AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究

为了探究AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响的机理,对研磨型和即烧型两类AlN基板表面的微观形貌及其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层、断面和断层微观显微结构进行分析。结果表明,即烧型AlN基板表面平整、致密,其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层平整、致密,铜与AlN基板剥离的断层位于基体内部,Cu发生明显塑性变形,剥离强度高达19.053 N/mm。而研磨型AlN基板表面存在微裂纹和碎晶粒,由其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层凹凸不平,且不连续,钎料渗入AlN基板亚表层的微裂纹中,易于诱发应力集中,铜与AlN基板剥离的断层位于AlN基体的亚表层,Cu塑性变形小,剥离强度只有5.789 N/mm。

研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响

为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。

不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响

随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。

半加成工艺中去钻污过程对剥离强度的影响

阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影响机制。结果表明,样品的失效模式为树脂的内聚破坏,经过去钻污工艺后树脂表面的孔洞发生破损,导致Mn、Cu等离子渗透进树脂内部,对树脂基体产生氧化作用从而降低树脂的内聚力。因此在实际生产中需要调整药水浓度等参数,防止破孔的发生。

粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响

铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。

涂层功能整理织物剥离强度方法建立及影响因素探究

建立涂层织物剥离强度测试方法,主要包括对用于剥离涂层的热熔胶进行筛选、热熔胶附着工艺的探索、万能强力机剥离程序参数的设定等。考虑到涂层与织物的结合方式,通过相关的应用实验验证该方法的准确性和适用性。同时探讨涂层与织物剥离强度的影响因素,为行业内涂层与织物接触面的力学分析和相关机理研究提供参考和借鉴。

影响TPO防水卷材焊接剥离强度的因素探讨

在国内单层防水卷材屋面工程中,TPO防水卷材的应用日渐增多。在项目现场施工时,影响TPO卷材焊接剥离强度的因素较多,但最主要的因素还是人为因素,比如热风焊机调试的温度和速度、施工人员操作熟练度、TPO卷材被污染情况等等,当然现场环境情况也是影响焊接剥离强度因素之一。为保证卷材的接缝剥离强度,焊接时热风焊机需保持适宜的温度和速度;保持卷材表面干净、干燥、无污染;避免在恶劣天气下施工。

水处理用增强型中空纤维膜剥离强度检测方法研究

增强型中空纤维膜广泛应用于水处理领域,但在使用过程中会出现膜表面分离层与增强体之间界面结合失效,导致剥离脱皮现象,严重影响膜的分离效率和使用寿命。剥离强度是表征增强型中空纤维膜支撑层与聚合物涂层之间结合强度的重要指标。文章介绍了增强型中空纤维膜剥离强度的测试原理、仪器设备、试样制备、测试步骤等,全面分析剥离速率、预剥离长度、夹持长度的影响,优化计算方法,建立增强型中空纤维膜剥离强度的检测方法,旨在系统全面评价膜性能。

水性聚氨酯胶粘剂的剥离强度影响因素研究

采用预聚物法与丙酮法结合的合成工艺,以乙二胺基乙磺酸钠为亲水基团,合成高固含水性聚氨酯分散体,并配制了水性聚氨酯胶粘剂,研究了影响水性聚氨酯胶粘剂剥离强度的因素。结果表明,随着—NCO/—OH比例的提高,氨酯键含量提升,剥离强度呈现先提高后降低的趋势;随着分子量的逐渐增大,剥离强度同步增大,分子量上升到一定程度后,剥离强度逐渐下降;当聚氨酯分子的结晶度上升时,剥离强度迅速上升,当结晶度达到45%以上时,剥离强度开始缓慢下降。

聚氨酯压敏胶保护膜剥离强度与稳定性研究

为了解聚氨酯压敏胶保护膜的剥离强度性能变化趋势,从而稳定保护膜的使用状态,对聚氨酯压敏胶保护膜剥离强度进行了室温工艺性能研究,拟通过改变后熟化条件,以及在压敏胶液中添加助剂等方式,研究聚氨酯压敏胶保护膜的剥离强度变化规律,找到加速稳定剥离强度的方法。结果表明,可以通过提高后熟化温度,缩短后熟化时间;也可以通过在压敏胶液配方中加入适量催化助剂,降低保护膜涂布下线剥离强度,加速保护膜剥离强度的稳定,从而提高保护膜的生产效率,缩短保护膜生产工序工艺过程的时间。

触发媒对湿铺自粘防水卷材与水泥砂浆剥离强度的影响

探讨了触发媒对湿铺自粘防水卷材与水泥砂浆剥离强度的影响。通过调整触发媒的添加量(0~2.5%),研究了湿铺自粘防水卷材在无处理、热处理、浸水处理三种条件下与水泥砂浆的剥离强度。结果表明:适量添加触发媒能显著提高湿铺自粘防水卷材与水泥砂浆的剥离强度;触发媒对湿铺自粘防水卷材与水泥砂浆剥离强度的提升效果受到热处理和浸水处理的影响,但最终的剥离强度数值仍有明显提升;综合考虑使用成本和性能,触发媒的最佳添加量为1.5%~2.0%。

包装方式对压敏胶带剥离强度保持率的影响

采用一种3M压敏胶带分别贴合3类离型膜,以3M压敏胶带的180°剥离强度为性能评估指标,考察普通包装方式下,不同离型膜对3M压敏胶带剥离强度随放置时间的变化;考察不同包装方式条件下,胶带随放置时间的剥离强度变化;考察23℃,90%RH下,离型膜对3M压敏胶带剥离强度随放置时间的变化。研究发现,在普通包装下,P53-MBR能够使3M胶带剥离强度保持最佳效果;在真空袋+干燥剂的包装条件下,3M压敏胶带贴合离型膜P53-MBR放置不同的时间后,胶带的剥离强度保持率最高;在23°,90%RH下,搭配P53-MBR对3M胶带的剥离强度影响更小。结果表明,3M压敏胶带较为理想的贮存条件是隔绝空气中的水和氧,P53-MBR是3M压敏胶带搭配最佳的离型膜,这对3M压敏胶加工成品出货具有现实意义。

