微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究

采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性。试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组试件和使用WSF焊接(焊接后清洗)的第三组试件可以满足标准要求;使用WSF焊接(焊接后未清洗)的第二组试件最终绝缘电阻值下降幅度最大,不符合标准要求,并且在高倍显微镜下观察试件发现有树枝晶生成,说明助焊剂残留物的存在使得试件在试验条件下发生了电化学迁移现象。分析探讨了电化学迁移发生的原因,认为电化学迁移与清洗工艺、助焊剂的成分、固体含量和酸度有关。

助焊剂残留对PCB的影响

论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式。

T/R组件半水清洗工艺

T/R组件的清洗是雷达电子产品装联中重要的工序,清洗的质量对T/R组件的可靠性影响很大。T/R组件结合半水清洗工艺从清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间等方面分析研究。通过重新设计清洗工装和优化清洗方法,得出一种新的清洗工艺,可实现大批量、多品种、异形结构和深腔结构的T/R组件同时批量清洗,提高军工产品的清洗效率,满足军工产品批量生产中高可靠性的清洗要求。

印制板半水清洗技术研究

免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周。对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性。研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量。在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导。

微波组件半水清洗工艺研究

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。

电子组装中PCBA清洗技术(待续)

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。