低损耗多层基板材料——MEGTRON7推出

面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速数据传输用途，日本松下汽车及工业系统公司开发出低损耗多层基板材料——MEGTRON7。其相对介电常数为3.3（1GHz）,介电损耗角正切为0.001（1GHz）。与MEGTRON6产品相比，其传输损耗降低约20%.

高温透波材料研究进展

对高马赫数飞行器用高温透波材料的性能要求进行了评述,分析了不同体系高温透波材料的增强模式、力学性能以及电气性能。在此基础上,提出了高温透波材料的发展方向。

树脂基复合材料在导弹雷达天线罩中的应用

介绍了对导弹天线罩材料性能的要求 ,并综述了用于导弹雷达天线罩的聚合物基复合材料的研究进展。

高频透波玻璃钢天线罩性能的研究

通过对玻璃钢天线罩增强材料基体材料性能的引述,实验分析了不同成型工艺对高频玻璃钢天线罩透波性能的影响,同时对玻璃钢天线罩单板壁厚进行研究,通过试验论证产品中采用不同高度的蜂窝对高频天线罩的影响。

Ni-Zn铁氧体的制备及其电磁性能

采用氧化物法工艺制备了NixZn1-xFe2O4(x=0.3,0.4,0.5,0.6,0.7)多晶铁氧体,探讨研究了其结构、电学性能和磁学性能。样品的相结构和电磁性能分别采用X射线衍射仪(XRD)、振动样品磁强计(VSM)、阻抗分析仪等进行表征。研究结果表明:随着Ni2+离子含量的增加,样品的饱和磁化强度逐渐增大,而样品的晶格常数和介电常数值却逐渐减小。Ni0.7Zn0.3Fe2O4烧结铁氧体样品的介电损耗角正切表现出了正常的介电行为,其它的NixZn1-xFe2O4烧结铁氧体样品均有峰值出现,表现出了异常的介电行为。

过氧化物交联低密度聚乙烯电缆料质量改进

以丙烯替代丙醛作为相对分子质量调节剂,优化各反应器的温度,在反应压力为260 MPa,驰放气量为700 kg/h的条件下,可生产10 kV电缆专用料低密度聚乙烯(LDPE)2210 H产品。结果表明,产品熔体流动指数为0.20 g/m in,密度由0.921 5 g/cm3降至0.920 1 g/cm3,介电损耗正切由2.7×10-4降至1.6×10-4,维卡软化点由89.9℃升至92.1℃。产品性能得到改善。

碳化纤维/氟碳涂料抗静电涂层的电性能和介电性能研究

以氟碳涂料为基体,氧化锡锑(ATO)、氮化硼(BN)、导电云母(CM)为颜料,PAN基短切碳化纤维为填料,制备了碳化纤维/氟碳涂料抗静电复合涂层,并研究了颜料和碳化纤维对复合涂层电性能和介电性能的影响。结果表明:800℃的碳化纤维使复合涂层的介电损耗角正切值(tanδ)明显增大,750℃的碳化纤维却使其有所下降,而两种纤维对介电常数(ε')的影响都不大;BN有助于降低复合涂层的ε'和tanδ,对透波有利,然而却增大了涂层的表面电阻率,影响了涂层的抗静电性能。ATO和CM有助于降低涂层的表面电阻率却使得其介电损耗增加,尤其是CM,严重影响了氟碳涂料的透波性能;随着纤维碳化温度的增加,碳化纤维的导电性能增强,复合涂层的表面电阻率明显下降,颜料对涂层表面电阻率的影响也有所降低。

微波铁氧体的可靠性研究

采用陶瓷氧化物工艺制备了纯YIG和小线宽YIG样品,设计了高温寿命、温度冲击和稳态湿热等三组环境试验,测量了样品的饱和磁化强度Ms,介电损耗角正切tanδε及铁磁共振线宽ΔH。实验结果表明,Ms对环境的适应性较好,而ΔH和tanδε受环境影响较大,尤其是tanδε受环境影响最大。总体而言,小线宽YIG材料的性能随环境变化大于纯YIG材料,这可能是离子取代引起的。对材料性能变化而言,三种试验中,高温湿热的影响最明显,高温次之,而温度冲击最弱。

Co^(2+)取代对Ni铁氧体材料微波特性的影响

采用陶瓷工艺制备了Ni_(1-z)Co_z Fe_2O_4(0≤z≤0.04)微波铁氧体材料,研究了快弛豫离子Co^(2+)取代对Ni铁氧体材料微波性能的影响。结果表明,加入微量取代离子Co^(2+),随取代量的增大铁氧体材料的自旋波线宽ΔHk呈线性增大;材料的铁磁共振线宽ΔH先降后升,在Co含量为z=0.02时,材料ΔH出现最小值;Co^(2+)取代对材料的饱和磁化强度M_s、介电损耗的影响不大。

