UV及潮气双重固化硅树脂的制备及性能研究

以含氢MQ硅树脂(HMQ)和1,2-环氧-4-乙烯基环己烷(VCHO)为原料,2,6-二叔丁基-4-甲氧基苯酚(BHT)为抗氧化剂,无水甲苯为溶剂,在铂的乙烯基络合物催化作用下通过硅氢加成反应制备得到含有脂环族环氧官能团和硅羟基的有机硅树脂,通过核磁共振波谱(NMR)、傅里叶红外光谱(FT-IR)以及凝胶渗透色谱(GPC)等手段对树脂结构进行了表征。对合成的脂环族环氧官能化硅树脂进行UV及潮气双重固化实验,探究了UV光照时间、脂环族环氧基含量以及Si-OH含量等因素对硅树脂材料性能的影响。结果表明:当UV光照时间为20s时,制备得到的双固化树脂材料的综合性能良好,凝胶率大于80%、吸水率小于2.4%、水接触角大于111.2°、氮气中5%失重温度大于370℃、空气中5%失重温度大于340℃、玻璃化转变温度(T_(g))大于17℃、铅笔硬度大于4H(3d)。

有机硅导热灌封胶的研究进展

有机硅导热灌封胶作为一种性能优异的密封材料,在很多的工业领域都有应用,有机硅导热灌封胶凭借其良好的导热性,优异的防护性在电子元器件的灌封保护方面得到大量应用。电子器件在使用过程中发热越来越多,进而对散热的要求越来越高,所以对灌封胶提出越来越多的要求。对于高导热、低粘度、低密度、具有阻燃功能并且粘接可靠的导热灌封胶的需求是一个趋势,围绕导热灌封胶的性能改进,概述了有机硅导热灌封胶性能改进方面的研究工作,并对未来的发展方向做出了展望。

光学透明胶在触摸屏中的应用研究进展

近年来,触摸屏作为一种最简单的人机交互方式,正在快速取代传统的电子显示屏。光学透明胶(OCA)是一种无色透明、具有高透光率和高粘接力的光学压敏胶,被广泛应用于触摸屏各层屏体间的贴合。OCA能有效地提升触控屏的光学效果、触控灵敏性和机械可靠性,减少屏幕眩光,给使用者更好的视觉体验。本文系统地介绍了OCA的特点、分类、固化方式、粘接机理以及技术进展,探讨了目前OCA材料存在的问题,并对其未来发展前景进行了展望。

电子显示屏幕用光学胶粘剂的研究进展

手机、平板电脑、智能手表等电子产品的触摸显示屏幕由许多具有不同结构和功能的复杂薄层组成,光学胶粘剂在其中起着重要的作用。随着屏幕技术的迭代,触摸显示屏幕向着全面屏、折叠屏以及卷曲和可拉伸屏幕方向发展,对光学胶粘剂提出了更高的要求。本综述介绍了3C产品屏幕中聚氨酯光学胶粘剂、环氧树脂光学胶粘剂、丙烯酸酯光学胶粘剂以及有机硅树脂光学胶粘剂的特点和研究现状,讨论了各类光学胶粘剂的发展和问题。对丙烯酸酯光学压敏胶的制备和性能进行深入探讨,总结了近年来对于柔性可折叠屏幕的光学压敏胶最新研究进展。对电子显示屏幕用光学压敏胶的应用、挑战和未来发展方向提出了展望,为后续研究工作提供参考。

电子元器件粘接用单组分环氧胶的制备与性能研究

针对电子元器件粘接用途,制备了单组分中低温固化环氧胶粘剂。主要研究了不同类型环氧树脂、填料以及固化促进剂对其拉伸剪切强度、拉伸强度、断裂伸长率和固化性能的影响。研究结果表明:以双酚F型环氧树脂为基础聚合物制备的单组分环氧胶粘剂,相对于双酚A型及聚氨酯改性型环氧树脂,显示出更优的粘接强度及较低的硬度;搭配碳酸钙使用时,拉伸剪切强度较硅微粉、高岭土明显提升,且断裂伸长率达到约55%,具有一定的弹性;采用相同量的促进剂,固化促进速率依次为改性脲促进剂>改性胺促进剂>咪唑促进剂;开发的单组分环氧胶粘剂产品在常温下可正常存放3周,使用方便,兼具良好的固化效率,力学性能优异,可应用于电子元器件的结构粘接。

LED封装用环氧树脂AB胶的进展

本文介绍了国内LED封装用环氧树脂AB胶的发展历程,从最初的液体双酚A环氧树脂的应用,到脂环族环氧树脂以及最近有机硅杂化脂环族环氧树脂的应用。重点分享了直插式LED以及数码管封装用环氧树脂胶、SMD RGB封装用环氧树脂AB胶以及Mini LED封装用环氧树脂AB胶(如复合胺固化的环氧树脂AB胶、哑光显示屏封装用环氧树脂AB胶、热阳离子固化的环氧树脂AB胶以及酸酐固化有机硅杂化脂环族环氧树脂AB胶等)的配方、性能和国内外研究进展,并对未来新型环氧树脂的开发要求和发展趋势进行了展望。

