明:选定钢渣骨料级配5~10 mm∶2.5~5 mm∶0~2.5 mm=4∶3∶3,最佳方案为尾矿掺量25%,成型压力30MPa,烧结温度1180℃,保温时间50 min,此时透水砖的粘结相为镁铁尖晶石相和硅酸钙相,抗压强度为28 MPa,透水系数为0.091 cm/s,均优于国标《烧结普通砖》(GB/T 5101-2017)中MU25(25 MPa)的抗压强度要求和《透水路面砖和透水路面板》(GB/T 25993-2010)中A级0.02cm/s的透水系数要求。

抛釉废渣在低吸水率釉面砖中的应用研究

低吸水率瓷砖是指吸水率在3%以下,包括瓷质砖和炻瓷砖。笔者利用抛釉废渣在低温下不发泡特性,研究了抛釉废渣在低吸水率釉面砖中的应用。研究表明,通过配方优化设计,抛釉废渣在配方中的使用量达40%以上,烧结温度在1 095℃以下,比普通低吸水率瓷砖的烧结温度降低达70℃以上。瓷质砖和炻瓷砖的生产可以采用不同配方系统,相同的烧成制度来实现,大大方便了烧成车间的操作。其结果表明,采用高掺量抛釉废渣配方生产低吸水率釉面砖的各项指标均符合国家标准,不仅可以实现陶瓷废料的循环利用,而且也实现了低温烧成,降低了生产能耗。

利用硅灰石尾矿制备建筑陶瓷瓷质砖的研究

以硅灰石尾矿为主要原料,探究高钙固废制备建筑陶瓷瓷质砖的可行性。借助TG-DTA、XRD、SEM以及力学性能测试研究不同硅灰石尾矿含量、烧成温度对于坯体力学性能、物相与微观结构的影响。结果表明,硅灰石尾矿添加量为35 wt%时,在1150℃的条件下可以制备出吸水率为0.45%,抗折强度为53.9 MPa的瓷质砖试样。对坯体的烧结过程的进一步研究发现当温度低于900℃时,首先发生高岭土和方解石的脱水与分解过程;而在1050~1150℃时,硅灰石由1A型转变为2M型,并且与坯体中的硅铝酸盐反应形成钙长石,最终在低黏度液相的作用下完成坯体的致密化过程。

镁铝尖晶石对全抛釉陶瓷釉面性能的影响

为提升全抛釉陶瓷产品的耐磨性能,在全抛釉中引入耐磨强化组元—镁铝尖晶石,探究了镁铝尖晶石掺量对全抛釉陶瓷光泽度、硬度、耐磨性、物相与微观结构的影响规律。研究结果表明:在全抛釉陶瓷产品制造工况下(低温快烧,辊道窑烧成温度1220℃,烧成周期40 min),随着镁铝尖晶石掺量的增加,全抛釉层中镁铝尖晶石含量逐渐提升,继而可有效提升全抛釉的硬度与耐磨性;但是镁铝尖晶石的引入,会增大全抛釉的烧成温度,导致全抛釉层中气孔含量与尺寸增加,不利于提升全抛釉的光泽度、发色性能以及防污性能;此外,控制适宜的镁铝尖晶石掺量可制得综合性能优异的全抛釉产品:当镁铝尖晶石的添加量为12wt%时,釉层综合性能最优,产品维氏硬度达到7.42 GPa,莫氏硬度5级,耐磨性达到4级(6000转),同时抛光后产品具有较高的光泽度(94°)和优良的发色(蓝黄黑色差值<3.2)与防污性能(5级),完全能够满足全抛釉陶瓷产品的使用需求。

全抛釉生产过程施釉针孔缺陷的分析及解决措施

笔者从全抛釉施釉工艺点针孔缺陷产生的实际案例出发,对缺陷产生的原因进行了分析和解读,并给出了解决方案。围绕釉浆、设备、现场环境、工艺控制等影响因素进行分析,提出了相应的控制措施。为全抛釉生产过程的相关缺陷控制提供了依据,提高产品釉面质量及生产效益。

以土为料,以金相称——陆慕御窑金砖浅析

苏州陆慕镇的百年老字号御窑金砖一直是烧造业中的奇葩,这种金砖成名于明代永乐时期紫禁城的建造,后在皇室、寺庙、江南园林等大型建筑群中都能窥见其身影。遗憾的是随着清朝的覆灭,御窑金砖也逐渐式微。上世纪80年代故宫修葺时,御窑金砖的第五代传人金梅泉带着御窑金砖重新走进人们的视线。2018年第六代传人金瑾更是在多年的努力下成功还原了金砖的古法烧造工艺。本文就从御窑金砖的历史发展、制作工艺、发展前景等方面具体分析御窑金砖的文化价值。

高白哑光细腻耐磨通体陶瓷砖的研究

市场上主流的高白哑光通体陶瓷砖普遍在坯体或釉料中加入大量硅酸锆或超细氧化铝实现高白哑光效果。本文结合实际生产经验,采用工业废渣及工业尾料,取代传统的硅酸锆或超细氧化铝增白工艺,极大减少硅酸锆用量,实现高白哑光细腻耐磨通体砖低放射性性能,提升产品品质;采用工业废渣尾料,实现低质原料高值化利用,降低制造成本,提升产品市场竞争力;采用特制釉料基础配方,合理调整硅铝比,使高白通体砖在高度细腻手感下兼具高耐磨属性,耐磨级别达到国标4级2100转以上。

