Innovene工艺丙烯-乙烯无规共聚物块料结构表征与结块原因剖析

利用GPC、升温淋洗组分分析、DSC、ICP-AES等方法对Innovene工艺装置生产的丙烯-乙烯无规共聚物块料及粉料进行了测试与表征。实验结果表明,与粉料相比,块料中丙烯组分含量高,而乙烯组分含量低;块料的分子量分布比粉料的宽,熔点总体上高于粉料,催化剂残留量低于粉料。块料内部的乙烯组分含量低于块料表面,熔点和结晶温度均比块料表面高,催化剂残留量比块料表面更低。实际生产工况中,块料主要产生在第Ⅱ反应器一区和二区搅拌桨叶周围。应尽可能减小第Ⅰ反应器出料树脂颗粒与第Ⅱ反应器一区丙烯/乙烯混合气之间的温差;或尽可能降低第Ⅱ反应器一区温度,使其接近第Ⅰ反应器出料树脂颗粒温度,从而缓解或防止结块。

双亲性无规共聚物自组装磁性分子印迹纳米粒子四环素光子晶体传感器

以油酸包覆四氧化三铁纳米粒子(OA-Fe3O4)为磁性内核,双亲性无规共聚物P(St-co-VP)为乳化剂,四环素(TC)为模板分子,将光子晶体技术与分子印迹技术相结合,通过细乳液自组装一步法制备了磁性分子印迹纳米颗粒(MMINPs),并基于外界磁场组装构建了可进行裸眼可视化检测的光子晶体传感器。采用透射电镜(TEM)、红外光谱(FT-IR)和热重曲线(TGA)对MMINPs粒子进行了表征。优化了TC-MMINPs的制备条件,考察了TC磁性分子印迹光子晶体传感器(TC-MMIPCs)的灵敏度、响应时间和选择性。结果显示,在TC质量浓度1.0×10^(-4)~1.0 g/L范围内,质量浓度的对数与反射波长呈线性关系,检出限(S/N=3)为1.0×10^(-4)g/L。该传感器响应速度较快,在30 s内即可完成响应,印迹因子为3.41。其响应具有特异性,对于与四环素结构相似的氯霉素的选择因子为5.92。该传感器已成功用于某品牌舒缓保湿喷雾中TC的分析。

DMS溶液法合成苯乙烯-马来酸酐无规共聚物

以环保型溶剂丁二酸二甲酯(DMS)为溶剂、苯乙烯(St)和马来酸酐(MAn)为共聚单体,采用溶液聚合法合成了苯乙烯/马来酸酐无规共聚物(R-SMA)。分析了溶剂浓度、单体摩尔比等反应条件对共聚物的影响,并且将其与传统常用溶剂丁酮进行对比。利用红外光谱(FTIR)表征R-SMA化学结构,采用凝胶气相色谱(GPC)测定其分子量及分子量分布,采用差示扫描量热法(DSC)、热重分析法(TGA)分析了R-SMA的热性能。实验结果表明,在溶剂DMS质量分数为70%、St/MAn摩尔比为75/25、反应温度为120℃条件下,R-SMA收率为82.9%、数均分子量(Mn)为18111,分子量分布指数(PDI)为2.0。与丁酮作溶剂相比,当DMS作为溶剂时,产物的相对分子质量及马来酸酐含量较好,耐热性相近。

苯乙烯-马来酸酐无规共聚物的合成及表征

苯乙烯 -马来酸酐无规共聚物 (R- SMA树脂 )具有良好的耐热性 ,较低的熔体粘度 ,优异的加工性能 ,能与多种高分子材料进行共混。本文以过氧化二苯甲酰 (BPO)为引发剂 ,环己酮为溶剂 ,采用溶液聚合法制备了 R- SMA树脂。讨论了加料方式对聚合物结构的影响、组成与流动性能的关系。并用 13C-NMR。

用含氟丙烯酸酯无规共聚物制备超疏水膜

用微乳液聚合法制备了丙烯酸全氟烷基乙酯和甲基丙烯酸甲酯的无规共聚物，并对其进行了表征，采用溶剂挥发成膜法一步制备了具有超疏水性的该聚合物膜，水滴在该聚合物膜上的静态接触角可达151°～160°，滚动角小于3°，通过扫描电子显微镜观察发现该聚合物膜表面分布了许多乳突状突起和微孔洞，并具有微米和纳米尺度相结合的复合杂化结构，该类超疏水表面的形成是由适度粗糙的表面和低表面能相互结合引起的，探讨了该类超疏水膜的形成机理。

碱溶性无规共聚物表面活性剂的合成及在乳液聚合中的应用研究

合成了碱溶性无规共聚物聚 (甲基丙烯酸甲酯 丙烯酸乙酯 甲基丙烯酸 ) (MMA EA MAA) ,并对其结构、表面活性进行了表征研究 .以合成的P(MMA EA MAA)作高分子表面活性剂 ,进行甲基丙烯酸丁酯的乳液聚合 .研究了反应温度 ,引发剂浓度 ,表面活性剂浓度等因素对反应速率 (Rp)的影响 .结果表明 ,聚合速率随引发剂浓度 ,表面活性剂浓度的增加而增加 ;该体系的表观活化能为 85 19kJ·mol- 1 .用透射电镜 (TEM)表征了所制备的乳胶粒子形态 ,乳胶粒子呈较明显的核 壳结构 .

