多层PCB基板材料的技术发展趋势

整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。

高频多层PCB用粘结片现状及展望

本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。

多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析

针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)问题。研究结果表明,优化后的传输路径显著提升了信号传输质量,降低了信号反射和串扰,信号传输速率达到10 Gb/s,信号损耗减少了15%。本研究的创新之处在于引入了多目标优化算法,并结合仿真工具实现了传输路径的精确优化,提高了多层PCB在高速信号传输中的性能和可靠性,具有重要的工程应用价值。

多层PCB用基板材料的技术发展趋势

1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。

多层PCB设计中EDA仿真技术

提出了基于EDA仿真技术的多层PCB设计方法,借助EDA仿真技术可以使设计者对PCB板的信号完整性以及电源完整性做出更精确的判断。这对于多层PCB板的设计具有实用意义。

过孔传输射频信号在多层PCB中的设计

为提高过孔传输射频信号的工作频率和频率带宽,文中通过仿真软件对多层PCB上的过孔建立模型进行仿真,经过理论分析和参数优化,得到最佳的过孔尺寸,并根据仿真结果加工实物,验证仿真结果的可靠性。测试结果表明,优化后的过孔设计可以用于传输10~30 GHz的射频信号,其端口驻波在2.0∶1以内,插入损耗为1.2~4.3 dB,在10~26 GHz的频率范围内,其插损<2.7 dB。

用于雷电流在线监测的多层PCB微分环理论分析

PCB(Printed Circuit Board)微分环作为一种新的测量雷电流的非接触式传感器,可实现数字化布线及全自动生产,克服了传统微分环的诸多不利因素。由于单层PCB微分环测量雷电流的灵敏度不高,从微分环的测量原理出发,由对单层PCB微分环测量原理分析扩展到多层微分环,得到了多层PCB微分环的相关计算公式。并给出了多层PCB微分环的等效电路,以及等效电路中电容和电感的计算公式与推导过程。最后,通过Matlab软件仿真分析了多层PCB微分环的结构参数对其测量性能的影响。仿真结果表明多层PCB微分环的测量灵敏度与微分环的层数存在着简单的线性关系,层数越多,灵敏度越高;并且多层PCB微分环的层数越多、层间距越小、与屏蔽壳之间的距离越小,其测量带宽就越小。文中的研究成果为后续多层PCB微分环和雷电流监测系统的实物研制奠定了理论基础。

一种新型多层PCB多频段电场测量传感天线

移动通信基站电磁辐射信号的监测是移动通信正常工作的重要保证,也是保障电磁环境安全的必要手段.文章针对监测设备核心部件——电场测量传感天线的需求,设计了一种新型的介质埋藏式多频段振子天线.利用多层印制电路板(printed circuit board,PCB)布板技术,将三个串馈微带印刷振子天线埋藏在介质基板中,可有效减小天线尺寸.通过仿真和优化实现电场测量传感天线的设计,并制作了天线实物,同时进行了参数测量,结果表明:天线工作的频段基本覆盖2G、3G、4G网络的工作频率范围,分别为0.850~0.950 GHz,1.670~2.740 GHz,方向图全向性好,大小为72.0 mm×48.0 mm×6.0 mm,可以达到测量移动通信基站电磁辐射的电场测量传感天线的专用性、多频段、灵敏度、各向同性和便携性要求.可以使用本文设计的电场测量传感天线来测量基站周围空间电场强度.

超厚铜多层PCB板制造工艺研究

超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究,采用单面覆铜板+1.0 mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压,层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接,有效解决了超厚铜层压白斑、分层等业界难题。

多层PCB介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响

采用数值仿真分析了多层PCB的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数,并提出了两种局部添加高K材料的方法,一是在过孔周围布置一个包围过孔的介质柱,二是在过孔周围均匀布置若干个小介质柱。计算结果表明,介质层整体采用高K材料会引起较多的谐振,信号完整性变差;当嵌入介质材料的介电常数足够大时,在过孔周围局部嵌入高K材料的方法可明显增强信号完整性,其中,包围过孔的单个介质柱在高频时的性能良好,而在过孔周围嵌入多个小介质柱在低频时的效果较好。

