水基切割液防锈剂的复配及其防锈效果

水基切割液钼酸盐防锈剂防锈效率低、对电导率影响大。以油酸、二乙烯三胺合成咪唑啉,经烷基化合成水溶性咪唑啉季铵盐,并与钼酸铵、葡萄糖酸钙一起复配成水基切割液防锈剂。采用电导率仪和电化学方法分析了水基切割液的电导率和腐蚀参数。结果表明:水溶性咪唑林季铵盐和钼酸铵起主防锈作用,葡萄糖酸钙起协同作用;钼酸铵含量对水基切割液电导率的影响最大;水基切割液的最优配比为1 000.0(水基切割液)∶2.0(水溶性咪唑季铵盐)∶1.0(钼酸铵)∶0.1(葡萄糖酸钙);水基切割液呈黄色;45钢在含防锈剂水基切割液中的腐蚀速率为0.240 9 mm/a,缓蚀效率达77.58%,电导率仅增加13.00%。

游离磨料线切割的切割液行为综述

本文阐述了游离磨料线切割的原理及线切割中的弹性流体动压效应的概念,对游离磨料线切割过程中的切割液行为的理论研究现状进行了综述,主要包括弹性流体动压效应数学模型的建立和压力与膜厚的数值求解等,此外,还从切割液成膜状态、振动对切割效率的影响、切割液的组成配方对切削效果和效率的影响等方面对游离磨料线切割过程中的切割液行为的实验研究进行了总结归纳。这些成果对于推动游离磨料线切割技术深入研究和推广应用具有参考意义。

粘度与表面张力对硅片切割液稳定性能影响的研究

通过在以聚乙二醇为基础液的切割液中添加不同含量及类型的4种非离子黏度调节剂和6种非离子表面活性剂考察其对Si C砂在切割液体系中的分散稳定性。结果表明:所选取的非离子黏度调节剂及表面活性剂在一定加入量范围内,均可提高Si C砂在切割液中的分散稳定性,且此两种方法均可用于提高成本相对较低的二甘醇新液体系悬浮稳定性。

切割液性能对切割行为影响的研究进展

在晶硅片切割领域,切割液应与切割方式相匹配。切割液作为切割耗材之一,其性能直接影响硅片切割质量。本文综述了切割液的分类、切割液对切割方式的作用机理;并分析了切割液的渗透性、润滑性、导热性、切割液粘度、p H及其螯合作用对切割行为的影响。结合切割方式的发展及切割液自身特点,展望未来切割液的发展方向。

电火花线切割液研究进展

介绍线切割液的分类、组成和线切割液合成的研究成果,简述了国内外已建立的线切割液理论模型。分析线切割液发展趋势,阐述线切割液理论研究的意义,并预测随着特种加工的快速发展和人们对环境要求的提高,线切割液的理论研究必将给特种加工液的合成带来方便。

含二甘醇硅片线切割液分析方法研究

采用电喷雾质谱(ESI-MS)技术和气相色谱质谱联用(GC-MS)技术,确定硅片线切割液中含有二甘醇和聚乙二醇(PEG 400)。分别采用高效液相色谱法(HPLC)、气相色谱法(GC)和气相色谱-质谱联用法(GC-MS)检测其中二甘醇含量。以甲醇-水(50∶50 v/v)为流动相,Kromasil 100-C18为色谱柱,在所选用的HPLC条件下不能将二甘醇和其他组分分开,故不适用于二甘醇定量分析。采用GC内标法(正丁醇为内标物)、GC-MS外标法和GC-MS面积归一法的检测结果在一定误差范围内基本一致,说明3种方法均可行,可根据仪器设备条件选择。

提高SiC砂在PEG为基础的线切割液中分散稳定性的研究

将太阳能转变成电能的核心部件是太阳电池片的硅片基材,而线切割液的性能是影响切割效率、硅片质量以及成品率的重要因素。该文通过在以聚乙二醇为基础液的切割液中添加不同含量及类型的6种高分子分散剂,考察其对体系的黏度、表面张力、电导率、p H值和分散稳定性的影响,结果表明,该文所选取的6种分散剂在一定的加入量范围内,对体系的黏度、表面张力、电导率、p H值无明显影响,但均可提高Si C砂在切割液中的分散稳定性。

废线切割液絮凝破乳的研究

针对废线切割液乳化稳定性高、ＣＯＤ值高及采用单一絮凝剂处理难以达到破乳目的等特点，通过筛选复配出了最佳破乳絮凝剂，并得出复配剂适用的ｐＨ值、投药剂量和顺序等最佳絮凝条件。试验结果表明，在ｐＨ＝６．５～８．０，投量为２．８～３．０ｇ／Ｌ的条件下，用复配药剂处理ＣＯＤＣｒ为５６３０００ｍｇ／Ｌ的废线切割乳液，油水分离较完全，ＣＯＤＣｒ的去除率达９８．８％以上，其处理效果明显优于常规絮凝剂。

单晶硅线切割液润滑性能的研究

重点研究了单晶硅片切割用水基切割液中润滑剂的摩擦性能影响因素。研究了不同种类水基润滑剂的摩擦学性能。结果表明:在使用自制植物油改性润滑剂,使用浓度为万分之七的情况下,具备优异的润滑性能。

