电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块的集成与封装技术进行了分类和比较,介绍了各种新型封装结构与互连方式的原理、结构和设计方法。

军用应急通信网互连方式的研究与设计

根据军事环境下通信网络的应用特点,给出了一种军用应急通信网的互连方案。该方案基于一种战术数字跳频电台(DRG-115H)和网络通信接口转换器(NCIT),以电台的无线通信信道作为传输信道,用网络通信接口转换器进行数据协议转换,达到了军用应急通信网移动性与安全性的互连要求。文中还简要介绍了网络接口控制器的设计与实现。

具有纵横输入互连方式和缓冲结构的递归Knockout交换网络

本文提出了具有纵横输入（ＣｒｏｓｂａｒＩｎｐｕｔ）互连方式和输入缓冲（ＩｎｐｕｔＢｕｆｅｒｅｄ）结构的递归Ｋｎｏｃｋｏｕｔ交换网络（ＣＩＢＲＫＳ）．通过采用纵横输入互连方式可减少内部小交换单元的数目，并可使信元传送顺序不会受群输出端口数目的影响．而通过在每个输入端放置缓冲器可在保持丢失率性能不变的情况下，可使整个交换网络的级数减少，从而也就减少了信元在群网络中的传输时延．另外，在该结构中，通过把信元滤址的功能从每个小交换单元中提取出来放在每个输入端口，又进一步减少了小交换单元的功能．通过比较，我们认为，作为大规模ＡＴＭ交换网络结构，ＣＩＢＲＫＳ结构比传统的ＲＫＳ结构具有较好的性能／复杂度特性．

双单片机互连方式的探索

单片机在工业控制中 ,特别是在自动化控制系统中得到越来越广泛的应用 ,随着工业控制复杂程度的增加 ,一片单片机已不能满足要求 本文介绍一种共享实时时钟电路DDS12 887,实现双单片机互连 ,甚至可扩展到多单片机互连 。

铁路分组交换网与电话网的互连方式

铁路分组交换网与电话网的互连方式赛双军＊目前分组交换机的端口数已不能满足所有用户的专线连接方式，而且专线连接方式会造成线路及端口资源的很大浪费，为此，开通了用户通过拨号由电话网入分组网的连接方式。１分组交换网与电话网的互连方式１．１互连方式实现分组交...

电力电子集成模块中压接结构及其电接触特性

提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。压接工艺具有十分优良的抵抗热应力的能力,并且工艺流程也很简单。研究了压接工艺的电接触特性。基于该工艺研制了一个4kW的半桥集成模块,并通过温度循环实验和功率考核实验证明了工艺的可行性。

多芯片组件技术研究

多芯片组件MCM(Multi—Chip Module)技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合封装技术。其与单芯片相比较具有封装效率高、芯片间距小、芯片和电路板之间的互连数少、高产量的MCM成本低的优点。多芯片组件共有三种基本类型:多层有机层压板结构(MCM-L)、厚膜或多层共烧陶瓷技术(MCM-C)、淀积多芯片组件(MCM-D)。其互联方式共有三种:引线键合、倒装芯片和载带自动焊(TAB)。目前MCM技术在电子系统中得到了广泛应用,但与国外先进水平相比仍存在较大差距。

半导体“0.5D”的距离有多远

近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,

军事通信、保密通信与扩频通信

Y2002-63121-554 0220353宽带无线 LAN 的混合子渡/扩频系统=Hybridwavelet/spread-spectrum system for broadband wirelessLANs[会,英]/Jain,V.K.//The IEEE InternationalSymposium on Circuits and Systems Vol.4 of 5.—554～557(HE)