MCP62电容传感微处理器芯片

MCP62是敏源传感推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFE CAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100 MHz范围内可配置,其频率测量输出为16 bit数字信号,对应的电容感知最高分辨率为1 fF。

32位ARM核微处理器芯片PUC3030A及其应用

介绍了32位ARM核微处理器芯片PUC3030A的结构和特点,分析了其具有竞争力的优异性能,列举了一些可能的应用领域。在某些应用领域,采用PUC3030A方案,系统成本远低于采用8051加扩展芯片的方案。

微处理器芯片若干新技术浅析

本文论述了新一代微处理器芯片采用的若干新技术

微处理器芯片的层次化综合与物理设计

本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计。在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果。在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式。此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理。在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛。

首个基于二硫化钼二维材料的微处理器芯片诞生

石墨烯是最著名的二维材料,二硫化钼（由钼原子和硫原子构成的仅有3个原子直径厚度的层状材料）也属于二维材料的一种。但与石墨烯不同的是,二硫化钼具有半导体性质。

全球首款基于二硫化钼二维材料的微处理器芯片诞生

奥地利维也纳工业大学（TU Wien）光子学研究所的托马斯·穆勒博士和他的研究团队认为，二维材料最有希望替代硅成为未来生产微处理器及其他集成电路所使用的材料。

X86微处理器的发展

本文根据国外有关资料编译整理,探讨X86微处理器以及微型计算机的发展趋势,为从事微型计算机理论研究提供基础和某些依据。

英特尔推出效能更高的六核处理器芯片

全球最大电脑芯片制造商英特尔（Intel）公司宣布推出最新款的六核微处理器芯片，以提升电脑的运作能力，同时协助节省耗电量。最新的“至强7400系列”（Xeon7400）芯片，是向“无限数核心”芯片发展的重要一步，这种多核芯片能够连续和有效地分担电脑运作任务。

磁微处理器挑战计算机最低能耗极限

根据美国加州大学伯克利分校电力工程师的研究,未来的计算机可能使用一种由纳米磁铁制作的处理器,仅消耗物理定律所限的最低能量,这就是磁微处理器计算机。目前的硅基微处理器芯片依赖于电流,也就是运动电子,会产生大量的废热。

几种主要协处理器的特点和比较

本文对目前PC机中三种主要的数学协处理器芯片的寄存器模式、编程特点、内部结构和同步方式进行了讨论和比较.这三种芯片是:Intel 8087/80287/80387、Motorola 68881/68882和Weitek3167,同时对Intel 80387的两种兼容产品ITT 的NP-3C87和Cyrix 的83D8T也做了简介.

三代Intel Core处理器大比拼 英特尔第七代酷睿处理器Kaby Lake首测

2007年，Intel正式提出著名的“Tick-Tock”微处理器芯片发展战略模式，并沿用多年。但是当处理器生产工艺在发展到14nm时，Intel已经“力不从心”，Skylake的发布时间比预料晚了半年。由于原本的芯片周期已经无法适应每两年发布一代CPU，Intel必须延长每一代制程的生命周期，也就是说每一代生产工艺将沿用3年，采用新的工艺、架构、优化三步走的产品更新模式，因此最新推出的”KabyLake”处理器同样采用了14nm生产工艺。

嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式(下)(再论软件硬件化)

另外，如按传统的嵌入式微处理器的芯片体系结构和设计方法，为了满足多方面应用的需求，往往把功能设计得面面俱到，导致芯片的逻辑电路非常复杂，却不能产生理想的效果，并导致很高的成本和功耗。为此，需要在新的原理和结构的指导下，设计出创新的微处理器芯片的新系列产品，使芯片的结构能按照应用的需求来设计，以有效地利用芯片上的逻辑资源，动态地适应不同的应用要求，从而达到大大降低微处理器芯片的成本和功耗的要求。

LSRISC8532A芯片的设计

本文从体系结构、逻辑实现和物理实现三个方面介绍了一个32位的定点RISC芯片的情况，它可以处理8位、16位和32位的带符号／无符号数据，所有指令长度均为32位。数据寻址方式与指令寻址方式各有三种，可以处理9个向量中断输入信号。该芯片已采用1．5μm双层金属CMOS工艺实现。

控制芯片技术的进步与交流传动系统的发展

此文侧重于论述用于交流传动系统的微处理器芯片的发展，对交流传动系统性能提高的贡献，以及设计此种计算机控制系统一些应注意的问题。

有多少北斗芯片,值得我们期待?

一、前言 卫星导航接收机的硬件系统主要由天线单元、射频单元、基带处理单元、微处理器和电源等模块组成。随着超大规模集成电路和数字信号处理技术的发展，原来的分立元件的接收机设计成芯片，使得体积、功耗、重量、成本进一步降低，性能进一步提高。卫星导航接收机专用芯片组的核心部件包括射频信号处理芯片（射频芯片）、基带信号处理芯片（基带芯片）和微处理器芯片。将射频芯片、基带芯片和微处理器合而为一的单芯片可以提高产品的性能和可靠性、降低体积、功耗和成本，是卫星导航产品发展的趋势。

支持微任务的并行微处理单元结构

通过对一个通用微处理器芯片构成的大规模多微处理机并行系统PAX的结构分析 ,提出了一种利用微处理单元多个功能部件并行工作 ,进一步划分并行任务的多微任务思想 ,并给出了相应的微处理单元结构模型 .

美公司预测多核心芯片将成主流

美国先进微设备公司（AMD）执行副总裁汤姆·麦考伊近日说，以多核心和64位运算为代表的新一代微处理器芯片将很快取代现有芯片，计算机业界将很快面临又一场升级热。麦考伊在接受新华社记者专访时说，使用多核心芯片和64位运算技术的计算机，将使用户能同时完成许多复杂任务，适合企业高级用户、多媒体工作和游戏。而且它应用范围广，不仅适应“LINUX”操作系统等开放源代码软件，也适应新版本“视窗”操作系统，因此它取代现在的单核心、32位芯片是必然趋势。

从芯片的角度谈手机维修（下）

上期我们了解了美国模拟器件公司的AD系列芯片组、美国德州仪器公司的TI系列芯片组相关的维修知识，现承接上期的内容，介绍荷兰飞利浦的VP系列微处理器芯片、OM系列芯片组、德国英飞凌PMB系列芯片及“3S”系列射频芯片组相关的维修。