分子蒸馏结合电喷雾质谱技术研究硅片切割液

采用分子蒸馏技术对010型切割液进行分离,对分子蒸馏温度进行优化。当温度为80℃,刮板转速为300r/min,加料速率2mL/min,系统绝压20Pa时,分子蒸馏分离效果最佳。采用电喷雾质谱直接进样技术分析切割液各馏分,在正离子模式下,各组分可形成质子化分子或[M+NH4]+、[M+Na]+和[M+K]+等加合离子。以甲醇(1.0×10-3mol/L)-乙酸铵(90∶10 v/v)(流动相Ⅰ)为流动相时,[M+H]+、[M+NH4]+、[M+Na]+和[M+K]+4种PEG加合离子相对丰度均增加,[M+NH4]+峰增加尤为明显。对80℃分子蒸馏轻、重组分和PEG200进行电喷雾质谱表征时,以甲醇-水(90∶10 v/v)(流动相Ⅱ)为流动相,而对PEG400表征时则采用流动相Ⅰ。实验发现,采用流动相Ⅱ时轻组分与PEG200质谱分析结果类似,此时的重组分质谱结果与采用流动相Ⅰ时的PEG400类似。可推断,010#切割液主要成分为PEG200和PEG400,并含少量不挥发铵盐。

电火花切割液理化参数对加工效果的影响

采用正交方法确定出影响切割液电导率、运动黏度的主要因素是三乙醇胺与OP-10。通过单因素试验的方法确定出:三乙醇胺体积分数为1%,切割面的表面粗糙度最佳(10.25μm);三乙醇胺体积分数为0.8%,电导率达到最大(临界值)1.15 mS/cm,此时继续加入40 mL OP-10使运动黏度达到2.2 mm2/s,切割效率最高。并指出研究的发展方向:通过线性拟合得到模拟曲线,最终达到只需测量液体的运动黏度与电导率便可判定切割液质量与寿命。

水基与水溶切割液对多晶硅片的影响

在研究多晶硅切片生产工艺的基础上,重点研究了切割液这个要素对多晶硅片制备的影响。根据试验设计(DOE)的要求进行了一组单因素的试验,切割液变量为不同性质的切割液,输出量为多晶硅片的切割质量,应用分析软件对试验结果进行分析,得到了相关的结论。通过对比可知,与水溶切割液相比,水基切割液切割出来的多晶硅片存在一些不足之处;但是水基切割液和水溶切割液两者之间都有自身的优势,在选择时,可以根据不同的需求来决定使用哪种切割液。

硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势

多线切割适用于切割大而薄的硅片,被广泛应用于硅晶体的工业生产中,而切割液对加工过程有着重要的影响。首先,阐述了切割液的作用机理;其次,对切割液的组成及工艺参数对切割液影响的研究现状分别进行了综述,指出了当前硅晶体切割液存在的一些问题,并指出了今后的发展趋势。

晶硅片切割液聚乙二醇的酯化工艺研究

利用晶硅片切割废液聚乙二醇,通过酯化反应合成出了无毒环保型增塑剂聚乙二醇双苯甲酸酯。研究了酯化合成反应的工艺条件,对合成出的聚乙二醇双苯甲酸酯性能与邻苯二甲酸二辛脂做了对比,对合成工艺的影响因素进行了探讨。该方法将晶硅片切割废液进行处理资源化处理,合成出的增塑剂具有无毒环保的特点,符合当前社会发展趋势,具有广阔的应用前景。

适用于硅晶体多线切割的线切割液研制

本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能。首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方;最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较。结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm。与市场切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好。分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高,而且碱性变强,加大了化学作用,有效的提高了晶片表面质量。

高效硅片切割液TF-033的研究

通过分子构效关系的研究及合理的配方设计,以低泡嵌段聚醚和梳型结构分散剂为主要原料,添加润湿剂、抗氧化剂、防腐剂、消泡剂等表面活性剂,研制了一种硅片切割液TF-033。它具有低粘度、高分散性、高润滑性等特点。一方面能有效解决因砂浆沉积引起的脏污片问题,提高切片稳定性和成品率,另一方面大幅降低了设备能耗,进而达到降本增效的目的。

晶硅片切割用水基切割液摩擦学性能的研究

重点研究了晶硅片切割用水基切割液中润滑剂的摩擦性能影响因素。选用低分子量的聚乙二醇(PEG)作为润滑剂,研究了不同分子量PEG作为润滑剂的摩擦学性能。在使用PEG300作为水基切割液润滑剂的情况下,相比纯水可减小硅片表面的粗糙度达86.51%;磨损体积可以减少50%,磨损表面磨屑变少。

水力喷砂切割液及其在井控抢险中应用

水力喷砂切割液及其在井控抢险中应用杨云霞，曹雪洪（河北任丘０６２５５０）一、概述为迅速有效地处理井喷失控，避免油气资源的巨大浪费，需采用水力喷砂切割法来切割已损坏的井口装置及其连接件，使井口多向喷油（气）变成单柱向上喷油（气），而后换装新的井口装置，...

太阳能晶硅片切割液性能影响因素研究

以聚乙二醇和多甘醇为主要原料,添加适量助剂,利用超声振动混合,制备出一种水溶性切割液。文章主要从切割液的携砂性、酸碱性以及对电流的传输能力等方面考察了各因素对切割液性能的影响。通过正交试验优化试验条件,并通过直观分析的方法考察各因素对实验结果的影响大小。从而制备出一种环保、价廉、应用高效果好的太阳能晶硅片切割液。

多晶硅切割液废液的回收与利用

结合工程实际,介绍了太阳能产业用多晶硅片切割过程中产生的割液废液的处理工艺及回收工艺,并分析了它的投资成本和经济效益。