牙科Vita markⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳研究

目的研究VitamarkⅡ可切削陶瓷在赫兹触压循环加载下的疲劳模式。方法应用半径为3.18mm的碳化钨球对VitamarkⅡ可切削陶瓷标准试件进行循环加载,然后测试加载后试件残余三点的弯曲强度,观测试件表面及次表面的损伤情况。结果在相对均质的VitamarkⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳中存在两种损伤模式,即经典的张应力驱动的锥状裂纹(脆性模式)及剪切应力驱动的显微损伤的累积(类塑性模式),前者以加载点周围同心圆样锥状裂纹为特征,后者产生继发性锥状裂纹和放射状裂纹。锥状裂纹的产生导致试件强度的首次下降,后继的更为严重的强度下降由放射状裂纹引起。结论牙科VitamarkⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳包括低循环周期下的脆性模式以及高循环周期下的类塑性模式。

Vita MK Ⅱ切削陶瓷的颜色分析

采用视觉观察和仪器测量２种方法对ＶｉｔａＭＫⅡ切削瓷块的颜色（共５种）进行分析，结果显示：ＶｉｔａＭＫⅡ切削瓷块的颜色虽然不多，但基本位于Ｖｉｔａ烤瓷比色板的Ａ、Ｂ色系，具有较强的实用性。其颜色参数范围为：Ｌ＊（４２．０９～４７．０７）、Ａ＊（－１．４２～０．９６）、Ｂ＊（２．０８～９．６５），与Ｖｉｔａ烤瓷比色板及中国人牙的颜色范围相比，其颜色的明度不够，且缺乏高明度。

牙科可切削陶瓷材料国内临床应用及研究进展

伴随着CAD/CAM技术引入到口腔医学领域中来,打破了人们传统手工制作义齿的方式,同时也给材料学领域带来了新的生机,对以往所用材料也带来了新的挑战。用于口腔中的可切削材料不仅要求其要有良好的生物相容性,而且还要求具有良好的机械加工性能,其中陶瓷以其生物相容性好、材料性能接近牙齿、美学效果好等优点最为突出。而现应用于临床中的可切削陶瓷材料,从抗弯强度低的长石类可切削材料发展到抗弯强度高的氧化锆类可切削材料,逐步实现了从嵌体、前牙单冠到后牙固定桥修复体的制作。本文综述了近年来国内学者对这些材料的应用和研究现状及各自特点。

新型牙科可切削陶瓷材料的研究

目的:研制一种新型的牙科可切削陶瓷材料,并对其性能进行研究。方法:研制得到新型玻璃陶瓷,用X射线衍射分析玻璃陶瓷的晶相成分,并测试其强度。结果:得到了含钙云母的新型玻璃陶瓷,其三点抗弯强度为210.2MPa。结论:新型陶瓷材料具有较好的临床应用前景。

牙科3Y-ZrO_2/LaPO_4可切削陶瓷材料的机械性能及断裂机制研究

目的对牙科3Y-ZrO2/LaPO4切削陶瓷材料的机械性能进行测试,并对其断裂机制进行分析。方法按LaPO4含量的不同,分为15.5%,16%,16.5%,17%,17.5%,18%(体积百分比)6组测试其弯曲强度,韧性及硬度,并借助加载能谱仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)对材料弯曲断口进行分析。结果随着LaPO4含量的增加,3Y-ZrO2/LaPO4切削陶瓷材料的机械性能呈现下降趋势,弯曲强度由685.93MPa下降到100.32Mpa,韧性由9.38MPam1/2下降到3.73MPam1/2,硬度由10.96Gpa下降为6.1Gpa。材料的弯曲断口显示,材料断裂以晶粒去除形式为主,LaPO4在两相体系中的断裂呈层片状形式。结论新型牙科3Y-ZrO2/LaPO4切削陶瓷材料机械性能已能满足一般嵌体和单冠,甚至后牙桥的需要并可降低牙科切削机的加工成本。

不同基底对Sirona CEREC Blocs可切削陶瓷断裂强度的影响

目的:研究不同材料及形状的基底代型对Sirona CEREC Blocs可切削陶瓷断裂强度的影响。方法:选择人第三磨牙12颗,随机分为2组。第1组垂直于牙长轴去除牙合面釉质,第2组制成牙本质片。用Filtek Z250光固化复合树脂分别复制第一组和第二组试件各6颗。用MultilinkRSpeed树脂粘接剂将瓷片粘接于所有基底代型试件上,粘接1h后储存于37℃蒸馏水中24h,然后测试瓷片断裂强度值,并在光学显微镜下观察粘接破坏情况。结果:树脂牙代型做基底时,瓷片的断裂载荷最高,与离体牙组差异有统计学意义(P<0.05),但与树脂片组间差异无统计学意义(P>0.05)。离体牙组的瓷片断裂载荷高于牙本质片组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:不同材料及形状的基底代型对全瓷材料的强度均有影响,光固化复合树脂做基底时无论是牙状还是片状,瓷片的断裂载荷都高于对应的离体牙组。

