国外低轮廓UPR固化收缩控制研究发展动态

本文详细介绍了国外低轮廓UPR固化收缩控制研究发展动态 ,概述了国外在这一研究领域中涉及的主要研究内容、实验方法和影响因素 。

低轮廓动中通天线

对动中通天线的应用背景、发展历程、低轮廓动中通天线的类型进行了综述,比较了高轮廓、中轮廓、低轮廓动中通天线的性能特性,介绍了不同类型低轮廓动中通天线工作原理和代表产品,并分析了各种低轮廓动中通天线的技术指标及优缺点,进一步研究了低轮廓动中通天线的关键技术,最后对动中通天线的发展趋势进行了展望。

低轮廓不饱和聚酯树脂一维固化应力的研究

研究了在低轮廓不饱和聚酯(UP)树脂体系固化时的一维固化应力及低收缩添加剂(LPA)对固化应力的影响,发现LPA对于减小UP树脂体系的固化收缩应力具有明显的效果,LPA的含量、温度及LPA的类型对固化应力的产生和发展均有较大的影响。通过对体积收缩和固化应力的研究,发现收缩与固化应力形成和发展的关系是非线性的。

低轮廓不饱和聚酯树脂的中低温固化形态

研究了加有低轮廓添加剂的不饱和聚酯树脂在中低温固化时的形态,结果表明:温度对加入聚醋酸乙烯酯类LPA试样的固化形态影响不大,而加入聚苯乙烯类LPA对试样的固化形态则有较大的影响.在固化过程中极性较大的LPA更有利于从UPR相中分离出来,形成有利于补偿收缩的两相交互连续的相态结构,而玻璃转化温度与UPR的差别大并且低于固化温度的LPA,使得固化试样形成微孔有更多的时间和更高的效率.对于加入聚醋酸乙烯酯类LPA的试样,试样的固化形态随着LPA含量的增加发生两次明显的转变.对于具有较高分子量的LPA,只需要加入较低的含量就能使试样形成相互连续的两相结构,而加入聚苯乙烯类LPA的试样,固化的形态随着LPA含量的增加没有明显的改变.

低轮廓高效率的印刷复合空馈阵天线

印刷式复合空馈阵是一种融合印刷反射阵和传输阵概念为一体的新型天线,具有馈电简单、效率高、轮廓低、成本低等特点。研究了两种提高该类天线效率的技术:采用基板和盖板上印刷尺寸渐变的贴片进行相位补偿,使天线口径面的场分布趋于同相;并采用"蘑菇型"人工磁导体表面作为基板以抑制横向波,以减小副瓣和交叉极化,由此提高了天线增益。设计工作于14 GHz的天线样机的测试结果与仿真结果吻合,达到近20 dBi的峰值增益,对应82%的口径效率,以及增益跌落少于3dB且回波损失低于-10 dB的8.4%公共频带;天线的剖面总高度仅为12 mm,即0.560λ。

一种低轮廓大功率超高频宽带天线

将减高锥形天线与集总元件天馈网络相结合,实现了一款低轮廓大功率宽带UHF天线。该天线轮廓低、尺寸小、工作频带宽、功率容量大、结构紧凑,能够较好满足车载干扰机对天线的要求。实验测试表明,所设计的天线在800~1500 MHz频带范围内S11基本都在-13 d B以下,方向性系数达6.23 d Bi,单侧半功率波束宽度约为74.32°。该设计对于研制低轮廓大功率宽带UHF天线具有一定参考价值。

低轮廓动中通天线研究现状

针对目前卫星通信系统对天线性能、形式的需求,回顾了卫星移动通信中天线的应用背景和发展历程,对国内外低剖面动中通天线的类型进行了综述;详细介绍了平板阵列、一维和二维有源相控阵天线的工作原理和代表产品,分析了各自产品在具体使用环境中的技术指标及优缺点;进一步研究了低轮廓动中通天线的关键技术;最后对卫星移动通信天线的发展趋势进行了展望。

低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

前馈偏置卡塞格伦天线低轮廓设计

低轮廓卫星通信天线不仅具有很好的应用前景,而且具有重要的理论研究价值。前馈偏置卡塞格伦天线不仅具有较高的效率,而且可实现Ku频段和Ka频段双频段共用。给出了前馈偏置卡塞格伦天线实现低轮廓设计的3个步骤:合理配置各参数,使天线高度达到可以满足要求的值;进行椭圆口面赋形设计,达到天线电气所需要的等效口径面积;选择主面的旋转轴,保证主面转轴后电气性能和天线高度变化不大。

