LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析

为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真。根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化。特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性。

基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究

采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。

埋置电容/电阻型PCB多层板失效分析方法

针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时域反射技术进行准确失效点定位,结合物理失效分析方法成功找到失效原因。通过两个案例证明上述失效分析方法切实有效,分析结果对优化PCB制程工艺有重要的参考意义。

埋置电容PCB工艺的开发和量产

根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。

低温共烧陶瓷埋置电感和电容的研究

讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)埋置电感、电容的几何结构,并进行仿真,分析了结构变化对电感性能的影响,并进行实验制作,通过测试样品以验证仿真结果。仿真结果中找到的规律有效的节省了器件设计的时间,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了一定的基础。

内置电容基板及制造技术探讨

对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。

文献与摘要(21)

ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品质量的重要环节,希望设计资料产生、接收和生产中应用有统一标准。ODB++是Valor ComputerizedSystems公司提供的印制板资料格式;GenCam是IPC开发的印制板设计和资料传递规范,为IPC-2510标准系列。本文介绍由国家电子制造协会(NEMI)开展资料转换统一化课题,把ODB++与GenCam这两种规范格式结合,形成IPC-581资料转换标准。资料规范统一过程分为三个阶段,逐步达到适合PCB设汁、制造、安装及整个测试的资料要求。(By Clyde F. Coombs Jr.CircuiTree 2002/12共2页)

文献与摘要(126)

制造埋置无源元件基板 现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程，重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响，采用RC3（铜箔涂树脂和涂电容复合材料）薄膜可制造出性能稳定可靠的埋置无源元件多层板。

新产品与新技术(24)

有机电路产量与性能提高的新技术；数据传输速度高达每秒160G的光电印制板；更高尺寸稳定性的方形织物层压板；用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料；PI蚀刻液加工挠性板的微小孔；

新产品与新技术（62）

高容量密度和无卤素埋置电容材料 3M公司宣布其高容量埋置电容材料（ECM）在美国DesignCon2012展出，应用它可使设计师们大大改善电路电源完整性和降低电磁干扰（EMI）。3M的ECM新材料将提供最高的电容密度和不含有卤素。电容密度的增加，设计师们可以使产品高频率的噪音减少，有助于设计师提供高保真、高频率和高速度的数字信号，适于各种高性能电子产品应用。

新产品与新技术(4)

一种喷墨打印内层抗蚀图形技术新系统;RCF型电容材料与埋置电容工艺;麦德美（MacDermld）公司突破加成电路技术;新颖的低CTE高强度陶瓷复合基板;Showa Denko开发了无卤素环氧树脂;高精细基板表面的PFE处理;刚挠印制板加工过程中挠性区域非保护的方法;

文献与摘要(83)

“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速。

文献与摘要(28)

聚合物厚膜电阻技术的改进Improvements in polymer thick film resistor technology 本文介绍聚合物厚膜(PTF)电阻的基本知识和设计规则,影响PTF电阻阻值的因素及其容许范围、PTF电阻值与其长度的关系、PTF电阻的可靠性和稳定性等问题,并提出相应改进措施。认为网印PTF电阻的误差通过激光修正的方法可以使其误差控制在1.0％。