不同瓷表面处理对长石质可切削陶瓷黏结强度的影响

背景:长石质可切削陶瓷作为全瓷材料中不可分割的一种,应用于牙科椅旁CAD/CAM系统,具有精确、快速、高效并且一次就诊等优点,其黏结效果与各种瓷表面处理方法息息相关。目的:比较不同瓷表面处理对长石质可切削陶瓷的黏结强度的影响。方法:将切割好的32个VitaMarkⅡ瓷片分为4组:空白组瓷表面无处理;酸蚀组PorcelainEtchant酸蚀40s,流水冲洗1min后吹干;硅烷偶联剂组使用RelyXCeramicPrimer处理,1min后吹干;酸蚀和硅烷偶联剂联合组按上述方法酸蚀后涂布硅烷偶联剂,1min后吹干。每组依次与RelyXUnicem进行黏结。万能材料试验机测其剪切强度,扫描电镜观察黏结界面。结果与结论:酸蚀和硅烷偶联剂联合组的黏结强度最高,显著高于其余3组(P<0.05),硅烷偶联剂组黏结强度显著高于酸蚀组与空白组(P<0.05)。酸蚀和硅烷偶联剂联合组黏结界面最紧密。说明酸蚀和硅烷偶联剂联合应用可提高长石质可切削陶瓷的黏结强度。

切削陶瓷在CAD/CAM中的应用与发展

可切削陶瓷主要有长石瓷、玻璃陶瓷、氧化铝瓷、氧化锆瓷等,本文就其各自特点、应用及今后可切削陶瓷在CAD/CAM中的发展进行综述。

新型高强度牙科切削陶瓷材料的研制

【目的】研制一种新型的高强度钙云母牙科切削陶瓷材料。【方法】筛选材料配方 ,通过玻璃熔制、晶化热处理 ,得到玻璃陶瓷 ,用X射线衍射分析玻璃陶瓷的晶相成分 ,并用三点抗弯法测量材料的强度。【结果】得到了含钙云母的新型切削陶瓷 ,其三点抗弯强度最高达到 (2 10 2± 14 7)MPa。【结论】通过改变金云母玻璃陶瓷内部的晶体结构可以得到新型具有较高强度的牙科切削陶瓷。

切削陶瓷的发展前景

本文根据有关资料对国外切削陶瓷的生产和发展前景作了评述。

可切削渗透陶瓷的渗透方法及性能

目的 :探讨可切削渗透陶瓷 (MIC)的渗透方法 ,了解氧化铝基体的堆积密度对MIC性能的影响。方法 :应用In Ceram渗透技术 ,将云母微晶玻璃渗透入多孔氧化铝基体中 ,形成连续渗透复合体 ,并进行微晶化处理 ,测定 3种不同基体堆积密度MIC的物理性能。结果 :本实验的云母玻璃经 1160℃保持 6h渗透后 ,可获得具有优良性能的MIC复合体 ,基体相对堆积密度约 75%时 ,性能最佳。结论 :MIC是一种性能优良的新型渗透陶瓷材料 ,可满足齿科全瓷修复材料的技术要求 。

氟金云母类切削陶瓷材料增强强度的研究

目的 研制一种新型的钙云母增强陶瓷 ,探讨提高氟金云母类切削陶瓷材料强度的方法。方法 以氟金云母类切削陶瓷DicorMGC的材料配方为基础 ,设计钙云母增强陶瓷的材料组成 ,通过基础玻璃制备、晶化热处理 ,得到玻璃陶瓷。用X射线衍射法分析陶瓷的晶相成分 ,用三点抗弯法测量材料的强度。结果 得到了钙云母增强的新型切削陶瓷 ,其三点抗弯强度达到 (2 10 2±14 7)MPa。

Vita MarkⅡ型可切削陶瓷的金相分析

作为牙科CAD/CAM加工的切削陶瓷材料,其显微结构与机械性能有密切关系,本研究采用金相技术分析了Vita Mark Ⅱ型可切削陶瓷的显微结构。结果表明:该陶瓷有相互交错的网状结构组成.主要成分为SiO_2、Al_2 O_3、K_2O、Na_2O。晶粒大不一,平均为2～6μm,且两相分布不均匀。因而,影响了该陶瓷的强度,使之只能作为后牙嵌体和前牙贴面材料。

