新国标GB/T 44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》解读

GB/T44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》于2024年8月23日颁布,该标准规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。该标准修改采用IEC61249-4-1:2008制定。本文对其制定过程、制定意义、主要内容及其与IEC61249-4-1:2008的的差异予以解读。

混压多层印制板多芯片收发组件关键技术研究

作为有源相控阵天线阵面的核心部件,收发组件在整个有源天线阵面中的成本占比最高,因此如何降低收发组件的成本是设计天线阵面需要着重考虑的问题。与多芯片收发组件中常用的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)多层基板相比,多层印制板在成本方面具有很大优势。文中利用混压多层印制板,结合铝合金封装壳体,研制了一款Ku波段四通道低成本收发组件。该收发组件在工作频带内可以实现6位移相和6位幅度衰减,其通道接收增益≥20 dB,通道发射功率≥10 W。文中针对混压多层印制板热膨胀系数高、布线密度低、金丝键合可靠性差等问题,优化了基板叠层方案,研究了高密度互联通孔制作、基板镀层高可靠键合、低成本气密封装等关键工艺技术,有效提升了产品的可靠性,可为低成本混压多层印制板在多芯片组件中的工程化应用提供参考。

微波多层印制板多端口本体占位阻胶技术

端口保护是微波多层印制板制造过程中的核心工艺技术,其难点在于微波多层印制板压合加工过程中端口图形极易被溢胶覆盖或局部缺胶,导致产品生产报废。介绍一种采用低损耗微波覆铜板材料和微波热塑型黏结片压合加工的微波多层印制板盲槽阻胶方法。该方法依据工艺路线,通过开展双面盲槽本体占位阻胶加工模型设计、计算和仿真,选用了专用铣刀,确定了专用参数,形成了完整的工艺技术方案。该方法可为相关通信用微波多层板制造提供实例指导和借鉴。

多层印制板生产过程中的废水处理技术

本文对我国多层印制板生产中的废水处理问题 ,结合国内外相关企业的经验 ,提出了一种行之有效的多层印制板生产过程中的废水处理技术。

微波多层印制板的端口毛刺控制

针对微波多层印制电路生产中,端口毛刺现象普遍存在的问题,进行了原因分析,通过多种试验,确定了通过填料填充的方法对端口毛刺可进行有效控制,并对该方法的实施有效性进行了评价。

多层印制板生产中非金属材料的保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。

多层印制板的电磁兼容设计

多层印制板的电磁兼容设计是电子产品满足电磁兼容标准的关键技术。文章简述了多层印制板的电磁兼容设计的基本原理和研究方法。

多层印制板埋置用TCR平面电阻新材料

印制板制造商将面临着采用新的材料、新的制造技术等一系列问题的挑战，将无源元件如电阻集成到印制板的内部，与新一代封装技术一起推动电子工业的进步。Ticer公司生产的TCR平面电阻新材料，将会给设计用膜电阻材料提供更多的选择空间，前景广阔。

满足高性能多层印制板的设计

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因 ,从各主要工序出发 ,提出了如何优化工艺参数 ,进行严格的工艺及生产管理 。

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程 ,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用 ,进行了详细论述 ,还采用图片形式 ,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。

微波多层印制板层压工艺技术研究

在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上,对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。

多层印制板的现状与发展

多层板自80年代中、后期以来,其产值、产量每年皆以10％(与前一年比较)以上速度增加着。由于元器件向“轻、薄、短、小”迅速发展,多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类,并成为主导产品。多层板结构将走向多样化、薄型高层化,而MCM-L结构将会更快地发展。多层板要求有较高的设备和技术的投入。未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的PCB大厂中开发与生产。

多层印制板的凹蚀与负凹蚀

多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀。本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种蚀刻量的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制凹蚀与负凹蚀的深度,防止产生过度的凹蚀与负凹蚀,从而保证孔金属化的质量。

积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造

在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2～4,今后随着工艺技术进步会逐步增加)的印制板,称为积层多层板(BUM板)或积层印制板。而用来积上n层的单面板、双面板或多层板等的各种类型的印制板称为BUM板或积层印制板(或积层板)的芯板。

陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究

本文对陶瓷粉填充的热固性树脂微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板的制造研究

本文对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对采用的制造工艺技术和品质进行了较为详细的论述。