导电胶在高温老化与温度冲击中的失效模式研究

针对我国航天领域使用较为广泛的HD-903型改性环氧树脂导电胶,本研究采用高温老化和温度冲击来加速导电胶在服役环境中的变化,从而对导电胶的可靠性展开研究。在试验过程中,通过对导电胶试样的形貌组织进行观察,并测量其体积电阻率和芯片剪切强度,通过其性能的变化来反映导电胶内在变化的规律。研究结果表明:在150℃下老化过程中,导电胶的体积电阻率先下降随后不断增加,同时芯片剪切强度先升高后下降。高温老化5000 h后体积电阻率相比老化前增加81.0%,芯片剪切强度为老化前的56.5%。温度冲击3000次后,导电胶的体积电阻率较试验前升高77.2%,芯片剪切强度仅为试验前的13.8%。分析认为,导电胶在高温老化中主要发生银粉的氧化和树脂基体的老化,一方面破坏银粉与树脂基体之间的界面结构,另一方面树脂基体的老化使其发生严重松弛,引起体积电阻率的大幅提高和胶体强度的下降。在温度冲击过程中,由于导电胶与芯片、可伐镀金基板的热膨胀系数存在差异,由此在交变应力载荷作用下引发粘接接头的蠕变和疲劳,先后在接头靠近芯片一侧和靠近基板一侧分别产生裂纹并逐渐扩展,最终造成接头强度的大幅度降低。

金刚石粉/环氧树脂胶粘剂的导热性能

以金刚石粉、环氧树脂E-20、甲醚化氨基树脂、助剂制备成导热绝缘胶粘剂,在130℃保温30 min,210℃保温10 min固化.胶粘剂固化后导热系数随金刚石粉体积含量增加先增大后减少,存在一个极大值.相同金刚石粉体积含量下,较大粒径的金刚石粉之间能形成更好的物理接触,有利于导热性能的提高.用常用经验导热模型拟合胶粘剂固化后的导热系数结果表明:在金刚石粉体积分数小于16.6%时,Maxwell方程能较好拟合胶粘剂的导热系数;体积分数为16.6%～44.7%时,Bruggeman和Agari模型能较好地描述胶粘剂的导热系数.

聚合物基复合材料的界面结构与导热性能

在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。

硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为50%的KH-570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为180份时,灌封胶具有较好的综合性能。此时,灌封胶的黏度为4 150 mPa·s,拉伸强度为3.73 MPa,断裂伸长率为61%,热导率为0.63 W/m·K,相对介电常数为3.96,体积电阻率为2.86×1014Ω·cm。

提高导电胶性能的研究进展

导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料,其应用范围越来越广,并且其代替传统的Pb-Sn焊料已成为必然趋势。介绍了导电胶的研究应用现状,总结了导电胶的优点及存在的问题。综述了近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及力学性能等方面的研究进展,并展望了导电胶未来的发展方向。

石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究

以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,当w(铜粉)=60%(相对于EP质量而言)时,导电胶的导电性能相对最佳(体积电阻率为4.14×10^(-3)Ω·cm)。石墨烯可进一步改善导电胶的导电性能,当w(石墨烯)=0.05%(相对于EP质量而言)时,导电胶的体积电阻率(2.78×10^(-3)Ω·cm)相对最低。石墨烯在胶体内形成类似钢筋骨架作用的网络结构,使填料之间连接更紧密,从而有效提高了导电胶的导电性能和力学性能,解决了导电胶固化后易开裂、韧性不足等难题。

无铅化微电子互连技术与导电胶

介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。

面向超薄柔性器件加工的激光解键合方案

为解决柔性超薄器件的加工精度问题,以及提高其制造良率,提出了一种可室温,无应力分离超薄柔性器件的基于激光解键合的临时键合方案。借助热失重分析、紫外可见近红外分光光度计等表征方法分别研究了紫外激光响应材料和临时键合材料这2种材料的热稳定性、化学稳定性及紫外透过率等性能。结果表明,紫外激光响应材料在氮气中热质量损失5%时的温度大于597℃,临时键合材料在空气中热质量损失5%时的温度大于412℃;这2种材料所构成的键合对具有良好的耐化学稳定性;膜厚为566 nm的激光响应材料在355 nm处的紫外透过率为4.96%。最后,基于20 cm硅晶圆开展了整套工艺验证并取得了很好的结果,为将来柔性超薄芯片或者器件加工,提供了一种高可靠的解决方案。

中温固化的金导电胶的研究

一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。

导电胶的研究新进展

介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。

导电胶在材料学方面的研究进展

介绍了导电胶(ECAs)的特点、组成及其分类,主要综述了ECAs的树脂基体改进以及导电填料的多样化、复合化和纳米化研究进展。最后对ECAs的未来发展方向进行了展望。

高性能导电胶研究新进展

介绍了导电胶(ECA)的组成、分类,特别综述了国内外对银(Ag)系、铜(Cu)系和碳系等ECA的研究进展。最后对进一步研究开发新型性价比高的微电子互联ECA提供了思路,并对高性能ECA的未来发展方向进行了展望。

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。

高固含量水乳型塑─木复合胶的研制

研究高固含量塑-木复合胶粘剂的制备与性能，讨论了主要原材料对产品性能的影响，介绍了该胶粘剂的应用。