印制板插头镀金的优化改进

介绍印制板插头镀金工艺及原理、镀金液消耗过快的原因分析及插头镀金的工艺改进。

插头镀金镀层耐蚀性探讨

由于插头镀金(金手指)应用的特殊性,通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。

镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究

镀金插头制程中因为设备、药水未管控到位常出现各种各样的金镍剥离或其他缺陷，但是由于置换反应导致的金镍剥离在业界的研究较少见。通过对大量金镍剥离板的参数进行分析比对，提出了金缸置换反应导致金镍剥离的理论，并且通过设计试验论正，证明理论成立。

高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究

文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，该产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处理为镀金加化镍浸金，镀金要求不低于0．75μm，化镍浸金不低于0．05μm，且其板材为Tg180的特殊材料，故文章在除胶工序中还延伸出研究不同板材的除胶速率，文章通过完整的制作流程总结了该类型的一个制作经验。

金手指上锡的成因及控制

本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生。