高速PCB传输线信号完整性设计要点研究

为了解决高密度、集成化高速PCB中传输线因走线空间有限,走线设计不当所带来的信号完整性问题,采用理论分析、经验值设计、仿真分析的手段对8层高速PCB设计进行研究.分析高速PCB走线设计对传输线反射、串扰等信号完整性问题的影响.在PCB布线完成后,通过SI⁃wave软件仿真对PCB传输线线宽、线间距和阻抗值大小对信号完整性的影响进行研究,验证设计经验值3 W间距和50Ω阻抗的可靠性.指导PCB信号走线设计,达到信号的完整性,以期为实际工程实践应用提供参考和借鉴.

嵌入式系统中PCB设计的EDA自动化流程优化

针对嵌入式系统中的PCB设计,探讨了EDA(电子设计自动化)工具在优化自动化设计流程中的应用。首先,分析了嵌入式系统中PCB设计的特点及其在自动化设计流程中面临的挑战。然后,着重讨论了利用EDA工具进行设计流程优化的方法,包括设计自动化、流程简化、错误检测与修正机制。还提出了一种基于EDA工具的集成化设计环境,旨在提高设计效率和准确性,减少人为错误。

TMS320F开发板的PCB设计与实现

阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线。研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考。

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

基于响应曲面法的PCB/WCF改性沥青混合料优化设计

为改善废轮胎热解炭黑(PCB)改性沥青混合料的水稳定性,利用废弃鸡羽毛(WCF)的羊毛状纤维有益于沥青混合料水稳定性提升的特点,制备了AC-13 PCB/WCF改性沥青混合料。首先通过激光粒度仪,扫描电子显微镜与能谱仪分析了PCB与WCF的微观形貌与表面化学元素分布。然后基于响应曲面法(RSM)设计了PCB掺量、WCF掺量以及油石比对沥青混合料AC-13的空隙率、马歇尔稳定度以及冻融劈裂抗拉强度比影响的试验方案。最后通过方差分析(ANOVA)方法研究了3个自变量及其交互作用对沥青混合料的空隙率、马歇尔稳定度以及冻融劈裂抗拉强度比的影响,并建立了PCB/WCF改性沥青混合料AC-13性能预测模型。结果表明:PCB的粒径分布集中在197~358 nm,表面灰分会降低PCB与沥青的相容性;WCF羽轴两侧的羽片呈扇状分布,主要化学元素为碳、氮、氧、硫。由优化模型获得的PCB/WCF改性沥青混合料AC-13最佳优化参数为,PCB掺量0.52%,WCF掺量0.36%以及油石比5.5%;对应预测值为空隙率3.85%,马歇尔稳定度11.79 kN以及冻融劈裂抗拉强度比84.56%;基于最优参数配合比制备的PCB/WCF改性沥青混合料AC-13验证试验结果为空隙率3.69%,马歇尔稳定度11.6 kN以及冻融劈裂抗拉强度比84.9%,且都在95%置信区间内,表明模型具有较好的预测能力;优化设计的PCB/WCF改性沥青混合料AC-13的预测值和试验验证值均满足中国改性沥青混合料的性能要求。

在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析。对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的。

基于Altium Designer的数码管显示电路的PCB板设计

根据数码管现实电路的原理,并结合实例,介绍了在Altium Designer 6中进行数码管显示电路的PCB板设计的具体方法,从而使工程技术人员在实践中能够快速地提高设计效率。

Altium Designer技术在PCB板设计中的应用研究

随着科学技术的快速发展,计算机技术的开发与应用已涉及到了人类工作和生活的各个领域,尤其是在PBC板的设计方面,计算机技术已完全渗透进了相关设计的各个环节。该文以Altium Designer技术为基础,对Altium Designer技术的定义及功能进行了介绍,并对其在PBC板设计中的应用进行了分析。

立创EDA结合Altium Designer快速完成PCB设计思路

详细介绍一种基于立创EDA结合Altium Designer快速完成PCB设计的思路,使得设计美观且高效。该设计的具体步骤是先利用立创EDA设计原理图、生成PCB图、导入Altium Designer生成原理图库及封装库,再利用Altium Designer完成PCB设计。

Altium Designer的一些PCB外观优化方案

针对Altium Designer初学者使用此软件时修改PCB板外形、为板子添加自己喜爱的LOGO和PCB封装添加3D模型提供了一些方案,优化PCB外观,增加板子的可靠性,确保元器件在空间上互不干涉,PCB与产品包装外壳空间不形成干涉。