山西运城预建立多层PCB电子级玻纤布生产线项目

近日有消息称，该项目是根据“十一五规划”的行业发展主要任务：更新改造玻纤加工装备，扩大织物品种，以及机制物和无纺材料、玻璃纤维和其它纤维的复合织物；加快现有玻纤织机设备改造，使玻纤织物质提高，品种扩大，生产效率增长要求设立。项目年产量1172．9万米，销售收入1524．77万美元，销售利润674．11万美元，采取山西格菲玻纤有限责任公司与招标合作的方式。

TC Interconnect致力于多层PCB

TC互联控股有限公司是香港乃至整个中国前10位在电路板制造商之一。公司最近宣布将把重点从单面和双面电路板，转移到多层PCB领域，其多层板产品在2008年取得了109．6％的增长至港币3．299亿。消费类电子产品、电脑及电脑周边设备、通讯设备是其三个主要产品，占其总营业额在90％以上。

双面多层PCB质量检验标准

范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。

多层PCB电路层叠结构设计研究

为提升多层PCB电路设计质量,阐述了PCB电路设计流程,针对多层PCB电路层叠结构设计问题,提出了层数和层序这两个关键环节的设计方法,给出了具体的设计规则。同时,分析差模辐射和共模辐射两种电磁干扰,论述了层叠结构设计对电磁干扰的影响,利用合理的层叠结构设计来实现对电磁干扰的抑制。

用于多层PCB板的毫米波功分器设计

根据毫米波射频集成电路的应用需求,设计了一种可用于多层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器,功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时,采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。根据设计结果,功分器位于第二金属层时,在24 GHz-30 GHz范围内,其输入端口驻波小于1.3,输出端口驻波小于1.15,输出端口隔离度大于20 dB;当功分器位于第四金属层时,在24 GHz-27.5 GHz范围内,输入和输出端口驻波均小于1.4,输出端口隔离度大于20 dB。

多层PCB用液晶聚合物预浸材料

住友化工（Sumitomo Chemical）开发出多层PCB用新材料，它是含有玻璃纤维布为增强物的液晶聚合物（LCP）预浸材料（半固化片）。这种浸渍液晶聚合物的预浸材料比传统的环氧玻璃布材料更适合于HDI多层板性能要求，如有更好的高频电性能和更小传输损耗，还有高耐热性、尺寸稳定性和可加工性。预计该类LCP预浸材料产品在2010年推出。

湖北全成信年产180万m^2高精密多层PCB项目开工

6月28日,湖北全成信精密电路生产项目正式开工,项目总投资12亿元,建成投产后,可年产180万m^2高精密多层印刷电路板。项目位于湖北省孝感市孝昌经济技术开发区城南工业园,占地224.88亩,预计2021年投产。

扩充主板的连接技术——适用于多层PCB设计和安装配件的压合式超小型D-接插件

超小型D-接插件常作为连接外部设备和主机I/O内联通路的一部分,许多个人计算机的并口和串口都在各自的端口通过采用超小D型接插件的电缆与外部设备连接。在带有复杂总线系统的较大型计算机和控制机中,在多层底板上的一系列高密度接插件上有多个子卡。底板作为中枢神经系统。

基于多层PCB的ME-C^(4)D电极设计及其性能研究

文章针对微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(microchip electrophoresis-capacitively coupled contactless conductivity detection, ME-C^(4)D)电极存在检测信号信噪比低、稳定性差的问题,提出一种基于多层印制电路板(printed circuit board, PCB)的ME-C~4D电极。通过与相同结构的单层PCB电极对比实验发现,多层PCB电极的噪声最大电平降低至5.5 mV、信噪比提升1倍,且检测信号具有较好的稳定性。通过实验对多层PCB电极结构参数进行优化,使检测系统对K^(+)、Na^(+)、Li^(+)3种离子混合溶液的检测限和离子浓度分辨能力达到0.050 mmol/L,且检测结果具有较好的线性度和可重复性。实验证明,采用多层PCB电极,不仅改善了ME-C^(4)D系统的检测灵敏度和离子浓度分辨率,同时扩大了系统的最佳离子浓度检测范围。

PCB生产中内层电路故障分析

现代电子技术发展迅速,越来越多的电子产品采用更先进技术生产。其中印刷电路板(PCB)多层化是其中一个发展趋势。PCB生产在六层及六层以上时报废率亦将面临更多问题。本文将介绍磨PCB切片技术,并用来解决传统办法难以快速正确分析出内层故障的问题。然后对大型企业内层生产产生的部分故障情况作具体分析。