星形苯乙烯-异戊二烯-丁二烯无规共聚物微观结构的控制(英文)

采用多官能度有机锂引发剂一步法合成了星形无规苯乙烯-异戊二烯-丁二烯共聚物SIBR。结果表明,随着极性调节剂用量的增加,共聚物中1,2-PB,3,4-PI结构含量上升,同时共聚组成更加趋近于单体组成。在聚合过程中,平均官能度的提高对微观结构含量影响不大。

聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以二苯醚、4 ,4′ 二苯氧基二苯甲酮、对 苯二甲酰氯和间 苯二甲酰氯为单体 ,在无水三氯化铝存在下 ,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮 聚醚酮醚酮酮无规共聚物。经 IR、WAXD、DSC、TG及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明 ,共聚物的对数比浓粘度 (ηinh)随 4 ,4′ 二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大 ;共聚物是半结晶性聚合物 ,具有比聚醚酮酮 (PEKK)更高的玻璃化转变温度 (Tg) ;而其热分解温度 (Td)和耐溶剂抗化学腐蚀性能则与聚醚酮酮 (PEKK)相近。

偏氟乙烯/三氟氯乙烯无规共聚物的结晶

用示差扫描量热法 ( DSC)、广角 X射线衍射 ( WAXD)和傅里叶红外光谱 ( FTIR)研究了偏氟乙烯 /三氟氯乙烯单体摩尔比为 1∶ 4的无规共聚物的结晶与晶体结构 .结果表明 ,该无规共聚物属于半结晶型聚合物 .在 3 3 3～ 3 5 3 K温度范围内退火 ,片晶逐渐完善、增厚 ,熔点和结晶度均随着退火时间的延长而升高 .于3 5 3 K退火时 ,由 DSC结果计算得到片晶厚度约 4.68nm.在 3 3 3 K退火时得到共聚物的最大结晶度约为1 4% .WAXD测试结果表明 ,沿晶粒 ( 1 0 1 )晶面的面间距为 0 .5 5 nm,垂直于 ( 1 0 1 )衍射晶面方向上的晶粒平均尺寸为 5 .86nm.

官能团化己内酯与丙交酯无规共聚物的合成与降解性能

研究了官能团化新型己内酯单体的合成及其与丙交酯无规共聚物的降解性能.首先,环己酮和N-异丙基丙烯酰胺通过Michael加成反应合成了2-(N-异丙基酰胺乙烯基)-环己酮;然后,以间氯过氧化苯甲酸为氧化剂,通过Baeyer-Villiger氧化反应,制备带有酰胺官能团的己内酯单体6-(N-异丙基酰胺乙烯基)-ε-己内酯;最后,在异辛酸亚锡[Sn(Oct)2]的催化下与丙交酯开环聚合,得到新型己内酯与丙交酯的无规共聚物.采用1HNMR,SEC和DSC表征了聚合物的结构和热力学性能.同时通过黏度法、失重法和SEM对该聚合物的降解性能进行了表征.结果表明,该共聚物的降解速率明显增快,材料降解2个月后,材料的质量损失达到28.1%,特性黏度降低近40%.

苯乙烯-马来酸酐无规共聚物的合成方法及其增容作用

介绍了苯乙烯 -马来酸酐无规共聚物的四种制备方法 :本体聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法以及本体 -悬浮聚合法 ,讨论了苯乙烯 -马来酸酐无规共聚物摩尔分子质量及其马来酸酐含量、苯乙烯 -马来酸酐无规共聚物的用量以及共混顺序等因素对其增容作用的影响。

聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二苯醚(DPE)和4,4′-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应,合成了一系列聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物,并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试。研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低。当共聚物中DNBP含量为10mol%～30mol%时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂耐化学腐蚀性能。

全亲水无规共聚物P(NIPAM-co-AA)的pH和温度双重刺激响应性水相自组装

从N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)和丙烯酸(AA)单体合成了一种全亲水无规共聚物P(NIPAM-co-AA),实验发现该聚合物在水相中可以产生pH或温度双重刺激响应性自组装.采用透射电子显微镜(TEM)观察了自组装体的形貌,采用动态光散射(DLS)和静态光散射(SLS)观察了其粒径及粒径分布.测定了该聚合物水溶液的最低临界溶解温度(LCST)及其zeta电位随pH的变化,通过分析NIPAM和AA两种链节的质子化状态随温度和pH变化的趋势,阐释了其在水相中产生双重响应性自组装的推动力;并结合傅里叶红外(FT-IR)光谱测定自组装体表面富集基团的结果,进一步阐释了不同环境下自组装体的微结构.这类全亲水无规共聚物的合成方法简单,具有pH和温度双重响应性,其全水相中的刺激响应性自组装行为在药物释放等方面具有潜在的应用价值.