新型牙科可切削陶瓷材料的硬度

目的 评估所研制的新型可切削陶瓷材料的硬度。方法 采用压痕法测定4组新型陶瓷的维氏硬度。结果 4组陶瓷材料的维氏硬度为(645.6～658.4)kgf.mm^(-2)。结论 新型陶瓷的硬度与传统的牙科玻璃陶瓷相近。

不同酸蚀处理时间对可切削二矽酸锂增强玻璃陶瓷粘接性能的影响

目的研究不同酸蚀时间对可切削二矽酸锂增强玻璃陶瓷粘接强度的影响。方法将二矽酸锂增强玻璃陶瓷瓷块预烧结后切割成厚3.0mm,边长10.0mm的正方形瓷片,分别用9.5%HF酸蚀处理,按照酸蚀处理时间的不同分为A、B、C、D、E、F 6组,每组随机选择10块瓷片与树脂粘接形成粘接试件测量剪切粘接强度,并使用扫描电子显微镜观察酸蚀后瓷片断面的微观形貌。结果用单因素方差分析发现B组剪切粘接强度与其他五组相比差异有统计学意义。扫描电子显微镜观察发现,不同酸蚀时间处理后瓷表面微观形貌变化与粘接强度之间有较好的吻合性。结论 9.5%HF酸蚀时间对二矽酸锂增强玻璃陶瓷的粘接强度有显著影响。二矽酸锂增强玻璃陶瓷经9.5%HF酸蚀30s可以获得最佳粘接强度。

可切削加工陶瓷材料研究进展

从玻璃陶瓷、氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷三个方面比较全面地回顾了可加工陶瓷的研究进展，介绍了其制备工艺、可加工机制及强韧化机制，评述了国内外研究现状．并对可加工陶瓷研究的发展趋势提出了作者的观点．

玻璃着色剂对可切削渗透陶瓷复合体颜色影响的研究

目的观测不同配方的玻璃着色剂对可切削渗透陶瓷(MIC)复合体颜色的影响。方法确定渗透玻璃基本组分。测定其光学指数:色散值0.06841(435.8—656.3nm),折射率1.5969(1587.6nm波长)。以基本配方为核心调整形成5种着色剂配方的渗透玻璃。将它们渗透到氧化铝圆片状试件中,TC-PIIG型色差计分别测量5种MIC复合体的L、a、b值并与VitaIn-ceram陶瓷颜色系数比较。结果不同着色剂配方的MIC颜色体系的的主要区别在L值,其次是a值,b值变化较小。MIC颜色体系L值为64.55—71.46,a值为3.35—7.38,b值为10.00—12.41,Cab11.38—13.95,hab54.07—73.00。与VitaIn-ceram陶瓷色系颜色参数接近。结论渗透玻璃着色剂配方的改变主要影响渗透陶瓷复合体颜色表达的明度和色相,对彩度的影响相对较小,其颜色表达符合临床应用要求。

可切削玻璃陶瓷疲劳断裂的微观机制

系统研究了在静载荷、动载荷及循环载荷的作用下 ,一种典型可切削玻璃陶瓷的疲劳断裂机理 .以显微组织分析及断口分析为手段 ,重点研究了氟金云母的“卡片框架”组织与疲劳裂纹的交互作用 ,以及循环载荷对材料造成的附加损伤 .实验结果表明 ,在静载荷作用下 ,初始P型裂纹首先稳态扩展 ,随后合并为半圆径向裂纹并最终失稳断裂 .裂纹扩展路径的选择性对应力速率十分敏感 ,随着应力速率的增加 ,裂纹沿云母片层间扩展而发生偏折的倾向逐渐减弱 .实验观测到了循环载荷诱发压痕中位裂纹形成的现象 .伴随中位裂纹产生的断裂棱 ,导致裂纹面的宏观不匹配 ,是循环载荷对材料造成附加损伤的重要原因 .

含氧化锆可切削玻璃陶瓷的成分研究

通过可切削性能实验对含氧化锆可切削玻璃陶瓷的成分进行了优化。根据K2O，CaO，MgO和Al2O3等成分对可切削性能的影响，分析了成分与云母整体析晶的关系。XRD结果证明，经过成分优化后的玻璃陶瓷含有大量四方氧化锆和云母相。