球形氧化铝与含氢硅油对有机硅导热灌封胶性能的影响

采用端乙烯基硅油、球形氧化铝、铂催化剂、含氢硅油等制得加成型双组分有机硅导热灌封胶,研究了球形氧化铝复配质量比和粒径搭配、含氢硅油用量对灌封胶性能的影响。结果表明,采用平均粒径45μm和5μm球形氧化铝复配作导热填料时,随着较小粒径(5μm)球形氧化铝在导热填料中质量分数的增加,有机硅灌封胶的热导率先升后降。当5μm球形氧化铝在导热填料中质量分数为40%时,有机硅灌封胶的热导率达到最大值1.63 W/(m·K);固定较大与较小粒径球形氧化铝质量比6∶4,随着较小粒径球形氧化铝粒径的减小,有机硅灌封胶的热导率和邵氏A硬度升高。随着较大粒径球形氧化铝粒的增大,有机硅灌封胶的热导率升高;随着交联剂含氢硅油用量的增加,有机硅灌封胶的可操作时间大幅缩短并趋于稳定,邵氏A硬度升高并趋于稳定。

双组分缩合型透明灌封胶的制备及性能研究

将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、含氢硅油混合制得A组分,以二甲基硅油为主体,与交联剂、硅烷偶联剂、催化剂混合制得B组分;A、B组分按10∶1混合制得深层固化性能优异的双组分缩合型室温硫化(RTV-2)硅橡胶。研究了活性氢质量分数不同的含氢硅油及其用量对RTV-2硅橡胶性能的影响。结果表明,优选活性氢质量分数为0.36%的侧含氢硅油,且当添加量为3 g时,制得的硅橡胶综合性能最佳,能够满足LED照明灯具密封防水及粘接需求。

空心玻璃微珠对加成型有机硅灌封胶硫化性能的影响

通过不同方式对空心玻璃微珠填料表面进行处理,检测了填料滤液的pH值和电导率。利用有机硅灌封胶在硫化过程中黏度翻倍时间和失粘时间的变化趋势,研究了不同处理方式得到的空心玻璃微珠对有机硅灌封胶硫化性能的影响。实验结果表明:当硅乙烯基与硅氢物质的量比为1∶1时,加成型有机硅灌封胶硫化时间合适;不同处理方式的空心玻璃微珠滤液的pH值变化不大,但电导率差异明显;空心玻璃微珠的处理方式对有机硅灌封胶硫化性能和存放稳定性的影响差异也较大。其中,经乙烯基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、UM08处理后的微珠,其表面因杂质被有效去除或包裹,对加成型有机硅灌封胶的硫化性能和贮存稳定性影响较小。

107胶分子量分布对单组分脱醇型有机硅密封胶性能的影响

本文选取了市面上四种相近黏度、不同分子量分布的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,制备了单组分脱醇型有机硅密封胶。结果表明,随着聚硅氧烷分子量分布的变宽,有机硅密封胶的表干时间差别不大,但邵氏硬度随之增大,而拉伸强度、剪切强度以及最大强度伸长率都呈现出下降的趋势。当分子量分布指数为1.97时,有机硅密封胶在-30℃下展现出了更加优异的性能表现,其拉伸强度和最大强度伸长率均有所升高。

有机硅密封胶中烷烃增塑剂快速检测方法中“薄膜法”浅析

介绍了氟硅行业团体标准T/FSI 088—2022有机硅密封胶中烷烃增塑剂快速检测方法的编制背景,重点阐述了该标准中“薄膜法”快速检测有机硅密封胶中烷烃增塑剂的试验步骤和影响因素。

沉淀硫酸钡对有机硅密封胶的影响

本文以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和二甲基硅油等为原料,沉淀硫酸钡和纳米碳酸钙等为填料,添加适量的硅烷偶联剂和催化剂制得脱酮肟型有机硅密封胶。主要考察了沉淀硫酸钡对有机硅密封胶拉伸强度、断裂伸长率、模量、挤出性和外观的影响。结果表明:随着沉淀硫酸钡在密封胶中添加量增多,制备的密封胶拉伸强度和断裂伸长率明显下降,但挤出性明显提高;当沉淀硫酸钡在填料中的质量分数为25%时,有机硅密封胶的外观和力学性能达到最佳。

