钛合金壳体激光封焊焊缝去镍-金镀层工艺

分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响。通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层。基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据。采用有限元分析优化切削参数,并采用顺铣,先侧铣表面镀层,再纵铣封装盖板台阶高度余量,然后精光已加工表面,实现了对钛合金壳体精度和表面状态技术一致性控制,并有效避免镀层剥离。

不良镀层的退除方法(一)

介绍了几种退除不良镀层的方法,包括钢铁件上不良铜及铜合金镀层、镍层的化学和电解退除法,铜及铜合金件上不良镍层的化学和电解退除法,不良镍铁合金镀层的退除法。

高密度无引线印制插头的加工推广

部分线路板需要与进行物理性的插接，为了保证连接的可靠性，采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金。当有小间距Pad的时候，采用蚀刻出镀金引线的方式加工。但是有部分PAD无法拉出工艺引线时，就采用贴干膜露出镀金区进行镀金。由于干膜耐电镀金的电流差，当PAD的间距较小时，如〈0．075nm时，药水会渗入干膜，导致PAD连在一起。上述目前业内镀镍金的板的加工方法具体有：（1）采用蚀刻后拉工艺引线电镀镍金：通过贴干膜曝光、蚀刻的方式，蚀刻出需要镀金的PAD以及连接PAD的镀金导电用的导线。然后通过导线接通电流镀金（对导线通电，放在镀缸中电镀）。其优点是可以做小间距PAD的镀镍金板；缺点是针对PAD在板内无法拉镀金工艺引线的板就无法加工；（2）采用贴保护干膜后电镀镍金：其优点是可以做无板内无法拉镀镍金工艺引线的板；缺点是PAD之间距离小时，药水易渗入干膜下，导致短路，产品良率极低。新的方法采用耐电镀防焊油墨抗镀的方法，对比测试了防焊镀对镀金的可靠性的影响，解决了小距离镀金．PAD之间距离的渗镀问题。

镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究

镀金插头制程中因为设备、药水未管控到位常出现各种各样的金镍剥离或其他缺陷，但是由于置换反应导致的金镍剥离在业界的研究较少见。通过对大量金镍剥离板的参数进行分析比对，提出了金缸置换反应导致金镍剥离的理论，并且通过设计试验论正，证明理论成立。

化学镀镍/金中铜镍分离的影响因子

讨论了铜镍分离的影响因子,通过交叉对比不同的微蚀、化金药水体系及硫酸来料的影响,对生产过程中所带来的污染源进行试验,最终确定生产过程中带入的污染源导致不同程度的分离问题。通过有效措施进行管控,杜绝了化金线的铜镍分离,并对化金线的铜镍分离问题提供了有效的改善方向。

锌合金电镀与退镀

归纳了锌合金前处理的一般工序,包括研磨/抛光、除油、超声波除蜡等。介绍了常见的锌合金电镀铜-镍-铬及镀金的工艺,以及某公司在锌合金件上电镀仿金、铬、古铜、黄古铜、红古铜、珍珠镍等工艺的流程及镀液配方。给出了锌合金上铜、镍、铬镀层的退除方法。