电解铜箔截面微观组织的EBSD分析

目的通过树脂包埋结合离子截面抛光的制备方法,实现铜箔样品的截面EBSD分析,进而利用截面EBSD分析方法探究电流密度对铜箔组织性能的影响。方法通过使用热固性树脂对铜箔进行包埋,使用加热平台使胶体凝固,对得到的包埋好的铜箔试样在砂纸上进行截面打磨,放入截面离子抛光仪中进行离子切割,样品制备完成后,将样品取下。使用电子背散射(EBSD)作为电镜附件,进行晶体学取向的表征。结果结合截面微观组织的EBSD分析方法,分析了电流密度对铜箔组织性能的影响,结果表明,随着电流密度的增大,电解铜箔的晶粒尺寸呈现出先减小后增大的趋势,孪晶密度和位错密度呈现出先增大后减小的趋势,抗拉强度在45 A/dm^(2)时达到最大547.05 MPa。结论该方法可以利用EBSD分析软件自动分析铜箔截面的晶粒粒度分布、孪晶密度等,并将这些微观结构特征与力学性能结果进行详细对比分析,验证了电流密度对铜箔组织和性能的显著影响。

离子束截面抛光-电子探针仪分析在SiC_p/Al复合材料相结构研究中的应用

SiC颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/Al),由于其结构复杂且各组成单元之间的物理、化学性质存在明显的差异,因而在试样制备、微观结构表征等工作中存在一定困难。利用离子束截面抛光(CP)制样技术结合电子探针X射线分析仪(EPMA)分析,提出了一种适宜解析这种复合材料微观相结构的方法。试验结果证实:该方法效果明显,结果直观、可靠;并可推广到类似材料的微观结构精细解析研究中。

电子背散射衍射技术在Mg/Al金属焊接中的应用

电子背散射衍射(EBSD)可以提供晶体结构、晶体取向、相分布及鉴别、晶界、应力应变分析等信息,是有效的材料分析方法。离子束截面抛光具有无剪切应力残留,无磨料污染,无划痕,试样损伤小等优点,适合于Mg/Al异种金属焊接层试样的制备。利用EBSD可以快速准确地观察Mg/Al异种金属焊接层母材Al相、Al侧过渡区、扩散区的晶粒形状、尺寸及分布情况。根据Mg/Al异种金属焊接层各相的EBSD菊池衍射花样及能谱的定性定量结果,实现了对焊接层的相鉴定、织构、晶界角的分析。