一种新型单组分防霉硅酮密封胶制备及性能

优选107密封胶为基胶,碳酸钙填料补强,搭配适量交联剂、偶联剂、防霉剂以及催化剂等助剂,制备了一种适用于厨卫类湿热环境的防霉密封胶。试验过程中,考察了密封胶配方中交联剂用量、填料碳酸钙、防霉剂工艺等原料变量对密封胶物理性能、防霉效果的影响。结果表明,硅酮密封胶的力学粘接性能迅速提升,但过量的使用会影响到密封胶的断裂伸长率;碳酸钙填料的加入改善了防霉密封胶的物理力学性能,纳米碳酸钙粒径最小,所制密封胶拉伸强度和断裂伸长率最高;液体防霉剂比较容易分散,其防霉效果明显要好于固体防霉剂,只需加入1份就能达到0级防霉等级。

高触变加成型硅橡胶胶粘剂制备及性能研究

用乙烯基硅油和含氢硅油作为反应的基础聚合物,选用铂-乙烯基硅氧烷配合物为催化剂,乙烯基MQ硅树脂和白炭黑作为补强剂制备加成型硅橡胶胶粘剂。白炭黑除了补强作用外还可提供较好的触变性,起到防流挂的效果,可制备高触变、性能好的透明硅橡胶胶粘剂。制备的产品最大特点具有高强度和回弹性,压缩回弹率可达到95%以上。该产品主要应用于微电子元器件密封保护、传感器及分电器等器件包封等,具有加工工艺简单、尺寸稳定、回弹性好、高强度、耐高温和耐老化等优异性能。

耐高温有机胶粘剂研究进展

对国内外耐高温有机胶粘剂进行了综述。对环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、有机硅和氰酸酯等耐高温有机胶粘剂的性能和应用进行了全面讨论,并对其今后的发展趋势进行了展望。

氟硅密封剂热老化性能研究

以不同三氟丙基含量的端羟基液体氟硅橡胶作为生胶,采用共混法制备氟硅密封剂。以拉伸强度和断裂伸长率为衡量指标,采用单因素试验法探讨了三氟丙基含量、硫化剂和耐热助剂类型等对氟硅密封剂耐热老化性能的影响。结果表明,三氟丙基含量越高,氟硅密封剂的耐热老化性能越差;硫化剂类型对氟硅密封剂的耐热老化性能影响不大;耐热助剂类型对氟硅密封剂的常温力学性能影响不大,但三氧化二铁(Fe2O3)和氧化铈(CeO2)均能明显提高氟硅密封剂的耐热性能。

自由基交联型有机硅压敏胶的研究

以过氧化苯甲酰(BPO)为交联剂,制备了自由基交联型SPSA(有机硅压敏胶),并且探讨了SPSA的配方、制备工艺及其粘接性能。研究结果表明:当m(甲基乙烯基MQ硅树脂)∶m(苯基硅橡胶)=1.1∶1.0、w(BPO)=1.50%(相对于甲基乙烯基MQ硅树脂和苯基硅橡胶总质量而言)、150℃交联15 min时,所得SPSA的综合性能相对较好;此时,SPSA的初粘力(为16号钢球)相对较大,常温持粘力超过1 440 min、80℃持粘力为250 min,常温剥离强度为25.6 N/25 mm和135℃剥离强度为4.9 N/25 mm,并且其耐热性和耐湿热老化性俱佳。

耐350℃有机硅胶粘剂的研制

研制了一种耐350℃的双组分有机硅胶粘剂,可以粘接金属(不锈钢、铝、钛合金、铜等)、硅橡胶,粘接表面不需要底胶进行处理,对以上材料的室温粘接强度超过2.0MPa,胶粘剂在粘接金属与硅橡胶、金属和金属时,分别经过250℃×200h、300℃×200h、350℃×50h高温老化后,粘接强度分别达到2.2MPa、2.7MPa、1.2MPa以上。胶粘剂对金属表面不会产生腐蚀。

耐高低温有机硅压敏胶粘剂的研制

介绍了一种合成有机硅压敏胶粘剂的方法,分析了原料配比、加料速度、固化时间、固化温度、反应介质等因素对有机硅压敏胶的影响,测定了有机硅压敏胶的初粘性、180°剥离强度和持粘等性能,通过优化配方,最终成功制备了具有良好的耐高、低温性能的有机硅压敏胶。

