半导体封装测试生产线排产研究

以某半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing,ATM)企业为研究背景,对半导体封装测试的生产过程进行分析总结,提出一种新的"产能限定混线车间"(Capacity-limit flexible flow-shop,CLFFS)模型作为半导体封装测试生产线的排产模型.通过对半导体封装测试的特殊逻辑处理、排产方法以及排产规则等进行研究,提出采用逻辑约束和调度规则双层优化控制的启发式正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法,同时针对批准备单处理生产阶段,提出一种新的预测开机控制优化调度方法.最后,结合CLFFS排产模型和所提出的策略方法,给出半导体封装测试排产的应用研究示例与比较,结果证明本文给定的总体排产方法在ATM中具有很好的可行性和业务逻辑嵌入的即便性,同时本文所提出的新的预测开机控制优化调度方法能够很好的缩短生产周期,提高生产效率.

半导体封装测试生产规划辅助平台的研究

针对半导体封装测试生产线生产规划目前主要由手工操作、数据共享不及时以及工作效率低下等问题,分析了半导体封装测试生产线的任务规划流程及其特点,采用Microsoft.NET平台,并用SQL SEVER数据库与其进行无缝连接,以目前最先进的面向对象方法,并通过调研成一家半导体封装测试生产厂的实际生产情况,在该调研基础上开发的一个生产规划的辅助平台,用以指导实际生产,提高生产效率,最终,通过在该厂的应用效果表明,该平台确实有效解决了提出的问题。

半导体封装测试生产线CONWIP建模与仿真

针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围,从而导致在制品库存定量不恰当的问题,建立了半导体封装测试生产线仿真模型,以CONWIP控制范围为变量,以生产周期为系统评价指标进行仿真实验。仿真结果表明,建立的仿真模型在一定程度上较好地模拟了半导体封装测试生产线的特性,通过该模型可以确定恒定健康在制品库存数量的合理范围,为半导体封装测试生产活动提供可靠的数据支持,提高了生产决策的效率。

半导体封装测试系统的生产能力规划

半导体封装测试生产线的流程复杂,资源多样。其生产能力规划需要解决生产任务在多个工厂的分配,资源在各个工厂优化安排的问题。当生产能力不足时,还需对如何优化地购进资源进行决策。文章介绍了半导体封装测试生产能力规划需要考虑的各个环节,提出生产过程模型单元(PPM)思想,建立了具有流程适应性的线性规划模型,解决了生产能力分配问题。在前一个问题求解结果基础上,还采用派生模型解决了制定资源购进计划的问题。模型已经成功应用在In tel公司的封装测试生产线上,与原来采用的电子表格的能力规划方法比较:实现了计划制订的自动化;规划时间从原来的22小时降低到目前的2小时;资源的优化分配方案帮助减少了资源的购买量,已为企业节约成本约240万美元。

基于K-modes聚类的半导体封装测试粗日投料控制

针对半导体封装测试粗日投料控制问题,以降低生产过程中的改机代价为目标,提出一种新的基于品种聚类的综合投料控制策略。提出一种新的改进量限定属性赋权K-modes算法对投产品种进行聚类,以瓶颈工序的产能类型个数作为聚类类别个数,同时对各个类别的聚类数目进行限定,依据影响改机代价的投产品种属性信息对投产品种进行聚类。在聚类的基础上,采用基于品种平均和投产量平均结合的综合投料策略确定日投产品种和数量。通过实验验证了所提策略的有效性和优越性。

半导体封装测试与可靠性课程思政改革探索

半导体封装测试与可靠性是面向微电子相关专业博士硕士研究生开设的专业选修课,系统讲授集成电路发展过程中不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术,为学生成为微电子领域专业研发人员打下了理论基础。课程思政改革是新时期高校教育教学工作的核心内容之一。该课程组基于半导体封装测试与可靠性课程的专业特点,充分发掘课程中的思政元素,优化教学内容和教学方法,提出实施课程思政的具体措施。改革有效地提高课程教学质量和本专业研究生培养质量。

基于对策论的半导体封装测试动态调度协商机制研究

针对半导体封装测试生产过程,运用分布式多Agent技术进行建模。将对策论引入到多Agent协商中,建立了基于对策论的动态调度与实时订单的协商模型,并嵌入了"阈值保证"和"触发补偿"机制。以实际半导体封装测试工厂为背景,进行生产调度与订单协商仿真实验,通过库存和按时交货率等输出指标对比,验证了基于对策论的协商机制在订单满足和生产调度管理上的可行性。

半导体封装测试生产线瓶颈检测的一种方法

所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制造系统的生产模型,克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端,进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。

半导体封装测试厂库存控制系统的研究

在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放。当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均, 直接影响产出和生产成本。文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用。

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的'中国半导体封装测试技术与市场研讨会'已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位:由中国半导体行业协会主办。

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位:由中国半导体行业协会主办。

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的'第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会'将在大连举办。

摩托罗拉公司——摩托罗拉半导体封装测试

摩托罗拉天津生产基地建立于1992年3月25日，包括亚洲通信产品生产基地和半导体集成生产中心两部分，是摩托罗拉全球最大的生产基地之一，员工10，000余名。

基于孪生人工蜂鸟算法的多作业模式半导体封测环节调度

针对多作业模式的半导体封装测试环节调度问题,以最小化最大完工时间为目标,提出了孪生人工蜂鸟算法。设计了孪生种群机制,通过构建双解码、孪生种群生成与协作方法,扩大解的搜索空间,提高初始解的质量,增加优化过程中解的多样性,进而提高求解精度。通过双向引导觅食策略,平衡算法多样性与收敛性,增强算法稳定性。通过构建四邻域搜索策略,增强算法局部优化能力。实验结果表明,该方法能有效缩短半导体封测环节的最大完工时间。

浅析线性规划方法在半导体制造计划中的应用

半导体制造业中产品种类繁多,工序复杂,对设备的利用率要求较高,因而相对于其它制造也来说,生产计划的优化也较为复杂。本文讨论了目前半导体行业中常用的启发算法和基于线性规划的优化方法。