碱溶性三元无规共聚物的表面活性

合成了一种碱溶性三元无规共聚物甲基丙烯酸甲酯丙烯酸乙酯甲基丙烯酸(P(MMA/EA/MAA)),研究了浓度、十二烷硫醇(DDM)用量、pH值和甲基丙烯酸的用量对其表面活性的影响。结果表明,随着碱溶性无规共聚物的浓度和聚合过程中十二烷硫醇用量的增加,溶液的表面张力降低;当聚合过程中甲基丙烯酸的质量分数为25%或pH值为75时,所制得的碱溶性无规共聚物的溶液表面张力最低。

用苯乙烯-丙烯腈无规共聚物作增容剂改善聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯相容性的研究

对聚碳酸酯（ＰＣ）／苯乙烯丙烯腈无规共聚物（ＰＳＡＮ）／聚甲基丙烯酸甲酯（ＰＭＭＡ）三元共混物，运用平均场理论，通过二元链段相互作用参数χｉｊ计算了其中三个二元对共混组成的相互作用参数χｂｌｅｎｄ，并计算了三元共混体系的ｓｐｉｎｏｄａｌ曲线．由此预测了三元共混物相容的条件，讨论了ＰＳＡＮ组成，各聚合物分子量对体系相容性的影响，并进行了实验验证．结果表明通过适当控制共聚组成和分子量，ＰＳＡＮ可以作为ＰＣ和ＰＭＭＡ共混物的增容剂，并可以通过仅改变ＰＳＡＮ在共混物中的比例来改善体系的相容性，直至得到完全均相的三元共混物．

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4′-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2′-二甲基-4,4′-二苯氧基二苯酮(Me-DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me-DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化剂,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚酮酮(MePEKEKK/PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮/聚芳醚酮酮(MePEKKEKK/PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明,该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。

新型甲基取代的聚芳醚酮醚砜醚酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3及N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下,将4,4′-二(4-氯甲酰苯氧基)二苯砜(SPCl)与3-甲基二苯醚(MDPE)和二苯醚(DPE)在1,2-二氯乙烷中进行低温溶液共缩聚反应,合成了一系列聚芳醚酮醚砜醚酮/甲基取代聚芳醚酮醚砜醚酮(PEKESEK/M-PEKESEK)共聚物.经FT-IR,DSC,TG及WAXD等测试表明共聚物为非晶态结构,具有优异的耐热性能,其玻璃化转变温度(Tg)为160～172℃,且随共聚物甲基取代M-PEKESEK结构单元含量的增加而增加.共聚物在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)均在460℃以上,且易溶于氯仿、二氯甲烷及DMF和DMSO等强极性非质子有机溶剂中.

聚酰胺6／乙烯-乙烯醇无规共聚物共混体系的相容性及性能研究

研究了不同比例乙烯-乙烯醇无规共聚物(EVOH)和聚酰胺6(PA6)共混物的相容性及性能。扫描电子显微镜下观察结果表明二者具有较好的相容性;红外光谱分析和流变实验证实了EVOH与PA6分子间氢键的存在,氢键的作用会随着EVOH含量的增加而增强;阻透性能的测试表明在PA基体中加入EVOH会极大提高基体的阻透性,在EVOH基体中加入少量的PA6对EVOH的阻透性影响很小。

高分子质量聚(L-丙交酯-co-己内酯)无规共聚物的制备及性能

以L-乳酸和ε-己内酯为原料,采用L-丙交酯与ε-己内酯在辛酸亚锡(Sn(oct)2)催化下开环共聚,制备了高分子质量的3种不同的聚(L-丙交酯-co-己内酯)(P(LLA-CL))无规共聚物,即P(LLA-CL)85/15、P(LLA-CL)75/25和P(LLACL)65/35无规共聚物;并用红外光谱和核磁共振对其结构进行了确认。采用纤维取向模压成型,对3种P(LLA-CL)材料中己内酯含量与材料性能之间的关系进行了研究。研究发现,P(LLA-CL)85/15、P(LLA-CL)75/25和P(LLA-CL)65/35都是部分结晶的,它们的力学强度、结晶度、玻璃化转变温度和熔融温度随着己内酯含量的增加而降低,并发现3种P(LLA-CL)原材料经加工后,结晶度都有所降低。

聚氨酯/苯乙烯-马来酸酐无规共聚物反应性共混

采用反应性共混法合成聚氨酯/苯乙烯-马来酸酐无规共聚物共混物,用红外光谱、扫描电子显微镜研究了共混物的形态结构,并对共混物的性能进行了研究。