测量系统能力分析在剥离强度测试中的应用

覆铜板是电子产品的基础材料,在电路中起到组件互联的作用,其应用场合决定了覆铜板的铜箔与介质层之间必须具有良好的结合力,主要量化指标是剥离强度,剥离强度对覆铜板的质量有根本性的影响。然而,剥离强度测试是一个较为复杂的破坏性测试,受铜箔厚度、介质层组分和微观界面等多种因素影响,并且破坏性测试过程本身难以通过标准样品对测量系统稳定性做出评测。因此,科学地开展测量系统能力分析在覆铜板剥离强度测试过程中非常重要。通过使用专业的数据软件分析量具测量能力Cg,根据各指标水平找出导致测量系统能力低下的原因,针对性开展测量系统的改进,以减少测试误差,提升测量结果的准确性,为覆铜板剥离强度测试的改进方向提供了良好的依据。

影响弹性体改性沥青防水卷材接缝剥离强度因素探究

阐述了建筑防水卷材的基本背景和种类,并侧重介绍了弹性体改性沥青防水卷材的基本特性和实际应用。就弹性体改性沥青防水卷材引入接缝剥离强度性能的重要性,再针对性的介绍了接缝剥离强度项目的试验原理和试验方法,最后根据试验方法从三个重要条件入手研究了影响弹性体改性沥青防水卷材接缝剥离强度试验结果的因素并提出相关建议。

鞋类粘扣带剥离强度试验的不确定度分析与评定

首先介绍了粘扣带以及粘扣带的作用及应用,并介绍了国内对于鞋类粘扣带剥离强度的标准要求情况。依据GB/T 3903.20-2008《鞋类粘扣带试验方法反复开合前后的剥离强度》规定的方法,采用拉力试验机,测量试样的剥离力,并计算剥离强度,同时介绍了试验步骤及原理,从剥离强度的计算公式模型出发,对不确定度的来源进行了分析和评定。结果显示,重复性测量引入的不确定度贡献较大,拉力机(力值)和钢直尺(宽度)引入的不确定度贡献较小。

湿热环境对金属-金属胶接剥离强度的影响

通过浮辊剥离试验测定了Redux322结构胶在室温与湿热情况下的剥离强度-位移曲线,并基于简化的2D浮辊剥离有限元模型,分析了结构胶的断裂韧性、临界相对位移的大小对浮辊剥离强度的影响。研究表明,Redux322结构胶在湿热老化下比室温下剥离强度显著提高,且剥离破坏模式不同。浮辊剥离有限元分析结果和试验数据较吻合。分析表明:湿热条件下剥离强度的大幅提高,并非由于胶膜韧性增加引起,而是由胶膜的软化效应和破坏应变增加所导致。

环保水溶性无铬封闭剂对金属/天然橡胶热硫化粘接剥离强度的影响

研究金属表面处理工艺对金属/天然橡胶(NR)热硫化粘接剥离强度的影响。结果表明:对金属进行脱脂、磷化和硅烷化处理能够有效增大金属/NR热硫化粘接剥离强度,3种处理工艺中对金属进行2次环保水溶性无铬密封剂Gardolene D6890浸渍可增大金属/NR热硫化粘接剥离强度;合理调控金属磷化时间、Gardolene D6890质量分数及其浸渍温度和浸渍后金属烘干温度能增大金属/NR热硫化粘接剥离强度;金属磷化时间为90 s、Gardolene D6890质量分数为5%及其浸渍温度为55℃时金属/NR热硫化粘接剥离强度最大,而提高Gardolene D6890浸渍后金属烘干温度能进一步增大金属/NR热硫化粘接剥离强度。

提高衬布剥离强度方法的研究

衬布生产工艺在浆点加工过程中,特别注重剥离强度的提高。普遍采用的方法是提高涂粉量,继而提升总克重,实现剥离强度的提高,并保持反渗参数的不超标,但这种方法使剥离强度达到一个极限值后就不能再提高。从多个因素维度分析衬布剥离强度的提高方法,进而找到最有效且稳定的提高路径。根据试验数据得到:改善内刮刀的使用方法及调整适当的车速和温度,可以明显改善衬布整体的剥离强度水平值。

半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响

近年来,半加成法成为了一种新的印制电路板的线路制作工艺,但其存在树脂与铜箔间的剥离强度不高的问题。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱(XPS)的表征,探究了BT树脂基板在薄化铜后进行烘烤对树脂剥离强度的影响。研究结果表明,板材的失效模式是树脂的内聚破坏,经过烘烤后树脂与增强颗粒间的结合力下降,树脂本身会受到铜离子催化氧化的影响,结构发生改变,导致强度降低。对失效机理的研究为半加成法提供了改进思路。

热老化对防水卷材接缝剥离强度的影响研究

防水卷材搭接质量是影响卷材防水效果的重要因素之一,搭接质量受加热处理方式、人工操作因素影响较大,在相同的人工操作条件下,采用不同的热老化方式,对6种改性沥青类防水卷材和5种高分子类防水卷材进行了接缝剥离强度试验,研究热处理对防水卷材搭接质量的影响。研究表明,先搭接后热老化的接缝搭接质量最好,先卷材老化处理后搭接的接缝搭接质量最差。同时,由于搭接方法为人工操作,会因为加热烘烤温度、搭接面粘结情况和粘结搭接面积等因素而受到影响。