双组分缩合型有机硅电子灌封胶的制备及其导热阻燃性能研究

以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,α-氧化铝为导热填料、氢氧化镁为阻燃剂,制备了可室温固化的双组分缩合型有机硅导热阻燃灌封胶。研究了基胶的选择、交联剂的配比、导热填料α-氧化铝的用量和阻燃剂氢氧化镁的用量对有机硅电子灌封胶性能的影响。结果表明:有机硅电子灌封胶的拉伸强度和断裂伸长率随基胶黏度的增大而增大,邵氏硬度随基胶黏度的增大而降低。实验发现当选用黏度为4000MPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基胶、导热填料α-氧化铝含量为40份、阻燃剂氢氧化镁含量为30份时,灌封胶的导热率最大达到0.826 W/(m·k),垂直燃烧等级达到了FV-0级,具有良好的导热阻燃性能,且未固化前灌封胶的流动性和渗透性良好,因此作为电子灌封胶使用时,综合性能优良。

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。

硅氢加成和自由基双交联有机硅压敏胶的研究

以甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油和苯基硅橡胶为基体,BPO(过氧化苯甲酰)为引发剂,DBTDL(二月桂酸二丁基锡)和氯铂酸-异丙醇为催化剂,采用硅氢加成和自由基法制备了双交联型SPSA[有机硅PSA(压敏胶)],并着重探讨了交联剂含量、催化剂含量以及交联工艺对SPSA性能的影响。研究结果表明:当反应官能团n(Si-H)∶n(Si-Vi)=0.5∶1.0、w(BPO)=1.0%(相对于硅橡胶和硅树脂总质量而言)、交联温度为150℃和交联时间为10 min时,SPSA的初粘力为9#钢球、135℃剥离强度超过7.0 N/mm、常温持粘力和80℃持粘力均超过24 h;该双交联型SPSA的制备工艺简单,具有较好的耐介质性和耐热性,兼具了单一交联法所得SPSA的优点。

硅烷偶联剂改性碳酸钙对室温硫化硅橡胶密封胶的性能影响

采用硅烷偶联剂对超细CaCO3进行表面改性制备室温硫化(RTV)单组分硅橡胶密封胶,讨论了偶联剂的种类、用量及其表面改性方式对该密封胶性能的影响。研究结果表明,采用硅烷偶联剂事先对CaCO3进行表面处理的改性方法较好;其中用巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(A-189)处理的CaCO3对密封胶的增强效果较好(其拉伸强度为0.57 MPa、最大强度伸长率为159.60%),但脱模时间需要5 d,存在着明显的延迟硫化现象;用3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷偶联剂(KBE-402)处理的CaCO3对密封胶的增强效果(其拉伸强度为0.60 MPa,最大强度伸长率为105.00%)优于3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KBM-403)。

气相白炭黑/玻璃鳞片混合填料对有机硅胶粘剂性能的影响

以端羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷为交联剂、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂、KH-550为硅烷偶联剂、钛酸正丁酯和硼酸正丁酯为助剂、二甲苯/石油醚为混合溶剂(两者体积比为5∶1)、二甲基硅油(DMS)为消泡剂、气相白炭黑(GPS)和玻璃鳞片(GF)为混合填料,制备了双组分有机硅胶粘剂。研究结果表明:当A组分中m(107胶)∶m(DMS)∶m(溶剂)∶m(偶联剂)∶m(GPS/GF混合填料)=100.0∶27.0∶38.0∶1.0∶26.0、m(GPS)∶m(GF)=60∶40和B组分中m(交联剂)∶m(催化剂)∶m(助剂)∶m(溶剂)=1.5∶0.5∶4.0∶10.0时,所得胶粘剂的综合性能相对最佳;此时,该胶粘剂的附着力为5.12 MPa(钢基体)和6.71 MPa(混凝土基体),并且其耐热性和耐酸性俱佳。

纳米TiO_2改性有机硅粘接涂层的制备

用硅烷偶联剂对纳米TiO2进行表面改性，制备了具有亲油性的纳米TiO2粉体，并采用红外光谱（FT—IR）和电子扫描探针显微镜（AFM）对其结构进行了表征。将改性后的纳米TiO2通过机械共混的方式添加到有机硅粘接涂层中，研究了改性纳米TiO2对粘接涂层性能的影响，并对改性后的粘接涂层进行人工老化和自洁性检测。结果表明：当添加训（纳米TiO2）=1%-2%时，粘接涂层的综合性能最好；改性后的粘接涂层具有自洁性和超强的耐候性，经人工加速老化1200h后具有不变色、不起泡和不脱落等优点。

硅橡胶粘接技术的研究

介绍了改善硅橡胶粘接性能的多种方法(硅橡胶表面改性、硅烷偶联剂改性、硅橡胶配方改性、硅胶粘剂改性和优化粘接工艺等)。最后对提高硅橡胶粘接性能的应用前景进行了展望。