采用原位反应近液相线铸造法制备具有不同原位TiC颗粒含量的TiCp/7075铝基复合材料,在7075铝合金固?液两相区间(477~635℃)的580和600℃进行二次加热并保温20min,水淬固定其半固态组织,应用Image Pro Plus软件测量平均晶粒尺寸及形状因...采用原位反应近液相线铸造法制备具有不同原位TiC颗粒含量的TiCp/7075铝基复合材料,在7075铝合金固?液两相区间(477~635℃)的580和600℃进行二次加热并保温20min,水淬固定其半固态组织,应用Image Pro Plus软件测量平均晶粒尺寸及形状因子,研究原位TiC颗粒含量对该合金二次加热组织的影响。结果表明:当原位TiC颗粒质量分数为0~4.4%时,随着原位TiC颗粒质量分数增加,合金铸态组织直接转变为等轴晶组织,且在二次加热过程中,原位TiC颗粒对晶粒的长大行为具有明显的抑制作用;在相同的二次加热条件下,4.4%TiCp/7075铝基复合材料的平均晶粒尺寸比7075基体合金的减少30~40μm,更加适合于半固态触变成形。展开更多
文摘采用原位反应近液相线铸造法制备具有不同原位TiC颗粒含量的TiCp/7075铝基复合材料,在7075铝合金固?液两相区间(477~635℃)的580和600℃进行二次加热并保温20min,水淬固定其半固态组织,应用Image Pro Plus软件测量平均晶粒尺寸及形状因子,研究原位TiC颗粒含量对该合金二次加热组织的影响。结果表明:当原位TiC颗粒质量分数为0~4.4%时,随着原位TiC颗粒质量分数增加,合金铸态组织直接转变为等轴晶组织,且在二次加热过程中,原位TiC颗粒对晶粒的长大行为具有明显的抑制作用;在相同的二次加热条件下,4.4%TiCp/7075铝基复合材料的平均晶粒尺寸比7075基体合金的减少30~40μm,更加适合于半固态触变成形。