硅酸锌结晶釉面砖的研制

本文主要介绍了一种硅酸锌结晶釉面釉砖的研制过程。通过引入一种富锌熔块颗粒,并对釉料配方进行调整,获得一种锌结晶釉面砖。

景德镇青白瓷起源与发展的探讨

景德镇是宋元时期青白瓷的产地代表。本文分析了景德镇早期青白瓷的胎釉化学组成与同时期景德镇青瓷和白瓷化学组成之间的关系,以及与其制瓷原料化学组成之间的联系;探讨了宋元时期青白瓷胎、釉配方的发展及显微结构的差异。结果表明、青白瓷可能起源于五代白瓷的烧制,并在其后的生产过程中不断改进坯釉料配方,成品率和质量不断得以提高。

真空室内表面镀TiZrV抽气层的性能研究

采用直流磁控反溅射法在不锈钢真空管道内表面均匀镀上一层TiZrV薄膜。该薄膜经过激活后具有抽气效应,能够使真空管道由原来的系统气载转变成为管道泵。该薄膜激活温度很低,最低激活温度为180℃。在经过激活后,实验装置远端的真空度与泵口真空度相同,因此压力分布呈直线型。

利用云南高岭质煤矸石研制建筑墙地砖

通过对云南高岭质煤矸石的矿物成分和化学成分的分析 ,进行了高岭质煤矸石替代粘土生产建筑墙地砖的试验研究。结果表明 ,由于煤矸石含碳量高、塑性指数较低且灰分含量高 ,使墙地砖的成型和烧结受到影响 ,因此应根据不同的煤矸石矿物成分 。

粉煤灰固体废弃物制备瓷质砖的实验研究

以江西景德镇发电厂排放粉煤灰以及经浮选脱碳的粉煤灰为主要原料,采用本地其他廉价原料为辅助原料制得粉煤灰瓷质砖。实验研究了不同原料、原料的配比和烧成温度等对瓷砖的烧成收缩、吸水性和抗折强度的影响。研究发现:粉煤灰的最高掺量可达75wt%,烧成温度1160℃保温30min,所得瓷质砖抗折强度为61.87MPa,吸水率为0.23%,收缩为7.4%,能满足制备瓷质砖的要求。

防滑釉面砖的研制

本文主要介绍了一种防滑釉面砖的研制过程。通过制备一种高熔点、高硬度的防滑干粒,并对釉料配方进行调整,从而制得一种防滑釉面砖。

利用铁矿废渣制备陶质砖

以粘土、长石、石英、石灰石等传统原料为主要原料,添加铁矿废渣制备陶质砖。采用三点弯曲法测试其抗弯强度,煮沸法测试其吸水率,结果表明:在980℃下烧结陶质砖,铁矿废渣的最大添加量可达到40%,抗弯强度为17.51MPa,吸水率为15%。

废玻璃再生利用制备长余辉蓄光釉面砖及其性能的研究

利用传统陶瓷制备方法合成了SrAl2 O4 :Eu ,Dy长余辉发光粉体 ,该磷光体主发射波长位于 5 2 0nm ,余辉时间长达 2 0h以上 .将该发光粉掺入适量的低熔点玻璃料 ,经 780℃烧成 30min合成了性能较好的低温发光釉料 .以废玻璃、粘土为主要原料添加其它少量助剂 ,经过成型、预烧 ,将低温发光釉料涂覆在其上 ,在一定温度下烧成 。

陶瓷地砖防滑性能评价标准的现状分析

滑倒或跌倒是工作场所和公共场合常见的事故。根据不同场合对防滑性能的要求,选择适当的地面材料,对于预防和减少滑倒事故的发生,有着非常重要的意义。介绍了防滑性能的主要评价方法,分析了国内陶瓷地砖防滑性能评价标准的现状,探讨了现有评价标准存在的问题,提出应不断完善安全要求和测试方法,更好的保护公众的健康安全。

锆乳浊釉熔块中锆的溶析行为

研究了组成接近于一般硼锆釉熔块的熔制和热处理中锆的溶析规律及其与工艺的关联。确定了1290—1410℃范围内锆英石和ZrO_2溶解度与温度的关系和溶解动力学,以及在750—1230℃温度下热处理后的析晶程序、析出相组成和锆英石、斜锆石析晶最大值的温度。指出了锆英石析晶温度、晶粒形貌和大小对釉烧时的粘度、流散性和乳浊作用的综合影响,为寻找具有良好乳浊效果和流散性能的最适宜组成及工艺制度提供了依据。

稀土元素掺杂对TiO_2相组成和光催化性能的影响

采用溶胶—凝胶法在釉面砖上制备了均匀的TiO2 光催化薄膜 ,并研究了稀土元素掺杂对TiO2

墙面砖红外热成像无损检测及计算机模拟

应用红外热成像测温技术进行材料或器件的无损检测，其基本原理是测量材料表面的温差，缺陷在表面所形成的温差越大，则红外热成像所测得的热图像越清晰。本工作应用计算机技术，采用有限元分析方法，用墙面砖作为研究对像，对坯体表面温差形成的机理，表面温差与坯体内部的性质，如缺陷的深度、热激发温度、材料的导热系数等的关系进行计算机模拟研究，并用ＨＲ－２红外热成像仪实测校验，为探讨最佳的红外热成像无损检测条件提供一定的理论根据。

瓷质抛光砖防污性能与表面孔洞关系的研究

瓷质抛光砖表面孔洞形貌、大小、数量对防污性能有明显的影响。这里采用扫描电子显微镜和图像处理软件相结合的方法,定量表征了瓷质抛光砖表面孔洞与防污性能的关系。结果表明:当表面孔洞面积百分比小于8%、孔洞平均面积在605μm2、孔洞内壁较光滑时,耐污染级别较高,可达到4级以上,防污性能较好。