文摘功率放大器PA(Power Amplifier)是射频前端重要的模块,基于SMIC 55 nm RF CMOS工艺,设计了一款60 GHz两级差分功率放大器。针对毫米波频段下,硅基CMOS晶体管栅漏电容(C_(gd))严重影响放大器的增益和稳定性的问题,采用交叉耦合电容中和技术抵消C_(gd)影响。通过优化级间匹配网络和有源器件参数,提高了功率放大器的输出功率,增益和效率。后仿结果显示,在1.2 V的供电电压下,工作在60 GHz的功率放大器饱和输出功率为11.3 d Bm,功率增益为16.2 d B,功率附加效率为17.0%,功耗为62 m W。芯片面积380μm×570μm。