不同湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响探究

首先利用恒温恒湿和高压锅两种处理条件对覆铜板基材进行湿热处理,然后用介质谐振腔(Split Post Dielectric Resonator,SPDR)法分别测出处理前后的介电常数Dk和介质损耗角正切Df值,研究两种湿热处理条件对Dk和Df值的影响。使用此方法,对低介电常数覆铜板(Low Dk FR-4)进行了测试,并得出相应的结论。

二氧化硅增强石英纤维基复合材料介电性能分析

对透波材料性能要求进行了论述;对我国正进行研究的石英纤维增强二氧化硅基复合材料的性能进行了分析;对透波材料的发展方向进行了预测。

FCCL高频介电性能和介电热系数的测量

由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能,测试频率范围为1.1 GHz^15.5 GHz,并测量其介电常数热系数TCEr。

覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统

该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz～15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃～85℃,采用安捷伦N5230A矢量网络分析仪对基材进行散射参数S和品质因子Q的测试,自动采集并记录测试数据。使用该系统对普通FR-4、无卤FR-4和Low-Dk、FR-4进行Dk和Df测试,效果良好。

纳米Al_2_O3/环氧树脂复合材料热稳定性及绝缘强度的研究

采用超声清洗器对纳米三氧化铝(Al2O3)用偶联剂(KH560)进行表面改性。然后利用超声细胞粉碎机和机械搅拌将该纳米Al2O3与双酚A环氧树脂、胺类固化剂混合搅拌,随后将混合物在烘箱中进行固化反应。通过傅里叶变换红外光谱仪、扫描电子显微、综合热分析仪和动态力学热分析仪等手段对体系的相关性能进行表征。结果表明,与纯环氧树脂相比,纳米Al2O3/环氧树脂复合材料的相关性能更加优异。断面形貌显示出体系的相容性好。随着纳米Al2O3含量的增加,复合材料具有较好的热力学性能。与纯环氧树脂相比,当纳米Al2O3质量分数为10%时,环氧树脂复合材料在失重率5%和10%时的温度分别提高29.7℃和23.3℃,复合材料的储能模量和介电损耗角正切分别提高40%和降低18.6%;纳米Al2O3质量分数5%时,电气强度提高了43%。

湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响

本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试,效果良好。

蓖麻籽的压榨条件对蓖麻油性质的影响

蓖麻籽是一种带有各种活性酵素的高含油原料,由于它的结构和组分的特殊性,给蓖麻籽的加工以及制取蓖麻油带来了许多困难.蓖麻籽油中含有达80%的蓖麻酸甘油酯.按照其物理化学性质蓖麻油属于宝贵的工业用油.

国外动态

新的LCP满足5G蜂窝通信的严格应用要求为满足5G系统的要求,将要改变的不仅是电子组件的设计,还包括生产这些电子组件的材料类型,这就要求开发具有独特性能的新型聚合物,以提供5G环境所需的特性,确保在低延迟、低信号丢失的情况下实现非常可靠的高速数据传输。为此,住友化学先进技术有限公司推出了新的液晶聚合物(LCP),它拥有非常低的且一致的介电常数,以及非常低的介电损耗角正切。

发光二极管封装料首次实现国产化

随着国内光电子技术的迅速发展.各厂家对发光二极管(LED)的需求量越来越大,而我国生产LED所用的封装料以前全靠进口,花费大量外汇.化工部成都有机硅研究中心利用其技术优势,经两年潜心研究,研制出CG8071型LED封装料,从而使我国LED封装料首次实现了国产化.

中碱玻璃钢电学性能的研究

本文对中碱、无碱玻璃钢的电学性能进行了试验研究;中碱玻璃纤维经偶联剂处理后能明显改善玻璃钢的电学性能,能满足电气绝缘材料的要求.

Co^2+取代对LiZnTi铁氧体旋矩材料性能的影响

制备了尖晶石LiZnTi高功率旋矩铁氧体材料富Li1+补偿和无额外Li1+补偿两个配方系列材料,分别研究了快弛豫离子Co2+取代对其性能的影响,并比较了两个配方系列材料性能随Co2+取代量的变化。研究表明,材料的自旋波线宽ΔHk随取代量增加线性增大;铁磁共振线宽ΔH先降低而后增高,取代量0.009附近有最小值;但材料矫顽力Hc随取代量增加呈线性增大,剩余磁感应强度Br、剩磁比R随取代量增加降低。两种配方设计,Co2+取代对材料性能影响趋势相同,富Li1+配方设计能有效减缓Co2+取代导致的剩磁比R、剩余磁感应强度Br下降的趋势,材料具有更小的介电损耗角正切tanδε;缺点是富Li1+补偿系列材料的矫顽力Hc的增大快于无额外Li1+补偿系列配方材料。