FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

2009年1月，全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低k导线制作。

日本知名半导体制造商罗姆亮相“第十六届广州国际照明展”

日本知名半导体制造商罗姆（ROHM）于2011年6月10～12日参加了亚洲最大规模的照明展览会“广州国际照明展览会”。继去年以来，此次是罗姆第二次参展。通过参展，罗姆旨在提高国际品牌知名度，并力求与迅速发展中的中国LED照明厂家构筑良好关系。

VLSIResearch中国半导体制造商客户调查结果揭晓 惠瑞捷荣登中国最佳设备供应商排行榜前十名

惠瑞捷半导体科技（NASDAQ：VRGY）日前宣布，在VLSIResearch调研公司对中国半导体设备供应商的客户满意度调查中，惠瑞捷被评为中国最佳供应商之一，并位居前十名。在VLSIResearch的年度客户满意度调查中，客户根据13项标准，对64家设备供应商进行了评比。据2006年春季中国客户的反馈，惠瑞捷在“产品质量”和“产品性能”两项标准上均获得最高评分。

施耐德携手IBM为半导体制造商提供高级过程控制解决方案

2004年12月1日，施耐德电气宣布，将同IBM一起合作组建团队为半导体制造工业提供集成的先进过程控制(iAPC)方案。双方协商将工作重心放在为世界范围内的半导体制造商提供iAPC解决方案。同时双方将在日本投资一个新型的开发中心作为双方团队的共同办公区域。双方的合作意向书是在日本的东京由施耐德电气和IBM共同宣布的。

施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案

2004年12月1日，施耐德电气宣布，将同IBM一起合作组建团队为半导体制造工业提供集成的先进过程控制(IAPC)方案。双方协商将工作重心放在为世界范围内的半导体制造商提供IAPC解决方案。同时双方将在日本投资一个新型的开发中心作为双方团队的共同办公区域。双方的合作意向书是在日本的东京由施耐德电气和IBM共同宣布的。

FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

FSI国际获得重要半导体制造商订单

FSI国际日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台，这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

美国化合物半导体制造商RFMD生产首个III—V太阳能电池

美国化合物半导体制造商RFMicroDevices（RFMD）宣布，公司通过使用标准半导体芯片设备成功制造出太阳能电池，标志着6英寸砷化镓（GaAs）基片上的III—V族多结光伏电池量产方面获得突破。

FSI收到重要半导体制造商对其ORION~单晶圆清洗技术的后续订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORLON单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低K导线制作。

日本半导体制造商对设备的资本支出持续走强

从20世纪90年代末开始，日本经济在困境中复苏，经济学家预测日本经济短期前景将保持良好，2007年GDP增长预计达2．3％，在未来的几年将以2％的年平均增速增长。日本电子制造业也将继续保持创新与发展，尤其在便携式电子产品的功能完善方面。

半导体制造商致力于解决能源效率问题

随着油价上涨与环境保护需求增长相结合的影响,能源效率已成为所有半导体公司最关心的主要问题。为了在各种不同应用中实现更高效率或更优越的能源管理产品与技术,如马达控制、电源、运算设备、消费类电子、照明设备及汽车,功率半导体成为改善燃料效率与降低排放的关键,也构成了半导体产业的新挑战。

“十大”半导体制造商在大中华地区增长放缓

据市场调研公司iSuppli的数据，2006年包含大陆、香港和台湾地区在内的大中华地区总体半导体出货额为663亿美元，比2005年的593亿美元增长11．8％。

PennWell为全球半导体制造商决策者精心打造2005盛会

PennWell集团将于2005年5月在拉斯维加斯举办首届全球半导体行业决策者的高层商务聚会(ConFab,www.solidstatechina.com.cn)。PennWell及其旗下的《Solid-State-Technology半导体科技》杂志于2004年11月17日在上海香格里拉大酒店举行了在中国站的发布会。发布会得到《半导体科技》

五大半导体制造商将共同开发10Gbps标准

日前,由IBM、德州仪器、Infineon科技公司、Applied Micro Circuits公司和xilinx公司组成的半导体制造商联盟公布了一项计划,宣布将共同开发新的标准,将芯片间的传输速率提高到每秒10GB(10Gbps)。该组织宣称,有必要建立统一标准的原因是,随着10Gbps数字式信号进入无线电射频领域,不建立统一的标准就会遭遇严重的信号衰减和信号干扰的挑战。

台湾半导体制造商台积电市值首次超越英特尔

据国外媒体报道，台湾半导体制造商台积电市值首次超越美国芯片巨头英特尔。周二收盘，英特尔股价下跌1．1％，至35．04美元，市值约1656．7美元。台积电市值略高于英特尔，也是其历史上首次超越英特尔。

14.5亿!安世半导体将新建8英寸SiC和GaN产线

6月27日,半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等下一代宽带隙半导体(WBG),并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。同时,硅(Si)二极管和晶体管的晶圆厂产能也将增加。这些投资是与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士在生产基地成立100周年之际共同宣布的。

年增17.2亿元产能,盛美半导体设备亚太制造中心开业!

《电子工业专用设备》报道日前,为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM Reserach）新亚太制造中心正式开业.新的厂房总面积达50000m2,满负荷运营时,每年产能预计可增加2.5亿美元（约17.2亿元）.