微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术

微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块（MMCM）的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM温度分布均匀,保证三维MMCM可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷（LTCC）多层电路基板,并采用球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。

热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计

针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。

移动通信用射频多芯片模块

I阜j京电子器件研究所国博电子有限公司研制开发了一款集成了砷化镓增益放大器、数控衰减器乖lJ硅驱动器的可变增益模块，模块总尺寸为5mm×5mm×lmm，其内部结构见图l。从技术角度来看，该MCM体现了集成电路多功能集成、小体积、低成本的发展趋势。首先，它将衰减、放大、驱动器等不旧工艺的多种芯”集成在高密度封装内，减小了产品尺寸，降低了成本。其次，采用MCM封装，通过合理布线，有效地解决了芯片之间电磁干扰的问题。

广泛选择多芯片模块用材料

多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,

基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块

采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。

基于多芯片模块的大功率LED最佳散热方案研究

发光二极度管作为新一代绿色环保、低碳、节能型固体照明光源,正越来越广泛地应用到照明领域,更因其所具有的独特优点,受到汽车照明市场的青睐。汽车灯具如前照灯功率大,而大功率LED只有约30%的输入功率转化为光能,其余的则变成了热能,使LED芯片温度升高,而高温对芯片的工作性能影响极大:会导致芯片出射的光子减少,从而降低光输出;会严重影响荧光粉的特性而引起波长漂移,使色温质量下降导致颜色不纯;会加快芯片老化,缩短器件寿命。这个问题制约了发光二极管在汽车照明中的普及。本文从芯片的封装材料(基板)及多芯片的排列方式这两个方面入手,旨在找到最优散热方案。

提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨

根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提出了临界成品率的概念。建立了典型的成本模型,得出了临界成品率随芯片数量的变化趋势,并给出了单芯片、双芯片到4芯片的成本曲线和临界成品率,分别为89%,94%和98%。对于由某一封装原材料引起的模块低成品率,也存在临界成品率,建立了典型公式,阐明了如何计算这一临界成品率。针对功率多芯片模块的成品率问题主要集中在功率芯片的UIS和Rdson参数上,给出加强这两个参数的测试能力和准确性的方法建议。

光电多芯片模块及其在高速计算机和光通信网络中的应用

为了改善高速计算机和通信网络中的通信延迟和连通性能 ,从 2 0世纪 90年代初的光电子单片集成到 90年代末的光电多芯片模块 ,人们在这一领域进行了很多研究。根据国际上近年来的相关研究报道 ,介绍了光电多芯片模块 (OE MCM )的结构 ,并阐述了其制造工艺及其在高速计算机和通信网络中的应用。

高速高密度多芯片模块的热设计

由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而，随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小，功耗密度随之增加。这使得热设计显得更加重要。本文介始了在高速高密度多芯片模块的热设计中应用有限元分析法模型的边界条件。着重研究了热路、散热片以及提高热传递模拟精度的方示。

微波多芯片模块技术

论述了微波多芯片模块（Ｍ Ｍ Ｃ Ｍ）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景，并对我国微电子和 ＭＭＣＭ封装技术提出几点建议。

基于文献统计方法的多芯片模块技术评价研究

在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL(技术成熟度等级)评价方法、TRIZ(发现并解决问题的理论)评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logistic regression(逻辑回归)技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。

多芯片模块制作工艺

多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似,两者无明显差别,布线密度高于MCM—L。MCM—D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件,布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高。详细地介绍了对多芯片组装工艺的一些经验。

声像分析在系统级封装和多芯片模块检测中的应用

用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究。探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷。用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点。最大的反射振幅是从固体与气体间的界面产生的。在固体材料内部,分层、孔洞及裂纹会造成最大振幅的回声并可以成像。超声波显微镜可发现SIP和MCM样品内间隙类的缺陷分层裂纹和气泡。

多芯片模块互连可靠性预测分析

为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)原理,采用有限元分析(FEA)法对该MCM在不同工作温度和电压下的互连可靠性进行了分析,得到该MCM在不同工作条件下的AFD分布、温度分布,以及温度、AFD与工作电压的关系曲线。结果表明,芯片和塑封材料的温度随着工作电压的升高而增加,且该MCM的互连可靠性随着温度和工作电压的增加而显著降低。研究结果可为MCM的版图设计提供参考,以保障其互连可靠性。

基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计

步进电机系统在当今机电一体化产品设计中越来越重要,从数控机床、包装机械到电脑外围装置等工业产品中都离不开步进电机的身影。以Allegro公司的SMA7029M多芯片模块为核心,实现一种控制简单、成本低廉的两相单极性步进电机驱动器,并通过试验和实际使用表明该设计通用性强、控制简单、可靠性高,可广泛应用于小型机电一体化设备。

光刻技术在多芯片模块(MCM)和高密度互连(HDI)工艺中的应用

一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。应用这种技术,新一代的电子产品将体积更小、重量更轻、性能更可靠。由于这种技术缩短了芯片和芯片之间导线的长度,所以信息处理的速度将更快。它的应用将推动电子工业的飞速发展,同时将带动其它相关工业的进步。那么什么是多芯片模块和高密度互连技术呢?这项技术对传统的半导体工艺,特别是对光刻工艺提出了什么不同的要求呢?这些问题又是如何解决的呢?本文将试着对这些问题做一回答。

爱立信微电子量产蓝牙多芯片模块和无线收发器

爱立信微电子公司近日宣布他们已经开始大规模生产ROK 101008蓝牙多芯片模块(MCM)和PBA 31301蓝牙无线收发器,现在他们每月付运500000件产品.

驱动等离子平板显示器的集成式多芯片模块

引亩等离子平板显示器（PDP）由于具有视角宽、轻薄灵活、对比度高和屏幕尺寸大等优势，已成为目前市面上领先的大尺寸平板显示器。为使图像有一个合理的亮度，大多数PDP都采用地址显示分离（ADS）的驱动方式。这种方法包括直接复位、寻址和维持工作三个阶段。其中，驱动PDP的大部分功耗都来自维持工作阶段。因此，

RFMD面向3G无线基础设施收发器应用的业界领先多芯片模块的发运量超过二百万件

日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RFMD（RF MiCro Devices，Inc．）宣布，RFMD多芯片模块（MCM）的累计发运量已超过二百万件．该模块支持面向无线基础设施市场的3G基站收发器（BST）应用。