基于冷库维护结构传热量的轮流降温研究

本文以含有四个冷间的装配式冷库为实验对象,建立冷间升降温时间比计算公式,按冷间升降温时间比大于冷间数配置制冷机,在冷间不开门、无货物进出情况下,进行冷间轮流降温研究。结果表明:冷间升降温时间比的计算值与实验值平均误差为6.85%,冷间升降温时间比计算模型具有较高计算精度;环境温度30℃下,冷间温度呈周期性变化,冷间温度均能控制在-20℃^-18℃。

不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究

使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型,考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为,并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命。结果表明:对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说,保温时间的影响比升降温时间的影响大,保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了,说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上。

基于有限元分析的某型设备温度场数值仿真研究

步入式试验室与现有技术标准指导的小型试验箱相比,在参数检测条件、被试品评定等方面具有针对性指导的相关技术方法较少,且现有温度试验技术零散,缺乏系统性、规范性和针对性。针对上述理论原因并结合试验实际情况,对两种典型设备开展温度场仿真建模,从数值计算基础上进行了温度场的数值分析,得到了其温度分布云图并给出了准确的内、外部温度稳定时间,解决了实际试验中温度稳定时间难确定的问题,并在理论上提供了数据支撑,为下一步开展理研项目研究奠定理论基础。

基于有限元分析的武器装备温度场数值仿真研究

重兵器环境模拟试验室为步入式试验室，与现有技术标准指导的小型试验箱相比，在参数检测条件、被试品评定等方面具有针对性指导的相关技术方法较少，且现有温度试验技术零散，缺乏系统性、规范性和针对性。针对上述理论原因并结合试验实际情况，对两种典型武器装备开展武器装备温度场仿真建模，从数值计算基础上进行了温度场的数值分析，得到了其温度分布云图并给出了准确的内、外部温度稳定时间，解决了实际试验中温度稳定时间难确定的问题，并在理论上提供了数据支撑，为下一步开展理研项目研究奠定理论基础。