一种半导体设备的软件自动化测试平台设计

针对大型半导体设备软件组件众多、多人并行开发、离线环境开发周期长、真实场景集成周期短的特点,提出了一种软件自动化测试平台的实现方法,该方法提供了自动化测试平台、虚拟仿真平台,能够仿真硬件环境,定时对软件进行自动构建、自动部署,执行自动化测试。

国际半导体设备出口管制态势分析及中国应对

半导体设备在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色,对其实施出口管制已成为美国、欧盟等国家和地区遏制中国半导体、人工智能等高科技领域发展的重要手段。通过文献调研与数据信息分析发现,美国、日本、荷兰和欧盟等国家地区,基于瓦森纳安排的出口管制清单,对半导体设备的出口管制政策进行了符合本国利益的针对性、精细化调整,旨在进一步加大对中国半导体产业的技术封锁。为有效应对技术封锁带来的挑战,从加强竞争情报动态跟踪、做好供应链风险评估、开展关键核心技术攻关和完善产业链布局、加强国际合作、构建半导体领域关键矿产出口管制国际机制等方面提出了中国的应对措施。

日本半导体设备出口暴增82%!一半买家来自中国

近年来国内半导体产能扩张速度激增,对半导体设备的需求也在不断增加。而中国半导体产能扩张带动的设备需求,也带动了日本半导体设备的出口。日本财务省公布的贸易数据显示,在今年一季度,日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国内地市场的出口额同比暴增82%,达到5212亿日元(约240亿元人民币),同时这也占到日本相关设备出口量的50%以上。值得注意的是,从去年第三季度开始,这已经是连续第三个季度,中国内地市场在日本半导体设备出口中占比超过50%。

半导体设备商Disco斥资约19.6亿元,于广岛建设新工厂

近日,据外媒报导,日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂,生产用于晶圆生产的一种零组件,希望能抓住客户提升的需求,加快生产进度。报导指出,Disco预计投资超过400亿日圆(约19.6亿元人民币)新建广岛新工厂,计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计,整体到2035年之际,公司的产能将提高14倍。

半导体设备通讯标准GEM的应用

SECS/GEM标准用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。介绍了SECS/GEM标准的构成,提出了使用SECS/GEM标准接口解决半导体设备自动化的问题。详细叙述了GEM的通信状态模型、控制状态模型和设备处理状态模型,以及GEM的程序设计。并给出了GEM中事件数据收集的设计的实例。实践表明,SECS/GEM标准设计严谨,适应面宽,在我国半导体芯片工业中应用前景广阔。

直击科创板半导体设备企业集体业绩会:订单充足!行业景气度不断回升

5月15日下午,科创板细分行业集体业绩说明会之半导体设备专场正式召开,本期参会公司有华峰测控、微导纳米、华兴源创等12家上市公司,相关公司高层就行业趋势及订单情况、新兴应用方向、海外业务布局等外界关注的问题与投资者展开了深入交流。

中国内地、日日本半导体设备市场销售额大涨

AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求与销售额上涨。近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出货额超越2024年1-3月的785亿日元,创下历史新高纪录。

苏州新施诺:顺时聚势,成为全球领先的AMHS解决方案提供商——访苏州新施诺半导体设备有限公司总经理王宏玉

苏州新施诺公司以“成为全球AMHS技术第一”为愿景,依托韩国Synus Tech公司与新松机器人公司在洁净物流系统领域的核心技术,通过国内外协同研发及供应链整合,不断升级AMHS系统解决方案,为客户提供稳定可靠高效的洁净物流系统设备与控制软件,以及优质快捷的服务,助力中国半导体行业发展。

半导体设备SECS/GEM通信研究与设计

SECS/GEM是半导体行业中广泛采用的一个半导体设备通信标准。本文首先介绍了SECS/GEM标准的制定及行业应用情况,分别说明了HSMS、SECS-II、GEM各个通信标准的数据格式、传输控制、状态转换模型控制方式等;同时,阐述了所设计一套用于半导体设备SECS/GEM标准的软件通信系统。通过实践表明,该通信系统符合SECS/GEM标准,性能良好,满足设备的需求。

半导体设备开发应用与该项目管理研究

本论文旨在探讨半导体设备开发中项目管理的应用情况,以及项目成功的关键因素。通过案例分析和理论分析,总结了项目管理在半导体领域的重要性和实践经验,为未来半导体设备开发项目提供借鉴和指导。

半导体设备预测性维修技术的运用探究

在半导体生产制造中,设备的故障诊断与维护是一个重要环节,其影响因素众多,例如工艺、设备、环境等。有研究表明,设备故障的95%~100%发生在生产运行中,只有5%~15%发生在设备运行前。可见,设备故障具有突发性,对生产影响极大。预测性维修技术的核心是通过监测、诊断、评估等手段获取设备的状态信息,以避免或减少设备故障带来的损失。实施预测性维修技术可以在不影响正常生产的前提下对设备进行维护保养,从而使设备保持最佳的工作状态,延长使用寿命。在半导体生产制造过程中,预测性维修技术具有广泛的应用前景。

半导体设备中的晶圆搬运机械手应用综述

阐述智能化半导体设备中的晶圆搬运机械手面临着环境适应性、安全性和可靠性,以及数据管理和集成等挑战。解决这些挑战,才能更好地适应复杂的制造环境,实现数据的高效管理和无缝集成。

韩国半导体设备业发展策略研究

设备业是半导体产业发展的基础和支撑。近年来韩国半导体设备在政府、大型半导体企业的共同扶持下取得的长足的进步,分析介绍了韩国半导体设备业的发展状况和发展策略,希望对国内设备产业发展提供有益借鉴。

中国半导体设备行业发展研究--基于美国出口管制视角

本文通过对美国出口管制具体内容展开叙述,并基于我国半导体设备发展现状,指出美国出口管制对我国半导体设备行业在企业受处罚因素、供应链、企业发展、技术进步四个方面可能会面临的问题,并提出相应的对策建议。

模板匹配算法在半导体设备中的应用

阐述了机器视觉的定义,主要研究了模板匹配算法,并将其应用到半导体设备中。通过大量实验对基于形状和灰度的两种模板匹配算法进行了验证和分析,最后得出各种算法的使用条件和优缺点。

直线电机在半导体设备中的典型应用分析

随着直线电机理论和产业的逐渐成熟,其在半导体设备中的应用也越来越广泛;两种典型结构直线电机,即U型电机、平板电机,具有结构简单、高响应特性和高精度等特点,从设计选型、抗干扰和精度控制等几方面举例分析。

基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术研究

研究基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术,介绍了CPLD相关知识、电源系统控制原理、电源系统控制硬件软件设计及抗干扰技术,最后结合实际应用指出基于CPLD的电源控制技术具有广泛的应用前景。

半导体设备运动控制系统接口设计

在多自由度纳米级运动平台的运动控制系统架构中,运动控制器和电机驱动器之间增加了运动控制系统接口的设计,用于实现光纤接口和模拟量控制接口的转换,从而完成运动平台的驱动控制。运动控制系统接口的设计主要针对光纤接口的运动控制器及常用的模拟量控制伺服或线性驱动器,适用性强。主要描述了运动控制系统接口的功能与构成、硬件设计、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)程序设计。

300mm晶圆对半导体设备的挑战

300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。

世界半导体设备的“十大”发展趋势

本文指出了当前世界半导体设备的"十大"发展趋势,即设备与工艺互动化;设备加工晶圆大尺寸化;设备加工晶圆单片化;设备组合化;设备高精度化;设备全自动化;设备制造商垄断化;设备高价格化;设备研制联合化;设备用户化。