基于“三教”的教学信息化研究与实践——以“PCB设计与应用”课程为例

教材内容和资源落后于时代发展、教学方法不能满足信息化学习要求以及教师专业发展受限等是高职院校电子信息专业教学中普遍存在的问题,严重影响着人才培养质量。以“PCB设计与应用”课程为例,从教材、教法、教师三个方面进行教学改革探讨和实施,实践证明,建设信息化教材、灵活运用信息化教学手段、助力教师专业发展可有效提高课程教学效果,使人才培养质量得以大幅提升。

基于激光雷达产品的PCB设计规范

可制造性设计规范是电路板组件稳定量产关键技术能力,通过电路板的布局设计、布线设计、拼板设计、丝印、阻焊、测试点、追溯设计进行研究分析出产品的可制造性设计规范,提出一种合理的更贴近企业不同产品的可制造性评价体系的搭建,实现激光雷达产品的可生产性、可测试性、可维护性、可靠性,提升产品的品质及建立企业自身PCB设计规范的评价体系。

基于RK3368的Android对讲分机PCB设计

阐述基于RK3368的Android对讲分机的PCB设计,分析整体布局、CPU模块、RF模块、显示模块和摄像头模块、电源模块的设计,以及整体布局、信号走线、阻抗匹配、电源管理和EMI/EMC的优化。

开关电源PCB板的EMI抑制和抗干扰设计

开关电源常见于各种通信、控制等电子设备,广泛应用于军事、工业、医疗等领域,具有高效、轻巧以及可靠的特点。随着电子技术的快速发展,开关电源也在不断发展,行业对于电源性能的要求也越来越高,开关电源趋于高频化,但同时会产生一系列的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)问题。这些干扰可能对设备的正常运行、周围电子设备的性能稳定性以及电磁兼容性产生不利影响。基于此,简单讨论开关电源印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的EMI抑制和抗干扰设计意义,深入探讨设计要点,以供参考。

EDA技术在PCB方案设计中的优势与应用

EDA(电子设计自动化)技术在PCB(印刷电路板)方案设计中具有显著的优势,能够提高设计的效率、精度和可靠性,降低设计的成本和风险。通过自动化技术,设计师可以快速完成电路设计、仿真测试、布局布线等任务,减少人为因素导致的错误。此外,EDA技术还有助于设计师在早期发现和解决问题,减少后期修改和调试的成本。实践表明,EDA技术的普及和发展将继续推动PCB方案设计的进步和创新。

一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法

为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模式,模拟扇出区内部资源分配和扇出区间排列组合可能出现的情况。针对层分配问题,设计了根据当前布线结果以及未来对其他线网的影响综合评价的层分配算法,针对通道区不允许打孔的约束,根据通道连接扇出区的位置顺序求得通道内布线线网拓扑不交叉序列,并作为分割线上过点位置排列顺序约束。最后,综合比较每个模式下的结果,选择代价最小的结果作为最终布线规划的结果。使用多个工业用例进行测试,实验结果表明,与已有柔性电路板布线规划算法相比,本文布线规划算法可以提升详细布线效率和布线结果。

三相CLLC谐振变换器磁集成平面变压器设计与优化

三相CLLC谐振变换器凭借其高效率、大容量、低器件应力等优势而受到广泛关注。然而,多相结构的磁性元件数量多、体积大,是制约功率变换器尺寸的主要因素。随着宽禁带(WBG)半导体器件的出现,功率变换器的开关频率显著提高,这也为印制电路板(PCB)绕组的使用提供了有利条件。与传统绕线式绕组相比,PCB绕组的扁平特性更适用于平面磁性元件。此外,由于高频带来的低电感需求也使得基于PCB绕组的平面磁性元件更有利于实现集成。该文提出一种新型的基于PCB绕组的电感和变压器的集成结构,详细分析磁心结构的磁路模型,并给出集成磁件的优化设计方法,最后通过搭建一台基于SiC器件的800 V/10 kW的实验样机进行验证。实验结果表明,该集成方案可有效减小变换器的体积和损耗,具有高功率密度和高效率。

可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计

随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响。分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础。

Multisim 14.0在电子设计课程中的应用研究——以数字时钟电路为例

为提高电子设计课程的教学效果,帮助学生依照电路原理进行虚拟实验,以数字时钟设计教学为例,研究在电子设计课程中应用Multisim14.0进行电路设计、仿真、修改、元器件封装及PCB制作。实践结果表明,在电子设计课程中应用Multisim 14.0可以夯实学生的理论知识,提高学生的实践能力,提升电子设计课程的教学效果。