低轮廓车载卫星通信天线的跟踪设计

针对低轮廓车载卫星通信天线由于受载体的扰动,在无航向和跟踪器的指引下,将很难保证天线稳定的指向目标的情况,提出一种新型的低轮廓车载通信天线控制系统和跟踪策略,使用倾角仪,补偿车体在天线俯仰波束正交的两个方向的倾斜,使用速率陀螺,通过软件实现了车体扰动的隔离以及航向隔离,解决了车体运动中实时准确跟踪的关键问题,提高了车载卫星通信天线的性价比。并用工程实例验证该方法的正确性。在城市路面,卫星不被遮挡的情况下,车载卫星跟踪系统可稳定接收卫星数字电视节目。

模塑成型工艺中低收缩、低轮廓添加剂的作用机理和选择

本文阐述了模塑成型工艺中低收缩、低轮廓添加剂的作用机理和选择方法，并介绍了需要使用低收缩、低轮廓添加剂的 FRP制品及应用领域。

一种低轮廓的Fabry-Perot谐振器天线

通过在Fabry-Perot谐振器天线的馈源所在的平面上引入高阻抗表面,能有效地降低天线的高度,并且在一定程度上改善了旁瓣和后瓣。

低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究

铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合树脂、改性环氧树脂板材与STD、RTF、VLP铜箔的剥离强度,以及铜箔类型对线路的直流电阻以及材料介电常数、损耗的影响。

高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择

介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号,论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性,以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例,作以介绍与讨论。

全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化

本文所提及的低轮廓铜箔,包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔。据估测,2020年全球低轮廓电解铜箔市场规模(以销量计)约达68650吨,年增长率达30.6%。1.低轮廓铜箔品种与市场总述,本文所提及的低轮廓铜箔,包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔(VLP、HVLP1、HVLP2)。为了追求高频高速电路具有更好信号完整性(Signal Integrity,缩写SI),覆铜板要在高频下实现更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板、多层PCB在制造中所采用的导体材料——铜箔,具有低轮廓度的特性,即覆铜板制造中采用铜箔是低Rz等品种[1]。

高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种与市场发展

1.高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种分类与对应性当前在业界中,对高频高速基板材料有传输损耗等级的划分,即在分等级的级数、各等级的Df值范围,以及各等级所对应的PCB插损典型值的范围等。在表1中,对不同传输损耗等级的覆铜板所常用的不同表面粗糙度的铜箔品种,表明、归纳出两者的对应关系。

全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化

对刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔的当前市场规模与格局,在最新数据统计的基础上,作了深入的阐述。

各种低轮廓电解铜箔对应不同应用市场需求的研究

开发IC封装基板用低轮廓极薄电解铜箔,是我国电解铜箔企业填补国内封装基板配套材料国产化空白、补高端铜箔“短板”的重要课题。

低轮廓铜箔对激光钻孔工艺的影响

随着电子通信技术的飞速发展,为了减少趋皮效应所带来的高频高速信号损失,使得高频高速材料搭配低轮廓铜箔的设计,在5G毫米波、雷达等高端产品上的应用越来越广泛。文章将对低轮廓铜箔与不同高频高速板材的结合力影响因素进行分析,测试了不同等级的低轮廓铜箔搭配高频高速板材的剥离强度,并设计对比实验优化工艺,改善低轮廓铜箔较低剥离强度下CO_(2)激光直接钻孔带来的盲孔孔口剥离问题,以满足生产需求。

一种新的PDP低灰度级图像增强技术

针对常规PDP显示中的低灰度级轮廓问题,提出了一种新的PDP低灰度级图像增强算法.该算法根据PDP线性离散化的显示特点利用图像的表现率动态选择多种子场的编码,减少了图像伽马变化过程中灰度级的细节损失.针对PDP实际输出亮度相对于输入灰度级有反转的现象进行了理论分析和算法处理,消除了低灰度图像灰阶反转的现象.利用误差扩散算法最大限度地重现了图像的细节.实际结果表明该算法能够减少低灰度级轮廓,其显示效果明显优于传统方案.